【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及微电子电极材料领域,具体是一种耐模压浸渍银浆的制备方法。
技术介绍
浸渍银浆作为一种低温固化型银浆在钽电容器、铝电解电容器上已经广泛的作为电极引出浆料。其与高温烧结型银浆相比具有使用温度低(120℃~250℃),工艺过程简便易行,因此广泛使用在元器件的电极引出端。浸渍银浆一般由树脂材料、导电填料、有机溶剂等组成,在用作电极引出端时需要有良好的导电性和非常好的粘接强度。在一些需要进行高温模压塑封的电子元器件上,浸渍银浆膜层的高温附着力也将成为一个非常重要的指标。对于浸渍银浆,目前国内外均有大量的文献和专利报道,其中大部分报道在树脂材料选用方面均采用单一树脂作为浸渍银浆膜层的粘接剂,如中国专利200310117092.3介绍了一种高粘接强度的热固性导电银浆,其附着力优秀但体电阻率高,而中国专利200610051243.3介绍了一种使用热塑性丙烯酸树脂作为粘接剂的浸渍银浆,其体电阻率率低但高温附着力差。同时满足高温附着力优秀、体电阻率低这两个条件的浸渍银浆还未见报道。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种耐模压浸渍银浆的制备方法,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种耐模压浸渍银浆的制备方法,包括以下步骤:(1)将浓度为1-20%的热塑性树脂充分溶解在一定量的有机溶剂中配制成树脂溶液;(2)将热固性树脂单体、固化剂按一定比例加入到步骤(1)所述的树脂溶液中,并充分搅拌均匀,配制成有机载体;(3)将步骤(2)中所得的有机载体与银粉按1∶1的质量比混合,并球磨分散均匀。作为本专利技术进一步的方案:步骤(1) ...
【技术保护点】
一种耐模压浸渍银浆的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)将浓度为1‑20%的热塑性树脂充分溶解在一定量的有机溶剂中配制成树脂溶液;(2)将热固性树脂单体、固化剂按一定比例加入到步骤(1)所述的树脂溶液中,并充分搅拌均匀,配制成有机载体;(3)将步骤(2)中所得的有机载体与银粉按1∶1的质量比混合,并球磨分散均匀。
【技术特征摘要】
1.一种耐模压浸渍银浆的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)将浓度为1-20%的热塑性树脂充分溶解在一定量的有机溶剂中配制成树脂溶液;(2)将热固性树脂单体、固化剂按一定比例加入到步骤(1)所述的树脂溶液中,并充分搅拌均匀,配制成有机载体;(3)将步骤(2)中所得的有机载体与银粉按1∶1的质量比混合,并球磨分散均匀。2.根据权利要求1所述的耐模压浸渍银浆的制备方法,其特征在于,步骤(1)中所述热塑性树脂为橡胶、硅胶、丙烯酸树脂、环氧树脂、聚乙烯醇缩丁醛、纤维素类成膜性优良的热塑性高分子树脂中的一种。3.根据权利要求1所述的耐模压浸渍银浆的制备方法,其特征在于,步骤(1)中所述有机溶剂为乙酸乙酯、乙酸丁酯、丁基卡必醇、松油醇、柠檬酸三丁酯、松节油中的一种或任意几种的混合物。...
【专利技术属性】
技术研发人员:李程峰,郭明亚,张秀,庞锦标,杜玉龙,韩玉成,金矛,
申请(专利权)人:中国振华集团云科电子有限公司,
类型:发明
国别省市:贵州;52
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