一种超薄高频电路板的制作方法技术

本发明专利技术为一种超薄高频电路板的制作方法，与现有技术相比，具有以下特点和进步：使用上下两块垫板与电路板固定打孔，可以弥补电路板太薄打孔易损坏电路板的问题；使用一次性打孔而不使用分次打孔，可以防止产生累计误差率而导致成品组装时无法匹配的问题；对电路板进行图形转移工序时所有板内线路均需与基板板边连接，作为后工序的电镀哑锡时的电镀导线，可以方便后续电镀哑锡，可以提高电路板的生产良品率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板制造领域，尤其涉及一种超薄高频电路板的制作方法。
技术介绍
随着通信事业发展以及即将进入的5G时代，5G网络作为下一代移动通信网络，其最高理论传输速度可达每秒数十Gb，这比现行4G网络的传输速度快数百倍，但目前的通讯基站传输能力均低于6GHZ,无法实现超高速传输的要求，通讯基站的更新换代已刻不容缓，由大型发射塔转换成小型微基站，多点分布，从而解决信号传导的损失问题，超薄型高频天线电路板便应运而生。但是超薄型电路板由于其太薄因此使用传统工艺对其进行加工时，容易损伤电路板，使电路板的良品率低。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对超薄型高频电路板良品率低的问题，提供一种超薄高频电路板的制作方法。一种超薄高频电路板的制作方法，其特征在于包括如下步骤：1）取电路板按工程指引文件中制作尺寸，开出相应规格基板；2）开出与基板同等大小的两块垫板，分别安装在基板的上方和下方作为上护板和下护板，并用铆钉将垫板与电路板固定；3）按钻孔文件要求，将需要钻孔的孔按文件要求的直径在基板上一次性钻出；4）拆除垫板，对基板进行图形转移工序，在图形转移线路图形生产时，所有板内线路导线均需与基板板边连接；5）对图形转移后的电路板进行蚀刻退膜处理；6）电镀哑锡，使用专用电镀挂具与专用电镀药水进行全板电镀哑锡，图形转移时与板边连接的导线作为电镀哑锡过程中的导线进行电镀；7）对电镀哑锡后的电路板使用磷酸三钠溶剂清洗并烘干处理；8）对电路板进行外形处理并在此进行清洗烘干；9）对电路板进行外观性能检查合格后进行包装出货。在其中一个实施例中，所述步骤6）中电镀哑锡过程中电镀时间为12~15分钟，电流密度为1.5~2.0ASD,作业温度为25~40℃。在其中一个实施例中，所述步骤8）中对电路板进行外形处理前重新装上垫板，外形处理完成后拆卸垫板。在其中一个实施例中，所述步骤9）中电路板检查合格后需要用无硫纸隔板包裹包装。在其中一个实施例中，所述电路板的厚度为0.1mm。使用上述技术方法，与现有技术相比，具有以下特点和进步：1、使用上下两块垫板与电路板固定打孔，可以弥补电路板太薄打孔易损坏电路板的问题；2、使用一次性打孔而不使用分次打孔，可以防止产生累计误差率而导致成品组装时无法匹配的问题；3、对电路板进行图形转移工序时所有板内线路均需与电路板板边连接，作为后工序的电镀哑锡时的电镀导线，可以方便后续电镀哑锡，可以提高电路板的生产良品率。具体实施方式下面结合具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。实施例11）取0.1mmS1141材料按工程指引文件中制作尺寸，开出相应规格基板；2）开出与电路板同等大小的两块垫板，分别安装在基板的上方和下方作为上护板和下护板，并用铆钉将垫板与基板固定；3）按钻孔文件要求，将需要钻孔的孔按文件要求的直径在基板上一次性钻出；4）拆除垫板，对基板进行图形转移工序，在图形转移线路图形生产时，所有板内线路导线均需与基板板边连接；5）对图形转移后的电路板进行蚀刻退膜处理；6）电镀哑锡，使用专用电镀挂具与专用电镀药水进行全板电镀哑锡，图形转移时与板边连接的导线作为电镀哑锡过程中的导线进行电镀，电镀时间为12分钟，电流密度为1.5ASD,作业温度为25℃；7）对电镀哑锡后的电路板使用磷酸三钠溶剂清洗并烘干处理；8）将电路板重新装上垫板，对电路板进行外形处理，外形处理完成后拆卸垫板，然后对电路板进行清洗烘干；9）对电路板进行外观性能检查合格后，使用无硫纸隔板包裹包装出货。实施例21）取0.15mmS1000H材料按工程指引文件中制作尺寸，开出相应规格基板；2）开出与电路板同等大小的两块垫板，分别安装在基板的上方和下方作为上护板和下护板，并用铆钉将垫板与基板固定；3）按钻孔文件要求，将需要钻孔的孔按文件要求的直径在基板上一次性钻出；4）拆除垫板，对基板进行图形转移工序，在图形转移线路图形生产时，所有板内线路导线均需与基板板边连接；5）对图形转移后的电路板进行蚀刻退膜处理；6）电镀哑锡，使用专用电镀挂具与专用电镀药水进行全板电镀哑锡，图形转移时与板边连接的导线作为电镀哑锡过程中的导线进行电镀，电镀时间为15分钟，电流密度为2.0ASD,作业温度为40℃；7）对电镀哑锡后的电路板使用磷酸三钠溶剂清洗并烘干处理；8）将电路板重新装上垫板，对电路板进行外形处理，外形处理完成后拆卸垫板，然后对电路板进行清洗烘干；9）对电路板进行外观性能检查合格后，使用无硫纸隔板包裹包装出货。实施例31）取0.2mmS1141材料按工程指引文件中制作尺寸，开出相应规格基板；2）开出与电路板同等大小的两块垫板，分别安装在基板的上方和下方作为上护板和下护板，并用铆钉将垫板与基板固定；3）按钻孔文件要求，将需要钻孔的孔按文件要求的直径在基板上一次性钻出；4）拆除垫板，对基板进行图形转移工序，在图形转移线路图形生产时，所有板内线路导线均需与基板板边连接；5）对图形转移后的电路板进行蚀刻退膜处理；6）电镀哑锡，使用专用电镀挂具与专用电镀药水进行全板电镀哑锡，图形转移时与板边连接的导线作为电镀哑锡过程中的导线进行电镀，电镀时间为13分钟，电流密度为1.7ASD,作业温度为35℃；7）对电镀哑锡后的电路板使用磷酸三钠溶剂清洗并烘干处理；8）将电路板重新装上垫板，对电路板进行外形处理，外形处理完成后拆卸垫板，然后对电路板进行清洗烘干；9）对电路板进行外观性能检查合格后，使用无硫纸隔板包裹包装出货。以上所述实施方式仅是本专利技术的优选实施方式，应当指出的是，对于本
的普通技术人员，在不脱离本专利技术原理的前提下，还可以做出改进和变形，这些改进和变形也应视为不脱离本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超薄高频电路板的制作方法，其特征在于包括如下步骤：取电路板按工程指引文件中制作尺寸，开出相应规格基板；开出与基板同等大小的两块垫板，分别安装在电路板的上方和下方作为上护板和下护板，并用铆钉将垫板与基板固定；按钻孔文件要求，将需要钻孔的孔按文件要求的直径在基板上一次性钻出；拆除垫板，对基板进行图形转移工序，在图形转移线路图形生产时，所有板内线路导线均需与基板板边连接；对图形转移后的电路板进行蚀刻退膜处理；电镀哑锡，使用专用电镀挂具与专用电镀药水进行全板电镀哑锡，图形转移时与板边连接的导线作为电镀哑锡过程中的导线进行电镀；对电镀哑锡后的电路板使用磷酸三钠溶剂清洗并烘干处理；对电路板进行外形处理并在此进行清洗烘干；对电路板进行外观性能检查合格后进行包装出货。

【技术特征摘要】
1.一种超薄高频电路板的制作方法，其特征在于包括如下步骤：取电路板按工程指引文件中制作尺寸，开出相应规格基板；开出与基板同等大小的两块垫板，分别安装在电路板的上方和下方作为上护板和下护板，并用铆钉将垫板与基板固定；按钻孔文件要求，将需要钻孔的孔按文件要求的直径在基板上一次性钻出；拆除垫板，对基板进行图形转移工序，在图形转移线路图形生产时，所有板内线路导线均需与基板板边连接；对图形转移后的电路板进行蚀刻退膜处理；电镀哑锡，使用专用电镀挂具与专用电镀药水进行全板电镀哑锡，图形转移时与板边连接的导线作为电镀哑锡过程中的导线进行电镀；对电镀哑锡后的电路板使用磷酸三钠溶剂清洗并烘干处理；对电路板进行外形处...

【专利技术属性】
技术研发人员：林能文，肖小红，洪阳，黄增江，刘桂良，林晓红，谢军里，
申请(专利权)人：广东冠锋科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44