【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种基板上马达焊点加固结构,属于电子产品加工
技术介绍
目前基板上马达焊点设计为单印制线,即马达焊点仅在一端连接有印制线,而另外一端无任何连接件,在多次焊接或外力作用下马达焊点远离印制线的一端易翘起甚至脱落。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术存在的缺陷,提供一种基板上马达焊点加固结构,能够改善马达焊点附着强度问题,降低马达焊点脱落风险。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:本技术的基板上马达焊点加固结构包括基板,所述基板上印制有印制电路线,所述基板上还具有马达焊点,所述印制电路线的一端与所述马达焊点的一端连接,所述马达焊点的另外一端为加固端,所述加固端连接有印制加固线,所述印制加固线采用油墨覆盖加固。本技术所述加固端设有贯穿孔,所述贯穿孔内具有金属层,所述金属层的一端延伸到基板的上表面并与所述马达焊点印制为一体,所述金属层的另外一端延伸到基板的背面并印制在基板的背面。本技术位于所述基板上表面的金属层也采用油墨覆盖加固。本技术所述金属层为铜材。本技术基板上马达焊点加固结构具有以下的效果:本技术的基板上马达焊点加固结构包括基板,基板上印制有印制电路线,基板上还具有马达焊点,印制电路线的一端与马达焊点的一端连接,马达焊点的另外一端为加固端,加固端连接有印制加固线,印制加固线采用油墨覆盖加固。马达焊点加固端增加的印制加固线可以提高马达焊点的附着强度,使用油墨覆盖可以提高加固端印制加固线的附着力,从而保证马达焊点的强度,降低马达焊点脱落风险。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。图1为本技术的基板上马达焊点加固结构示意 ...
【技术保护点】
一种基板上马达焊点加固结构,包括基板(1),所述基板(1)上印制有印制电路线(3),所述基板(1)上还具有马达焊点(2),所述印制电路线(3)的一端与所述马达焊点(2)的一端连接,其特征在于:所述马达焊点(2)的另外一端为加固端,所述加固端连接有印制加固线(21),所述印制加固线(21)采用油墨覆盖加固。
【技术特征摘要】
1.一种基板上马达焊点加固结构,包括基板(1),所述基板(1)上印制有印制电路线(3),所述基板(1)上还具有马达焊点(2),所述印制电路线(3)的一端与所述马达焊点(2)的一端连接,其特征在于:所述马达焊点(2)的另外一端为加固端,所述加固端连接有印制加固线(21),所述印制加固线(21)采用油墨覆盖加固。2.根据权利要求1所述的基板上马达焊点加固结构,其特征在于:所述加固端设...
【专利技术属性】
技术研发人员:程明军,
申请(专利权)人:群光电子苏州有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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