一种具有散热功能的屏蔽器件及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种具有散热功能的屏蔽器件及其制备方法。本发明专利技术具有散热功能的屏蔽器件，由腔体和设置在腔体内侧的导热膏层构成，同时具有屏蔽和散热作用，能够以接触的方式进行散热，尤其是Z‑方向散热性能优异。本发明专利技术具有散热功能的屏蔽器件的制备方法，工艺简单，适于大规模生产，具有极高的实用性，可采用常规的金属屏蔽器件作为腔体,在其内注入具有流动性的可反应型或不可反应型的导热膏,形成的具有很好地的接触式散热效果的屏蔽器件(尤其是Z‑方向散热)。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子元器件制备
，具体而言，涉及一种具有散热功能的屏蔽器件及其制备方法。
技术介绍
散热一直是电子工业一项重点研究的工作，电子元器件的实际工作温度是影响其可靠性的关键因素之一。随着电子设备向着小型化、高功耗发展，其功耗密度逐步增加。电子设备的发热量也成倍增加，这也对系统的散热性能提出了更高的要求。导热界面材料是散热系统的关键物料，是连接芯片与散热器之间的热量传递的桥梁。根据导热材料填料以及生产工艺的不同，导热材料可以以不同的最终形态来产生，如片状，膏状，膜状等，然不同的形态对应的生产效率，结构工艺，都有之不一样的结果；现大多数与屏蔽罩部件散热材料都采用片状材料导热硅胶垫片进行组装，其小尺寸，数量大，导致的人工贴合的效率，产能大大降低。有鉴于此，特提出本专利技术。
技术实现思路
本专利技术的第一目的在于提供一种具有散热功能的屏蔽器件，该屏蔽器件同时具有屏蔽和散热作用，能够以接触的方式进行散热，尤其是Z-方向散热性能优异。本专利技术的第二目的在于提供一种所述的具有散热功能的屏蔽器件的制备方法，该方法工艺简单，适于大规模生产，具有极高的实用性。为了实现本专利技术的上述目的，特采用以下技术方案：一种具有散热功能的屏蔽器件，所述具有散热功能的屏蔽器件包括腔体，所述腔体内侧设置导热膏层。本专利技术具有散热功能的屏蔽器件，由腔体和设置在腔体内侧的导热膏层构成，同时具有屏蔽和散热作用，能够以接触的方式进行散热，尤其是Z-方向散热性能优异。屏蔽器件多为马口铁件、铸铁件、铝合金冲压件、铝合金注塑件、铜及铜合金冲压件或注塑件、或者其它金属或合金材质做成的具有腔体结构器件,一般用途是提供电磁屏蔽作用,防尘或防水作用；优选地，所述导热膏层与腔体内侧紧密相连，完全填充腔体内部或部分填充腔体内部。导热膏注入屏蔽腔体内,可以是多种状态,可以填满腔体底部,也可以部分填充腔体底部,也可以是灌满腔体状态,其填充的状态取决于芯片等发热元器件的位置,以及根据实际需要完全覆盖或部分覆盖元器件。优选地，所述导热膏层为导热膏固化后的导热膏层或未固化的凝胶性状的导热膏层。导热膏可采用单组分或双组分的导热凝胶材料,施用在腔体内后,可以发生固化反应形成具有弹性的导热膏垫片,也可以不固化维持凝胶性状。优选地，所述导热膏层具有可压缩性变量。导热膏层具有可压缩形变量,在一定压力下可以形变,靠形变力与芯片、MOS管等发热元器件保持良好的接触,同时有效地排除空气,实现优良的热传导作用。上述的一种具有散热功能的屏蔽器件的制备方法，采用具有流动性的可反应型的导热膏或不可反应型的导热膏，通过注射、灌封或模压的方法在屏蔽器件腔体内侧设置导热膏层，得到一种具有接触式散热效果的导热膏层。本专利技术具有散热功能的屏蔽器件的制备方法，工艺简单，适于大规模生产，具有极高的实用性，可采用常规的金属屏蔽器件作为腔体,在其内注入具有流动性的可反应型或不可反应型的导热膏,形成的具有很好地的接触式散热效果的屏蔽器件(尤其是Z-方向散热)。优选地，所述导热膏主要由以下质量分数的原料制备得到：有机硅聚合物8.3-60.4份、导热粉体28.6-90份、阻燃剂1.9-45份和助剂0.05-0.5份。本专利技术导热膏通过特定用量的有机硅聚合物、导热粉体、阻燃剂和助剂制备得到，具有导热性好、绝缘、高压缩比以及高强度的特点，最大的区别在于可以实现自动化点胶工艺进行生产加工，可以广泛应用在电子元器件中。优选地，主要由以下质量分数的原料制备得到：有机硅聚合物40-60份、导热粉体60-90份、阻燃剂10-45份和助剂0.2-0.4份；进一步优选地，主要由以下质量分数的原料制备得到：有机硅聚合物50.2份、导热粉体70-80份、阻燃剂25-35份和助剂0.3份。优选地，所述有机硅聚合物包括乙烯基聚硅氧烷、苯烯基聚硅氧烷、甲基苯烯酸硅氧烷、甲基乙烯基聚硅氧烷和含氢聚硅氧烷中的一种或多种，优选包括乙烯基聚硅氧烷和苯烯基聚硅氧烷中的一种或两种。有机硅聚合物是指分子结构中含有硅原子的有机聚合物的总称，其对本专利技术导热膏的导热性能的改进具有重要作用，采用特定成分的有机硅聚合物有助于提高所得导热膏的导热性能。优选地，所述导热粉体包括氧化铝、氧化锌、氮化铝和氮化硼中的一种或多种，优选为氧化铝。采用特定成分的导热粉体有助于提高所得导热膏的导热性能。优选地，所述阻燃剂包括氢氧化铝和氢氧化镁中的一种或多种，优选为氢氧化铝。采用特定成分的阻燃剂，能够有效防止由于高温导致的引燃。优选地，所述助剂包括偶联剂、铂金催化剂和色膏中的一种或多种，优选为硅烷偶联剂。采用特定成分的助剂，还能够进一步改善所得导热膏的性能；添加所述硅烷偶联剂可以在表面湿法处理中促进原料的分散，使所得导热膏性能优异；而铂金催化剂可以促进反应的进行，有效节省制作时间；色膏具有优良的稳定性和分散性，也可以使单双组份的导热点胶膏状产品得导热性能稳定。优选地，所述导热膏的制备方法，包括如下步骤：A、预处理：对导热粉体和阻燃剂进行干燥和表面湿法处理；B、混合：将步骤A所得导热粉体、阻燃剂和助剂加入有机硅聚合物中，并搅拌混合均匀，得到一种导热膏产品。本专利技术导热膏的制备方法工艺简单，适于大规模生产，具有极高的实用性。优选地，所述表面湿法处理采用偶联剂对导热粉体和阻燃剂进行表面湿法处理，得到改性的导热粉体和阻燃剂。采用偶联剂对导热粉体和阻燃剂进行表面湿法处理，导热粉体和阻燃剂能够更好的在体系中分散并促进了导热粉体和阻燃剂之间的相互作用，更有利于提高其导热性能和阻燃性能。所述导热膏可通过点胶操作、流平、固化，设置在屏蔽器件腔体内，制备得到具有散热功能的屏蔽器件，所得具有散热功能的屏蔽器件可进一步与PCB板连接，提供屏蔽功能的同时，使器件具有优异的散热效果。优选地，所述导热膏灌装后进行点胶，可灌装单组分针管或双组份针管，之后优选进行排泡处理，然后进行点胶，可根据实际施工需求确定合适的压力、速度及针头。所述导热膏采用点胶工艺进行施用，大大的降低人工成本，提高了生产效率、产能，同时满足不同形状尺寸的填充要求。与现有技术相比，本专利技术的有益效果为：本专利技术具有散热功能的屏蔽器件，由腔体和设置在腔体内侧的导热膏层构成，同时具有屏蔽和散热作用，能够以接触的方式进行散热，尤其是Z-方向散热性能优异。本专利技术具有散热功能的屏蔽器件的制备方法，工艺简单，适于大规模生产，具有极高的实用性，可采用常规的金属屏蔽器件作为腔体,在其内注入具有流动性的可反应型或不可反应型的导热膏,形成的具有很好地的接触式散热效果的屏蔽器件(尤其是Z-方向散热)。具体实施方式下面将结合具体实施方式对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，但是本领域技术人员将会理解，下列所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例，仅用于说明本专利技术，而不应视为限制本专利技术的范围。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例中未注明具体条件者，按照常规条件或制造商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市售购买获得的常规产品。本专利技术导热膏产品，主要由以下质量分数的原料制备得到：有机硅聚合物8.3-60.4份、导热粉体28.6-90份、阻燃剂1.9-45份和助本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有散热功能的屏蔽器件，其特征在于，所述具有散热功能的屏蔽器件包括腔体，所述腔体内侧设置导热膏层。

【技术特征摘要】
1.一种具有散热功能的屏蔽器件，其特征在于，所述具有散热功能的屏蔽器件包括腔体，所述腔体内侧设置导热膏层。2.根据权利要求1所述的一种具有散热功能的屏蔽器件，其特征在于，所述导热膏层与腔体内侧紧密相连，完全填充腔体内部或部分填充腔体内部。3.根据权利要求1所述的一种具有散热功能的屏蔽器件，其特征在于，所述导热膏层为导热膏固化后的导热膏层或未固化的凝胶性状的导热膏层。4.根据权利要求1所述的一种具有散热功能的屏蔽器件，其特征在于，所述导热膏层具有可压缩性变量。5.如权利要求1-4任一所述的一种具有散热功能的屏蔽器件的制备方法，其特征在于，采用具有流动性的可反应型的导热膏或不可反应型的导热膏，通过注射、灌封或模压的方法在屏蔽器件腔体内侧设置导热膏层，得到一种具有接触式散热效果的导热膏层。6.根据权利要求5所述的一种具有散热功能的屏蔽器件的制备方法，其特征在于，所述导热膏主要由以下质量分数的原料制备得到：有机硅聚合物8.3-60.4份、导热粉体28.6-90份、阻燃剂1.9-45份和助剂0.05-0.5份。7.根据权利要求6所述的一种具有散热功能的屏蔽器件的制备方法，其特征在于，所述导热膏主要由以下质量分数的原料制备得到：有机硅聚合物40-60份、导热粉体60...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘伟德，
申请(专利权)人：昆山市中迪新材料技术有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32