一种导电布胶带制造技术
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及屏蔽
，特别涉及一种导电布胶带。
技术介绍
随着电子产品的功能越来越多，体型越来越轻薄，与此对应的产品电路设计也越来越复杂，电路设计的复杂又带来电磁兼容设计的复杂化。有时候需要在电子产品内部一狭小的空间里面对某个部位同时实现局部绝缘和局部屏蔽，当然，重新修改电路设计，增加电容、电感配置，可以实现电路的优化，但是通过修改电路来满足电磁兼容，会导致成本高，用时长，线路中可能还会使用大量电子元件，使得电子产品的体积较大。因此，现有技术中出现了一种导电胶带，导电胶带的一面具有导电功能，另一面具有绝缘功能，方便使用，但是现有的导电胶带的导电效果不很理想，并且导电胶带的粘接性不是很好。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术的主要目的在于提供一种屏蔽电磁波的效果好且胶带本身稳定性以及粘接性较好、使用寿命长的导电布胶带。为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：一种导电布胶带，包括导电基布层，所述导电基布层的上表面和下表面分别设置有附加屏蔽层以及第一粘结层，所述第一粘结层下表面连接有泡棉层，所述泡棉层的下表面连接有第二粘接层，所述第二粘结层的下表面连接有离型纸，所述泡棉层的上部和下部分别设置有锯齿状的接合部。优选的，所述附加屏蔽层为涂银层或者石墨碳层或者涂镍层。优选的，所述第一粘结层和第二粘接层的厚度均为60μm~90μm。本技术相对于现有技术具有如下优点，通过增加泡棉层来使得该导电布胶带具有缓冲减震的作用，同时将泡棉层的上部和下部分别设置成锯齿状的接合部，来增加泡棉层与第一粘结层和第二粘结层的接触面积，从而增加了泡棉层与第一粘结层和第二粘结层的连接稳定...
【技术保护点】
一种导电布胶带，其特征在于：包括导电基布层，所述导电基布层的上表面和下表面分别设置有附加屏蔽层以及第一粘结层，所述第一粘结层下表面连接有泡棉层，所述泡棉层的下表面连接有第二粘接层，所述第二粘结层的下表面连接有离型纸，所述泡棉层的上部和下部分别设置有锯齿状的接合部。
【技术特征摘要】
1.一种导电布胶带，其特征在于：包括导电基布层，所述导电基布层的上表面和下表面分别设置有附加屏蔽层以及第一粘结层，所述第一粘结层下表面连接有泡棉层，所述泡棉层的下表面连接有第二粘接层，所述第二粘结层的下表面连接有离型纸，所述泡棉层的上部...
【专利技术属性】
技术研发人员：许宏亮，
申请(专利权)人：苏州合而胜电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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