一种LED驱动芯片的封装结构制造技术

技术编号:14370605 阅读:9 留言:0更新日期:2017-01-09 16:00
本实用新型专利技术公开了一种LED驱动芯片的封装结构,包括支架、基板和驱动芯片,所述基板镶嵌在所述支架上,所述驱动芯片固定在所述基板上,所述基板有裸露在支架外的引脚,与所述驱动芯片的管脚电连接,驱动芯片表面覆盖有胶层。本实用新型专利技术将驱动芯片固定在镀银的铜制基板上,并将基板镶嵌在支架上,不需要将驱动芯片和基板整体包裹在支架内,减小封装体积。该封装结构简单,封装尺寸小,并且可以直接在现有的LED半导体封装设备上加工,无需采购新的封装设备,降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED驱动芯片
,特别涉及一种LED驱动芯片的封装结构
技术介绍
随着封装体结构的驱动芯片在LED灯上的广泛应用,LED恒流驱动电路结构得到简化,大大减少了元器件的使用,电路布局更简洁,生产更高效,且IC电路的稳定性好,驱动电流输出稳定,能保证LED的使用寿命。但是现有的驱动芯片封装结构封装尺寸大,影响LED布线和发光,且必须要采购新设备用于封装加工,增加了企业成本负担。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足提供一种小尺寸的LED驱动芯片的封装结构,尽可能简化封装结构,减小封装尺寸,以降低驱动芯片对LED灯的电路布线和发光角度的影响,并且匹配现有封装设备的加工能力。为实现上述目的,本技术采用如下技术方案:提供一种LED驱动芯片的封装结构,包括支架、基板和驱动芯片,其特征在于,所述基板镶嵌在所述支架上,所述驱动芯片固定在所述基板上,所述基板有裸露在支架外的引脚,与所述驱动芯片的管脚电连接,驱动芯片表面覆盖有胶层。其中,所述基板为铜基板。其中,所述基板表面镀有银层。其中,所述驱动芯片有电源VIN脚、地端GND脚和漏端DRAIN脚三个管脚,与所述驱动芯片的漏端DRAIN脚连接的所述基板引脚覆盖在支架未固定驱动芯片一面的外侧。其中,所述驱动芯片连有电极,所述管脚通过电极与所述基板引脚引线键合。其中,所述支架为PPA材料支架。本技术的有益效果在于:本技术将驱动芯片固定在镀银的铜制基板上,并将基板镶嵌在支架上,不需要将驱动芯片和基板整体包裹在支架内,减小封装体积。该封装结构简单,封装尺寸小,并且可以直接在现有的LED半导体封装设备上加工,无需采购新的封装设备,降低生产成本。附图说明利用附图对本专利技术作进一步说明,但附图中的实施例不构成对本专利技术的任何限制,对于本领域的普通技术人员,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据以下附图获得其它的附图。图1是本技术的正面结构图。具体实施方式结合以下实施例对本技术作进一步描述。本技术的一种LED驱动芯片的封装结构,如图1所示,包括支架1、基板2和驱动芯片3,支架1卡住基板2的底部和四周,使基板2镶嵌在支架1上,驱动芯片3固定在基板2上。基板2为铜制基板,具有良好的导热性能,在铜制基板2上镀有银层,可以产生更好的导热效果,镀有银层的铜质基板2可以快速导出驱动芯片3工作时产生的热量,使驱动芯片3不会过热烧坏。在驱动芯片3表面覆盖有胶层,保护元器件免受周围环境的影响。所述支架1为PPA材料支架,在持续高温下也能够保持良好的尺寸稳定性,使驱动芯片3可以在生产和使用过程中保持结构稳定。如图1所示,基板2有裸露在支架1外的第一引脚4、第二引脚5和第三引脚6,固定在基板2上的驱动芯片3连有电极,并且通过电极与基板2的引脚引线键合,具体的,驱动芯片3的第一管脚电源VIN脚与基板2的第一引脚4电连接,第二管脚地端GND脚与基板2的第二引脚5电连接,第三管脚漏端DRAIN脚与基板2的第三引脚6电连接。基板2的第一引脚4用于电源输入和恒流源输出,第二引脚5用于电流采样,并外接电阻到地,第三引脚覆盖在支架未固定驱动芯片一面的外侧,用于散热。这样设计的封装结构电路连接简单,减少了元器件的使用,布线更简洁,而且驱动芯片的电路稳定性好,驱动电流输出稳定,能保证LED的使用寿命。最后应当说明的是,以上实施例仅用以说明本技术的技术方案,而非对本技术保护范围的限制,尽管参照较佳实施例对本技术作了详细地说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本技术技术方案的实质和范围。本文档来自技高网...
一种LED驱动芯片的封装结构

【技术保护点】
一种LED驱动芯片的封装结构,包括支架、基板和驱动芯片,其特征在于,所述基板镶嵌在所述支架上,所述驱动芯片固定在所述基板上,所述基板有裸露在支架外的引脚,与所述驱动芯片的管脚电连接,驱动芯片表面覆盖有胶层。

【技术特征摘要】
1.一种LED驱动芯片的封装结构,包括支架、基板和驱动芯片,其特征在于,所述基板镶嵌在所述支架上,所述驱动芯片固定在所述基板上,所述基板有裸露在支架外的引脚,与所述驱动芯片的管脚电连接,驱动芯片表面覆盖有胶层。2.根据权利要求1所述的LED驱动芯片的封装结构,其特征是:所述基板为铜基板。3.根据权利要求1或2所述的LED驱动芯片的封装结构,其特征是:所述基板表面镀有银层。4.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘天明黄小达叶才肖虎张沛涂梅仙石红丽刘周涛
申请(专利权)人:江西省木林森光电科技有限公司
类型:新型
国别省市:江西;36

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