移相器的制作方法技术

本发明专利技术公开了移相器的加工方法，包括以下步骤：步骤1，将LTCC基板上接地孔接地；步骤2，在LTCC基板上焊接二极管；步骤3，将钛板和LTCC基板固定到管壳中，将玻珠组件焊接在管壳上；将聚酰亚胺片和铝压块焊接到LTCC基板上，从而得到焊有基板的组件，并刷洗得到组件B；步骤4，将电容、电感和焊片焊接到组件B上，得到组件C，清洗组件C，自然晾干得到组件D；步骤5，将组件D中二极管进行金带压焊；步骤6，在二极管的键合金带和接地孔上涂胶，从而得到组件E；步骤7，对组件E进行电测试；步骤8，对测试合格的组件E进行激光封盖。该方法克服现有技术中，移相器制作工艺复杂、不科学实用，产品合格率低的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及微电子模块制作工艺的
，具体地，涉及移相器的制作方法。
技术介绍
移相器作为应用相位信息最基本的功能器件，在雷达和通信系统、微波仪器和测量系统等方面得到了广泛应用，其优越性在相控阵雷达中得到了充分体现，作为相控阵雷达T/R组件的核心器件-移相器，对其性能指标、可靠性、生产工艺要求也日益提高，现有技术中的移相器制作工艺流程复杂，设备投资大，产品制作工艺不科学实用，产品合格率低。本专利技术主要阐述了一种移相器的制作方法，该方法的工艺流程简单，设备投资小，适用小批量生产，且产品制作工艺更加科学实用，产品合格率高，为批量化生产提供了有力保障。
技术实现思路
针对上述现有技术，本专利技术的目的在于，克服现有技术中，移相器制作工艺流程复杂，设备投资大，产品制作工艺不科学实用，产品合格率低的问题，从而提供一种移相器的制作方法，该方法的工艺流程简单，设备投资小，适用小批量生产，且产品制作工艺更加科学实用，产品合格率高，为批量化生产提供了有力保障。为了实现上述目的，本专利技术提供了一种移相器的加工方法，所述加工方法包括以下步骤：步骤1，将LTCC基板上的每个接地孔焊接上铜箔，让所述接地孔接地；步骤2，在所述LTCC基板上焊接二极管；步骤3，将钛板和焊接二极管的LTCC基板固定到管壳中，并且将玻珠组件焊接在管壳上；然后将聚酰亚胺片和铝压块焊接到所述LTCC基板上，从而得到焊有基板的组件，并将所述焊有基板的组件进行刷洗从而得到组件B；步骤4，将电容、电感和焊片分别焊接到步骤3中得到组件B上，得到焊有元器件的组件C，然后清洗所述得到焊有元器件的组件C，并自然晾干得到组件D；步骤5，将步骤4中得到的所述组件D中二极管进行金带压焊；步骤6，在金带压焊后二极管的键合金带和所述接地孔上涂胶,，从而得到组件E；步骤7，对步骤6中得到的所述组件E进行电测试；步骤8，对步骤7中点测试合格的组件E进行激光封盖，从而得到移相器。优选地，所述步骤1包括：(a)在金带电流线焊机的焊接平台上置放滤纸，将LTCC基板置于所述滤纸上；(b)所述LTCC基板上设置有5个接地孔，分别夹取镀金铜箔穿过5个所述接地孔，且每个所述接地孔上分别穿过至少两根所述镀金铜箔，每根所述镀金铜箔点焊2至3次，先点焊位于所述LTCC基板正面的所述镀金铜箔，并检查所述镀金铜箔焊接的牢固程度；然后点焊位于所述LTCC基板背面的所述镀金铜箔，并检查所述镀金铜箔焊接的牢固程度。优选地，所述步骤2包括：在所述LTCC基板上的第一焊接点、第二焊接点、第三焊接点、第四焊接点、第五焊接点和第六焊接点上分别点涂金锡焊膏，然后夹取所述二极管分别放置到涂有金锡焊膏的6个焊盘点焊接固定，从而得到焊有二极管的基板A，再将所述基板A放入温度为145℃至155℃的烘箱中预热18至22分钟，，然后将预热好的所述基板A放置到加热平台上，且所述加热平台的温度为290℃至300℃，当所述金锡焊膏熔融时，夹住所述二极管，并轻轻按压所述二极管。优选地，所述步骤3包括：(a)用丝网板将180℃至190℃的焊膏分别漏印在所述钛板的底面和所述LTCC基板的背面上；(b)将漏印有焊膏的钛板和将漏印有焊膏的LTCC基板依次居中放入管壳中，并按压所述钛板和所述LTCC基板，其中，所述钛板上漏印有焊膏的面朝下，所述LTCC基板上漏印有焊膏的面朝下；(c)用点胶机在管壳的插孔内点涂半圈焊膏，再夹取玻珠组件安装在管壳上，所述玻珠组件包括：大玻珠和小玻珠，所述大玻珠与管壳外壁齐平，所述小玻珠与管壳内壁齐平；(d)在所述LTCC基板和所述壳体间居中插入聚酰亚胺片，再将铝压块压在所述LTCC基板上，从而得到组件A，将所述组件A放入到温度为115℃至125℃的烘箱中烘烤18至22分钟，然后将烘烤后的组件A放入回流炉进行焊接得到焊有基板的组件；(e)将所述焊有基板的组件放在无水乙醇中浸泡20至30分钟，刷洗去除管芯周围、基板与壳体间隙和玻珠组件处残余的助焊剂，从而得到所述组件B。优选地，所述步骤4包括：(a)将所述组件B放入90℃至110℃的烘箱中预热8至12分钟，将预热完成后的组件B放在温度为160℃至170℃的加热平台上加热8至12分钟，将第一电容、第二电容、第三电容、第四电容、第五电容、第六电容、第一电感、第二电感、第三电感、第四电感、第五电感、第六电感、第七电感、第八电感和焊片分别焊接到所述焊有基板的组件上，得到焊有元器件的组件C。(b)将步骤(a)中的所述组件C放入盛有清洗液的沸腾槽中清洗20至30分钟，然后将清洗后的所述组件C放在无水乙醇的中浸泡10至20分钟，并刷洗所述组件C，然后自然晾干刷洗后的所述组件C，从而得到组件D。优选地，所述步骤5包括：将步骤4中得到的所述组件D放在压焊机的热台上，调节所述热台温度为95℃至105℃，分别对所述组件D中的LTCC基板上焊接的所述二极管进行金带压焊。优选地，所述步骤6包括：用点胶机在所述二极管的键合金带下面点胶，且点胶高度不超过所述键合金带的高度；所述LTCC基板上还设置有透气孔，并在所述透气孔和5个所述接地孔上涂胶，且在所述LTCC基板和管壳的结合处涂胶，所述LTCC基板和壳体结合处被胶完全覆盖住。优选地，其特征在于，所述大玻珠设置7个，所述小玻珠设置2个。根据上述技术方案，本专利技术提供的移相器的制作方法克服现有技术中，移相器制作工艺流程复杂，设备投资大，产品制作工艺不科学实用，产品合格率低的问题，该方法的工艺流程简单，设备投资小，适用小批量生产，且产品制作工艺更加科学实用，产品合格率高，为批量化生产提供了有力保障。本专利技术的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。具体实施方式以下对本专利技术的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本专利技术，并不用于限制本专利技术。在本专利技术中，在未作相反说明的情况下，“上、下”等包含在术语中的方位词仅代表该术语在常规使用状态下的方位，或为本领域技术人员理解的俗称，而不应视为对该术语的限制。本专利技术提供了一种移相器的加工方法，其特征在于，所述加工方法包括以下步骤：步骤1，将LTCC基板上的每个接地孔焊接上铜箔，让所述接地孔接地；步骤2，在所述LTCC基板上焊接二极管；步骤3，将钛板和焊接二极管的LTCC基板固定到管壳中，并且将玻珠组件焊接在管壳上；然后将聚酰亚胺片和铝压块焊接到所述LTCC基板上，从而得到焊有基板的组件，并将所述焊有基板的组件进行刷洗从而得到组件B；步骤4，将电容、电感和焊片分别焊接到步骤3中得到组件B上，得到焊有元器件的组件C，然后清洗所述得到焊有元器件的组件C，并自然晾干得到组件D；步骤5，将步骤4中得到的所述组件D中二极管进行金带压焊；步骤6，在金带压焊后二极管的键合金带和所述接地孔上涂胶,，从而得到组件E；步骤7，对步骤6中得到的所述组件E进行电测试；步骤8，对步骤7中点测试合格的组件E进行激光封盖，从而得到移相器，所述测试合格即为满足生产的要求，性能指标也符合生产需求。根据上述技术方案，本专利技术提供的移相器的制作方法克服现有技术中，移相器制作工艺流程复杂，设备投资大，产品制作工艺不科学实用，产品合格率低的问题，该方法的工艺流程简单，设备投资小，适用小批量生产，且产品制作工艺更本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种移相器的加工方法，其特征在于，所述加工方法包括以下步骤：步骤1，将LTCC基板上的每个接地孔焊接上铜箔，让所述接地孔接地；步骤2，在所述LTCC基板上焊接二极管；步骤3，将钛板和焊接二极管的LTCC基板固定到管壳中，并且将玻珠组件焊接在管壳上；然后将聚酰亚胺片和铝压块焊接到所述LTCC基板上，从而得到焊有基板的组件，并将所述焊有基板的组件进行刷洗从而得到组件B；步骤4，将电容、电感和焊片分别焊接到步骤3中得到组件B上，得到焊有元器件的组件C，然后清洗所述得到焊有元器件的组件C，并自然晾干得到组件D；步骤5，将步骤4中得到的所述组件D中二极管进行金带压焊；步骤6，在金带压焊后二极管的键合金带和所述接地孔上涂胶，从而得到组件E；步骤7，对步骤6中得到的所述组件E进行电测试；步骤8，对步骤7中点测试合格的组件E进行激光封盖，从而得到移相器。

【技术特征摘要】
1.一种移相器的加工方法，其特征在于，所述加工方法包括以下步骤：步骤1，将LTCC基板上的每个接地孔焊接上铜箔，让所述接地孔接地；步骤2，在所述LTCC基板上焊接二极管；步骤3，将钛板和焊接二极管的LTCC基板固定到管壳中，并且将玻珠组件焊接在管壳上；然后将聚酰亚胺片和铝压块焊接到所述LTCC基板上，从而得到焊有基板的组件，并将所述焊有基板的组件进行刷洗从而得到组件B；步骤4，将电容、电感和焊片分别焊接到步骤3中得到组件B上，得到焊有元器件的组件C，然后清洗所述得到焊有元器件的组件C，并自然晾干得到组件D；步骤5，将步骤4中得到的所述组件D中二极管进行金带压焊；步骤6，在金带压焊后二极管的键合金带和所述接地孔上涂胶，从而得到组件E；步骤7，对步骤6中得到的所述组件E进行电测试；步骤8，对步骤7中点测试合格的组件E进行激光封盖，从而得到移相器。2.根据权利要求1所述的移相器的加工方法，其特征在于，所述步骤1包括：(a)在金带电流线焊机的焊接平台上置放滤纸，将LTCC基板置于所述滤纸上；(b)所述LTCC基板上设置有5个接地孔，分别夹取镀金铜箔穿过5个所述接地孔，且每个所述接地孔上分别穿过至少两根所述镀金铜箔，每根所述镀金铜箔点焊2至3次，先点焊位于所述LTCC基板正面的所述镀金铜箔，并检查所述镀金铜箔焊接的牢固程度；然后点焊位于所述LTCC基板背面的所述镀金铜箔，并检查所述镀金铜箔焊接的牢固程度。3.根据权利要求1所述的移相器的加工方法，其特征在于，所述步骤2包括：在所述LTCC基板上的第一焊接点、第二焊接点、第三焊接点、第四焊接点、第五焊接点和第六焊接点上分别点涂金锡焊膏，然后夹取所述二极管分别放置到涂有金锡焊膏的6个焊盘点焊接固定，从而得到焊有二极管的基板A，再将所述基板A放入温度为145℃至155℃的烘箱中预热18至22分钟，，然后将预热好的所述基板A放置到加热平台上，且所述加热平台的温度为290℃至300℃，当所述金锡焊膏熔融时，夹住所述二极管，并轻轻按压所述二极管。4.根据权利要求3所述的移相器的加工方法，其特征在于，所述步骤3包括：(a)用丝网板将180℃至190℃的焊膏分别漏印在所述钛板的底面和所述LTCC基板的背面上；(b)将漏印有焊膏的钛板和将漏印有焊膏的L...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪宁，洪火烽，何宏玉，周宗明，李明，
申请(专利权)人：安徽华东光电技术研究所，
类型：发明
国别省市：安徽;34