LED灯泡的驱动电路板制造技术

本实用新型专利技术公开LED灯泡的驱动电路板，包括设为双层式结构从而有效缩小体积的双层电路板，双层电路板的两面上设有与市电连接的桥式整流电路、与桥式整流电路连接并起到整流及降压作用的整流降压芯片，整流降压芯片的输出端与LED灯泡的LED灯珠进行连接，整流降压芯片上连接有对整流降压芯片起到保护作用的第一电容，整流降压芯片上连接有可调节整流降压芯片的输出电压的第一电阻、第二电阻。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种驱动电路板，特别涉及LED灯泡的驱动电路板。
技术介绍
LED灯泡内一般都设有与LED灯泡的LED灯珠电连接的驱动电路板。现有的驱动电路板一般为单层式结构，电子元器件分布在电路板的一面上，使得驱动电路板的体积一般较大。另外，现有的驱动电路板的外围电路较多，使得电子元器件繁琐复杂且数量众多，也使得驱动电路板的体积难以缩小。这样，驱动电路板一般仅能设置为外置形式，或者安装到体积较大的部件内部，驱动电路板的安装位置单一固定，缺乏灵活性，这样就局限了LED灯泡的整体结构的灵活性。因此，如何实现一种结构简单合理，有效缩小驱动电路板的体积，使驱动电路板的安装位置灵活多变的LED灯泡的驱动电路板是业内亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供LED灯泡的驱动电路板，旨在实现一种结构简单合理，有效缩小驱动电路板的体积，使驱动电路板的安装位置灵活多变的LED灯泡的驱动电路板。本技术提出LED灯泡的驱动电路板，包括设为双层式结构从而有效缩小体积的双层电路板，双层电路板的两面上设有与市电连接的桥式整流电路、与桥式整流电路连接并起到整流及降压作用的整流降压芯片，整流降压芯片的输出端与LED灯泡的LED灯珠进行连接，整流降压芯片上连接有对整流降压芯片起到保护作用的第一电容，整流降压芯片上连接有可调节整流降压芯片的输出电压的第一电阻、第二电阻。本技术LED灯泡的驱动电路板的电路板设计为双层式结构，这样的结构简单合理，电子元器件分布到电路板的两面上，有效缩减了一半的面积，从而大大缩小了电路板的整体体积。另外，本驱动电路板上的驱动电路简单合理，外围电路少，大大缩减了电子元器件的种类和数量，有效缩小了驱动电路板的体积，这样，体积小巧的本驱动电路板可置于LED灯泡的灯座或光源柱内，可以灵活选择安装位置，提高了LED灯泡的整体结构设计的灵活度。本技术实现了一种结构简单合理，有效缩小驱动电路板的体积，使驱动电路板的安装位置灵活多变的LED灯泡的驱动电路板。附图说明图1为本技术LED灯泡的驱动电路板的一实施例应用于LED灯泡中的立体结构分解示意图；图2为本技术LED灯泡的驱动电路板的一实施例的电子电路示意图。本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。参照图1至图2，提出本技术的LED灯泡的驱动电路板的一实施例，包括设为双层式结构从而有效缩小体积的双层电路板100，双层电路板的两面上设有与市电连接的桥式整流电路101、与桥式整流电路101连接并起到整流及降压作用的整流降压芯片102，整流降压芯片102的输出端与LED灯泡的LED灯珠201进行连接。整流降压芯片102上连接有对整流降压芯片102起到保护作用的第一电容C1，整流降压芯片102上连接有可调节整流降压芯片102的输出电压的第一电阻R1、第二电阻R2。LED灯泡内一般都设有与LED灯泡的LED灯珠电连接的驱动电路板。现有的驱动电路板一般为单层式结构，电子元器件分布在电路板的一面上，使得驱动电路板的体积一般较大。另外，现有的驱动电路板的外围电路较多，使得电子元器件繁琐复杂且数量众多，也使得驱动电路板的体积难以缩小。这样，驱动电路板一般仅能设置为外置形式，或者安装到体积较大的部件内部，驱动电路板的安装位置单一固定，缺乏灵活性，这样就局限了LED灯泡的整体结构的灵活性。而本技术LED灯泡的驱动电路板的电路板设计为双层式结构，这样的结构简单合理，电子元器件分布到电路板的两面上，有效缩减了一半的面积，从而大大缩小了电路板的整体体积。另外，本驱动电路板上的驱动电路简单合理，外围电路少，大大缩减了电子元器件的种类和数量，有效缩小了驱动电路板的体积，这样，体积小巧的本驱动电路板可置于LED灯泡的灯座或光源柱内，可以灵活选择安装位置，提高了LED灯泡的整体结构设计的灵活度。本技术实现了一种结构简单合理，有效缩小驱动电路板的体积，使驱动电路板的安装位置灵活多变的LED灯泡的驱动电路板。以上所述仅为本技术的优选实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
LED灯泡的驱动电路板，其特征在于，包括设为双层式结构从而有效缩小体积的双层电路板，所述双层电路板的两面上设有与市电连接的桥式整流电路、与所述桥式整流电路连接并起到整流及降压作用的整流降压芯片，所述整流降压芯片的输出端与所述LED灯泡的LED灯珠进行连接，所述整流降压芯片上连接有对所述整流降压芯片起到保护作用的第一电容，所述整流降压芯片上连接有可调节所述整流降压芯片的输出电压的第一电阻、第二电阻。

【技术特征摘要】
1.LED灯泡的驱动电路板，其特征在于，包括设为双层式结构从而有效缩小体积的双层电路板，所述双层电路板的两面上设有与市电连接的桥式整流电路、与所述桥式整流电路连接并起到整流及降压作用的整流降压芯片，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘明炜，
申请(专利权)人：刘明炜，
类型：新型
国别省市：广东;44