一种LED驱动芯片的封装结构制造技术
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED驱动芯片
，特别涉及一种LED驱动芯片的封装结构。
技术介绍
随着封装体结构的驱动芯片在LED灯上的广泛应用，LED恒流驱动电路结构得到简化，大大减少了元器件的使用，电路布局更简洁，生产更高效，且IC电路的稳定性好，驱动电流输出稳定，能保证LED的使用寿命。但是现有的驱动芯片封装结构封装尺寸大，影响LED布线和发光，且必须要采购新设备用于封装加工，增加了企业成本负担。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足提供一种小尺寸的LED驱动芯片的封装结构，尽可能简化封装结构，减小封装尺寸，以降低驱动芯片对LED灯的电路布线和发光角度的影响，并且匹配现有封装设备的加工能力。为实现上述目的，本技术采用如下技术方案：提供一种LED驱动芯片的封装结构，包括支架、基板和驱动芯片，其特征在于，所述基板镶嵌在所述支架上，所述驱动芯片固定在所述基板上，所述基板有裸露在支架外的引脚，与所述驱动芯片的管脚电连接，驱动芯片表面覆盖有胶层。其中，所述基板为铜基板。其中，所述基板表面镀有银层。其中，所述驱动芯片有电源VIN脚、地端GND脚和漏端DRAIN脚三个管脚，与所述驱动芯片的漏端DRAIN脚连接的所述基板引脚覆盖在支架未固定驱动芯片一面的外侧。其中，所述驱动芯片连有电极，所述管脚通过电极与所述基板引脚引线键合。其中，所述支架为PPA材料支架。本技术的有益效果在于：本技术将驱动芯片固定在镀银的铜制基板上，并将基板镶嵌在支架上，不需要将驱动芯片和基板整体包裹在支架内，减小封装体积。该封装结构简单，封装尺寸小，并且可以直接在现有的LED半导体封装设备上加工，无...
【技术保护点】
一种LED驱动芯片的封装结构，包括支架、基板和驱动芯片，其特征在于，所述基板镶嵌在所述支架上，所述驱动芯片固定在所述基板上，所述基板有裸露在支架外的引脚，与所述驱动芯片的管脚电连接，驱动芯片表面覆盖有胶层。
【技术特征摘要】
1.一种LED驱动芯片的封装结构，包括支架、基板和驱动芯片，其特征在于，所述基板镶嵌在所述支架上，所述驱动芯片固定在所述基板上，所述基板有裸露在支架外的引脚，与所述驱动芯片的管脚电连接，驱动芯片表面覆盖有胶层。2.根据权利要求1所述的LED驱动芯片的封装结构，其特征是：所述基板为铜基板。3.根据权利要求1或2所述的LED驱动芯片的封装结构，其特征是：所述基板表面镀有银层。4.根据权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘天明，黄小达，叶才，肖虎，张沛，涂梅仙，石红丽，刘周涛，
申请(专利权)人：江西省木林森光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36
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