一种基板上马达焊点加固结构制造技术

技术编号:14375583 阅读:113 留言:0更新日期:2017-01-09 22:54
本实用新型专利技术涉及电子产品加工技术领域,尤其是一种基板上马达焊点加固结构,包括基板,基板上印制有印制电路线,基板上还具有马达焊点,印制电路线的一端与马达焊点的一端连接,马达焊点的另外一端为加固端,加固端连接有印制加固线,印制加固线采用油墨覆盖加固。本实用新型专利技术的基板上马达焊点加固结构的马达焊点加固端增加的印制加固线可以提高马达焊点的附着强度,使用油墨覆盖可以提高加固端印制加固线的附着力,从而保证马达焊点的强度,降低马达焊点脱落风险。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种基板上马达焊点加固结构,属于电子产品加工

技术介绍
目前基板上马达焊点设计为单印制线,即马达焊点仅在一端连接有印制线,而另外一端无任何连接件,在多次焊接或外力作用下马达焊点远离印制线的一端易翘起甚至脱落。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术存在的缺陷,提供一种基板上马达焊点加固结构,能够改善马达焊点附着强度问题,降低马达焊点脱落风险。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:本技术的基板上马达焊点加固结构包括基板,所述基板上印制有印制电路线,所述基板上还具有马达焊点,所述印制电路线的一端与所述马达焊点的一端连接,所述马达焊点的另外一端为加固端,所述加固端连接有印制加固线,所述印制加固线采用油墨覆盖加固。本技术所述加固端设有贯穿孔,所述贯穿孔内具有金属层,所述金属层的一端延伸到基板的上表面并与所述马达焊点印制为一体,所述金属层的另外一端延伸到基板的背面并印制在基板的背面。本技术位于所述基板上表面的金属层也采用油墨覆盖加固。本技术所述金属层为铜材。本技术基板上马达焊点加固结构具有以下的效果:本技术的基板上马达焊点加固结构包括基板,基板上印制有印制电路线,基板上还具有马达焊点,印制电路线的一端与马达焊点的一端连接,马达焊点的另外一端为加固端,加固端连接有印制加固线,印制加固线采用油墨覆盖加固。马达焊点加固端增加的印制加固线可以提高马达焊点的附着强度,使用油墨覆盖可以提高加固端印制加固线的附着力,从而保证马达焊点的强度,降低马达焊点脱落风险。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。图1为本技术的基板上马达焊点加固结构示意图;图2为本技术的马达焊点加固端的贯穿孔结构示意图。其中:基板1、马达焊点2、印制加固线21、贯穿孔22、印制电路线3。具体实施方式在本技术的描述中,需要理解的是,术语“径向”、“轴向”、“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。在本技术的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“设置”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。如图1-2所示,本实施例的基板上马达焊点加固结构包括基板1,基板1上印制有印制电路线3,基板1上还具有马达焊点2,印制电路线3的一端与马达焊点2的一端连接,马达焊点2的另外一端为加固端,加固端连接有印制加固线21,印制加固线21采用油墨覆盖加固。马达焊点2加固端增加的印制加固线21可以提高马达焊点2的附着强度,使用油墨覆盖可以提高加固端印制加固线21的附着力,从而保证马达焊点2的强度,降低马达焊点2脱落风险。为了进一步提高马达焊点2的附着强度,马达焊点2的加固端设有贯穿孔22,贯穿孔22内具有金属层,金属层的一端延伸到基板1的上表面并与马达焊点2印制为一体,金属层的另外一端延伸到基板1的背面并印制在基板1的背面,这样马达焊点2借助金属层牢牢地固定在基板1上。优选的,位于基板1上表面的金属层也采用油墨覆盖加固,金属层为铜材。通过上述加固结构可以明显提高马达焊点2的附着强度,降低马达焊点2脱落风险。应当理解,以上所描述的具体实施例仅用于解释本技术,并不用于限定本技术。由本技术的精神所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本技术的保护范围之中。本文档来自技高网...
一种基板上马达焊点加固结构

【技术保护点】
一种基板上马达焊点加固结构,包括基板(1),所述基板(1)上印制有印制电路线(3),所述基板(1)上还具有马达焊点(2),所述印制电路线(3)的一端与所述马达焊点(2)的一端连接,其特征在于:所述马达焊点(2)的另外一端为加固端,所述加固端连接有印制加固线(21),所述印制加固线(21)采用油墨覆盖加固。

【技术特征摘要】
1.一种基板上马达焊点加固结构,包括基板(1),所述基板(1)上印制有印制电路线(3),所述基板(1)上还具有马达焊点(2),所述印制电路线(3)的一端与所述马达焊点(2)的一端连接,其特征在于:所述马达焊点(2)的另外一端为加固端,所述加固端连接有印制加固线(21),所述印制加固线(21)采用油墨覆盖加固。2.根据权利要求1所述的基板上马达焊点加固结构,其特征在于:所述加固端设...

【专利技术属性】
技术研发人员:程明军
申请(专利权)人:群光电子苏州有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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