本发明专利技术提供了一种半导体阀串的压装装置及压装方法，包括设置在机架上的水平工作台，水平工作台上设置有用于对待压装的半导体阀串中各器件进行导向和支撑的导向支撑结构，机架上于导向方向的一端设置有施力机构，所述施力机构的施力方向与导向方向相同。本发明专利技术的有益效果在于：半导体阀串中各器件水平放置在导向支撑结构上进行装配，相比竖直堆积的放置方法，该方法减少了运输路径，因此劳动强度低、装配效率高。另外半导体阀串在装配完成后不需要进行吊装移动，直接利用施力机构就可以进行压力加载，提高了压装效率以及整个压装操作的自动化程度，有效保证了压装精度。同时，水平放置的半导体阀串高度大大降低，提高了半导体阀串的压装稳定性。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种半导体阀串的压装装置及压装方法。
技术介绍
目前，我国已建成南澳三端±160kV、舟山五端±200kV柔性直流输电工程，但由于缺乏核心装备——直流断路器，其工程的优势并未发挥出来。直流断路器是柔性直流输电工程中的核心设备，主要由压接式IGBT阀串构成。目前IGBT等大型半导体器件在进行模块化集成时，主要采用人工堆积、竖直压装的方式，授权公告号为CN204832258U，授权公告日为2015.12.02的中国技术专利公开了一种大功率压接式IGBT封装模块压装测试夹具，包括由下至上依次压接的第一固定板组套、第一导电板、第一水冷散热组套、第二导电板、第二水冷散热组套、第三导电板和第二固定板组套，该夹具是将待压接封装的IGBT、导电板以及散热器等器件按照一定的顺序堆叠放置在第一固定板和第二固定板之间，其中顶部的第二固定板上设置有顶压柱，底部的第一固定板作为支撑板要求其底面必须具有一定的平面度。为了便于夹具的移动及测试，在第二固定板上还开设有纵向贯穿的圆周均布的吊装固定孔，用于将夹具吊装起来。使用时，利用液压泵对顶压柱施加向下的压力，该压力传递到导电板、散热器以及IGBT等器件上，并利用垫片塞进打压时产生的间隙中，使得压力能够保持住，从而实现模块的压接封装。由于压接式IGBT阀串在封装时对装配精度的要求极高，而上述封装方式在操作时是将器件自下而上依次放置在底部的第一固定板上，众所周知，压接式IGBT阀串中待压接的IGBT及散热器的数量是比较多的，尤其是大功率的压接式IGBT阀串，其数量更多。这时如果采用这种人工竖直堆积的方法，上部的器件以下部的器件为基准进行放置，随着器件增多，将会形成公差累积，各器件的装配中心不在同一竖直线上，装配精度难以保证，从而造成同一型号的IGBT阀串之间差别较大，集成模块的标准化程度较低。同时，由于器件的数量较多，随着模块高度的增加，必然会增加运输路径，从而造成劳动强度较大且装配效率低。另外，由于现有技术中采用的是竖直装配，在装配完成后还需要将整个装置吊装移动至压力机上，这样就大大影响生产效率，同时IGBT阀串在移动过程中可能会使各器件的装配精度遭到破坏，从而影响压装后的精度，且由于IGBT阀串的高度较高，这样在竖向加压时，整个模块在压装过程中存在不稳定性。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种无需吊装移动半导体阀串、压装效率高的半导体阀串的压装装置；本专利技术的目的还在于提供一种上述半导体阀串的压装方法。为了解决上述技术问题，本专利技术中半导体阀串的压装装置的技术方案为：一种半导体阀串的压装装置，包括设置在机架上的水平工作台，水平工作台上设置有用于对待压装的半导体阀串中各器件进行导向和支撑的导向支撑结构，机架上于导向方向的一端设置有施力机构，所述施力机构的施力方向与导向方向相同。所述导向支撑结构包括设置在水平工作台上的导轨以及导向移动装配在所述导轨上的半导体支撑座和散热器支撑座，所述半导体支撑座和散热器支撑座的个数和顺序均与待压装的半导体阀串中相应器件的个数和顺序一致。所述导向支撑结构还包括导向移动装配在导轨上的绝缘盘支撑座和压力自适应组件支撑座。所述半导体支撑座、散热器支撑座、绝缘盘支撑座以及压力自适应组件支撑座与导轨上设置有用于防止各支撑座脱出导轨的防脱结构。所述导轨的截面呈矩形，半导体支撑座、散热器支撑座、绝缘盘支撑座以及压力自适应组件支撑座上均设置有与导轨导向滑动配合的滑槽，所述防脱结构包括穿设在各支撑座中的防脱件以及设置在导轨侧面的与所述防脱件配合的防脱槽。所述防脱件包括与各相应支撑座螺纹连接的螺杆，螺杆的螺纹段端部连接有弹簧，弹簧的另一端连接有球，所述球与滑槽滑动配合以防止各相应支撑座脱出导轨。本专利技术中半导体阀串的压装方法的技术方案为：一种半导体阀串的压装方法，半导体阀串中的各器件按照顺序放置在水平工作台上，在导向方向上对半导体阀串进行施压，使其达到设定压力，在施压后半导体阀串中的空出部位装上垫片，以保持所述设定压力。在水平工作台上设置导向支撑结构，以对半导体阀串中各器件进行导向和支撑。采用液压缸在导向方向上对半导体阀串进行施压，根据需要控制施压的压力大小和速度。本专利技术的有益效果在于：机架上设置有水平工作台，水平工作台上设置有对半导体阀串中各器件进行导向和支撑的导向支撑结构，这样也就意味着，半导体阀串中的各器件可以水平放置在导向支撑结构上进行装配，相比竖直堆积的放置方法，这种放置方法减少了运输路径，因此劳动强度低，同时装配效率高。机架上于导向方向的一端设置有施力机构，所述施力机构的施力方向与导向方向相同，这样半导体阀串在装配完成后就不需要再进行吊装移动，直接利用施力机构就可以进行压力加载，这样不但大大提高了压装效率，同时还提高了整个压装操作的自动化程度，另外还避免了半导体阀串在吊装移动过程中各器件的装配精度遭到破坏，从而有效保证了压装后的精度。同时，水平放置的半导体阀串高度大大降低，从而使半导体阀串的压装稳定性大大提高。附图说明图1为本专利技术中半导体阀串的压装装置的立体结构图；图2为半导体阀串的立体结构图；图3为图2的剖切图；图4为半导体阀串的压装装置的主视图；图5为半导体阀串中第一散热器与导轨装置的配合示意图；图6为图4中的局部放大图；图7为半导体阀串中第二散热器与导轨装置的配合示意图；图8为半导体阀串压装集成用导轨装置中半导体支撑座的结构示意图；图9为半导体阀串压装集成用导轨装置中绝缘盘支撑座的结构示意图；图10为半导体阀串压装集成用导轨装置中压力自适应组件支撑座的结构示意图。图中：1.水平工作台；2.机架；3.压力自适应组件支撑座；4.绝缘盘支撑座；5.散热器支撑座；6.半导体支撑座；7.导轨；8.支撑横梁；9.静端固定板；10.碟簧；11.绝缘盘；12.绝缘拉杆；13.动端固定板；14.动端适配器；15.垫片；16.应力锥；17.第二散热器；18.IGBT；19.第一散热器；191.接线端子；20.压力自适应锥窝；21.压力自适应锥头；22.固定螺母；23.防脱件；231.螺杆；232.弹簧；233.钢球；24.固定螺钉；251.微调手柄；252.固定座一；253.推杆；254.静压板；261.活塞杆；262.压力传感器；263.固定座二；264.液压缸。具体实施方式半导体阀串的压装装置的一个实施例如图1~图9所示，包括设置在机架2上的水平工作台1，水平工作台1上设置有用于对待压装的半导体阀串中各器件进行导向和支撑的导向支撑结构，所述导向支撑结构包括设置在水平工作台1上的导轨7以及导向滑动装配在所述导轨7上的用于对半导体进行定位支撑的半导体支撑座6，在该实施例中，所述半导体为IGBT18，所述半导体阀串即为IGBT阀串，半导体支撑座6上具有与IGBT18的底部形状相吻合的半导体支撑面。导轨7上还导向滑动装配有用于支撑半导体阀串中相应散热器的散热器支撑座5，所述散热器包括第一散热器19和第二散热器17，由于第一散热器19和第二散热器17的被支撑的底部外形和大小均相同，所以两种散热器的支撑座是相同的，均为散热器支撑座5，散热器支撑座5上具有与第一散热器19和第二散热器17的底部形状相吻合的散热器支撑面。另外，由于第一散热器19的底部具有接线端子1本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种半导体阀串的压装装置，其特征在于：包括设置在机架上的水平工作台，水平工作台上设置有用于对待压装的半导体阀串中各器件进行导向和支撑的导向支撑结构，机架上于导向方向的一端设置有施力机构，所述施力机构的施力方向与导向方向相同。
【技术特征摘要】
1.一种半导体阀串的压装装置，其特征在于：包括设置在机架上的水平工作台，水平工作台上设置有用于对待压装的半导体阀串中各器件进行导向和支撑的导向支撑结构，机架上于导向方向的一端设置有施力机构，所述施力机构的施力方向与导向方向相同。2.根据权利要求1所述半导体阀串的压装装置，其特征在于：所述导向支撑结构包括设置在水平工作台上的导轨以及导向移动装配在所述导轨上的半导体支撑座和散热器支撑座，所述半导体支撑座和散热器支撑座的个数和顺序均与待压装的半导体阀串中相应器件的个数和顺序一致。3.根据权利要求2所述半导体阀串的压装装置，其特征在于：所述导向支撑结构还包括导向移动装配在导轨上的绝缘盘支撑座和压力自适应组件支撑座。4.根据权利要求3所述半导体阀串的压装装置，其特征在于：所述半导体支撑座、散热器支撑座、绝缘盘支撑座以及压力自适应组件支撑座与导轨上设置有用于防止各支撑座脱出导轨的防脱结构。5.根据权利要求4所述半导体阀串的压装装置，其特征在于：所述导轨的截...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘恒，钟建英，吴军辉，赵芳帅，高树同，耿杰，袁婷婷，邓渊，王鹏，程铁汉，蔚泉清，贾娜，张培园，
申请(专利权)人：平高集团有限公司，北京平高清大科技发展有限公司，国家电网公司，国网山东省电力公司电力科学研究院，
类型：发明
国别省市：河南;41
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