陶瓷四边无引线扁平外壳封装测试插座制造技术

本实用新型专利技术公开了一种陶瓷四边无引线扁平外壳封装测试插座，涉及封装测试技术领域；包括底座和盖板，底座上设有测试焊盘，盖板内侧与测试焊盘对应位置设有弹性压板，弹性压板在厚度方向可伸缩；结构简单，使用方便，实现厚度可调，使用范围广。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及封装测试
，特别是涉及一种测试插座。
技术介绍
陶瓷四边无引线扁平外壳CQFN（CeramicQuadFlatNo-lead）采用无引线片式结构，没有传统的FP、CSOP和CQFP等封装引线结构，其内部键合指与外导电焊盘之间的导电路径较短，封装体内布线电阻以及电感等封装寄生参数很低，所以它具有优异的电性能。由于管壳底部有大面积散热焊盘或热沉，散热焊盘或热沉直接与PCB板相应散热焊盘及过孔相连有助于散热，因此CQFN封装还具有出色的热性能。此外，采用表面贴装方式安装有效减小了器件体积，提升了组装密度。与其他封装形式相比，其由于体积小、重量轻，加上杰出的电性能和热性能，此封装形式适合于对尺寸、重量和性能都有多方面高要求的器件封装，所以非常适合应用于军用和高可靠领域中高速、高性能的模数、射频、微波电路等封装中。陶瓷四边无引线扁平外壳封装后，由于现有CQFN产品外形尺寸公差较大，尺寸一致性差，外壳无法放入插座，导致现有插座无法进行测试。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种陶瓷四边无引线扁平外壳封装测试插座，结构简单，使用方便，实现厚度可调，使用范围广。为解决上述技术问题，本技术所采取的技术方案是：包括底座和盖板，底座上设有测试焊盘，盖板内侧与测试焊盘对应位置设有弹性压板，弹性压板在厚度方向可伸缩。作为优选，弹性压板包括压板和弹簧，盖板内侧板上设有与压板相对应的凹槽，压板设置在凹槽中，凹槽内固定有弹簧，弹簧一端固定在凹槽底部，弹簧另一端固定在压板内侧面。作为优选，测试焊盘设置在底座凹槽中。作为优选，底座凹槽为最小2mm×2mm，最大可达34.3mm×34.3mm。采用上述技术方案所产生的有益效果在于：本技术结构简单，使用方便，弹性压板实现厚度方向可调，可以测试不同的外壳，使用范围广泛，增大插座凹槽尺寸，同时增大测试焊盘尺寸，提高了测试插座尺寸冗余度，使得使用方便，使用范围更加广泛。附图说明图1是本技术一个实施例的结构示意图；图2是图1中盖板的装配示意图。图中：1、底座；2、盖板；3、测试焊盘；4、弹性压板；5、底座凹槽；6、卡槽；7、卡扣；4.1、压板；4.2、弹簧；4.3、凹槽；。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。如图1所示，为本技术一种陶瓷四边无引线扁平外壳封装测试插座的一个实施例，包括底座1和盖板2，盖板2上设有与底座1上卡槽6相配合的卡扣7，卡槽6和卡扣7将底座1和盖板2锁紧，底座1和盖板2相配合将待测试外壳夹紧，底座1上设有测试焊盘3，测试焊盘3上设有测试针，盖板2内侧与测试焊盘3对应位置设有弹性压板4，弹性压板4在厚度方向可伸缩，可以满足不同厚度的待测试外壳的要求，使用范围广泛。如图2所示，弹性压板4包括压板4.1和弹簧4.2，盖板2内侧板上设有与压板4.1相对应的凹槽4.3，压板4.1设置在凹槽4.3中，凹槽4.3内固定有弹簧4.2，弹簧4.2一端固定在凹槽4.3底部，弹簧4.2另一端固定在压板4.1内侧面，弹簧4.2可以是一个也可以是多个，弹簧4.2使得压板4.1能在凹槽4.3中移动，实现插座在厚度方向上可调，结构简单，使用方便，增大使用范围。测试焊盘3设置在底座凹槽5中，底座凹槽5为最小2mm×2mm，最大可达34.3mm×34.3mm。，增大底座凹槽5尺寸同时延长插座测试焊盘3长度，提高本技术的尺寸冗余度，使用更方便。测试焊盘3上测试针间距2.54mm、1.50mm、1.27mm、1.02mm、1.8mm、0.80mm、0.65mm、0.635mm、0.50mm，测试针间距可以根据需要定制不同的间距满足不同的测试要求。测试焊盘3背部设有针引线，使用时将针引线插在测试版上即可。本技术可用于CQFN或无针脚芯片封装LCC（LeadlessChipCarriers）类产品封装后的电性能测试，不同的测试针间距可以测试不同的产品节距，可测试CQFN类的产品节距有0.50mm、0.65mm，可测试LCC类的产品节距有2.54mm、1.50mm、1.27mm、1.02mm、1.8mm、0.80mm、0.635mm，可测试CQFN或LCC类产品的外形尺寸最小为3.0mm×3.0mm，最大可到34.5mm×34.5mm，由于插座在厚度方向具有调节弹簧，可根据具体产品进行调节，故厚度方向尺寸不限。可测试CQFN或LCC类产品的引出端数最小为8最大可至128。对于不同引出端数或节距的管壳，需要根据其具体管壳的尺寸定制不同测试插座。使用过程：将封装后的外壳放入本技术底座与盖板之间，将外壳上的管脚与测试焊盘上的测试针相接触，盖上盖板即可开始测试。采用上述技术方案后，结构简单，使用方便，弹性压板实现厚度方向可调，可以测试不同的外壳，使用范围广泛，增大插座凹槽尺寸，同时增大测试焊盘尺寸，提高了测试插座尺寸冗余度，使得使用方便，使用范围更加广泛。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷四边无引线扁平外壳封装测试插座，其特征在于：包括底座（1）和盖板（2），底座（1）上设有测试焊盘（3），盖板（2）内侧与测试焊盘（3）对应位置设有弹性压板（4），弹性压板（4）在厚度方向可伸缩。

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷四边无引线扁平外壳封装测试插座，其特征在于：包括底座（1）和盖板（2），底座（1）上设有测试焊盘（3），盖板（2）内侧与测试焊盘（3）对应位置设有弹性压板（4），弹性压板（4）在厚度方向可伸缩。2.根据权利要求１所述的陶瓷四边无引线扁平外壳封装测试插座，其特征在于所述弹性压板（4）包括压板（4.1）和弹簧（4.2），盖板（2）内侧板上设有与压板（4.1）相对应的凹槽（4.3），压板（4.1）设...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨振涛，彭博，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十三研究所，
类型：新型
国别省市：河北;13