一种提升分板连接的金属IC卡座设计制造技术

技术编号:14367066 阅读:78 留言:0更新日期:2017-01-09 13:15
本实用新型专利技术涉及一种提升分板连接的金属IC卡座设计,其特征在于:包括IC卡座终端,所述IC卡座终端的内部从上往下顺序设有上印制板、金属IC卡座以及下印制板,所述金属IC卡座的上表面设有弹片,所述弹片的下端与金属IC卡座的上表面固连,弹片的上端与上印制板的下表面弹性相接。本实用新型专利技术不仅设计合理、生产简单、成产成本低,而且可实现较好GND完整性。

【技术实现步骤摘要】

:本技术涉及一种提升分板连接的金属IC卡座设计
技术介绍
:众所周知,对于带有安全要求的金属IC卡座终端,金属IC卡座必须处于两块印制板之间,如果需要提升金属IC卡座终端的抗干扰等级,金属IC卡座的上、下两块印制板需要额外增加排针排母等连接器件,用于接地连接,该方式不仅操作麻烦,而且出于成本考虑,无法使用充足的排针排母用于GND的信号,故会导致GND的完整性不好,EMC问题较为突出。
技术实现思路
:本技术的目的是针对以上不足之处,提供一种提升分板连接的金属IC卡座设计,不仅设计合理、生产简单,而且可实现较好GND完整性。本技术解决技术问题所采用的方案是,一种提升分板连接的金属IC卡座设计,包括IC卡座终端,所述IC卡座终端的内部从上往下顺序设有上印制板、金属IC卡座以及下印制板,所述金属IC卡座的上表面设有弹片,所述弹片的下端与金属IC卡座的上表面固连,弹片的上端与上印制板的下表面弹性相接。进一步的,上述金属IC卡座焊接在下印制板的上表面。进一步的,上述弹片倾斜放置,弹片的上端设有呈山脊状的凸部,所述凸部的顶面与上印制板的下表面形成线接触。进一步的,上述弹片由金属IC卡座的上表面冲压制成。与现有技术相比,本技术具有以下有益效果:本技术设计合理,生产简单,生产成本低,弹片与上印制板形成多个触点,可实现较好的GND完整性,解决EMC问题。附图说明:图1是本技术的构造示意图;图2是金属IC卡座的第一构造示意图;图3是金属IC卡座的第二构造示意图。图中:1-IC卡座终端;2-上印制板;3-金属IC卡座;4-下印制板;5-弹片;501-凸部。具体实施方式:下面结合附图和具体实施方式对本技术做进一步详细的说明。如图1~2所示,本技术一种提升分板连接的金属IC卡座设计,包括IC卡座终端1,所述IC卡座终端1的内部从上往下顺序设有上印制板2、金属IC卡座3以及下印制板4,所述金属IC卡座3的上表面设有弹片5,所述弹片5的下端与金属IC卡座3的上表面固连,弹片5的上端与上印制板2的下表面弹性相接,即通过弹片5在上印制板2和下印制板4之间形成连接,解决上下印制板的接地连接问题,避免额外增加排针排母等连接器件,增加生产成本。本实施例中,上述金属IC卡座3焊接在下印制板4的上表面,保证结构的稳固性。本实施例中,上述弹片5倾斜放置,弹片5的上端设有呈山脊状的凸部501,所述凸部501的顶面与上印制板2的下表面形成线接触,形成了多个触点,可实现较好的GND完整性,解决EMC问题。本实施例中,上述弹片5由金属IC卡座3的上表面冲压制成,即在金属IC卡座3整机上增加冲压,只是在模具上做修改,就可在金属IC卡座3的制造过程中,冲压得到弹片5,操作简单,生产成本低。本实施例中,上述弹片5的倾角为15~20°,以保证弹片5上的凸部501与上印制板2的下表面弹性接触时,弹片5的变形量在弹性变形范围内,避免破坏弹片5。以上所述仅为本技术的较佳实施例,凡依本技术申请专利范围所做的均等变化与修饰,皆应属本技术的涵盖范围。本文档来自技高网...
一种提升分板连接的金属IC卡座设计

【技术保护点】
一种提升分板连接的金属IC卡座设计,其特征在于:包括IC卡座终端,所述IC卡座终端的内部从上往下顺序设有上印制板、金属IC卡座以及下印制板,所述金属IC卡座的上表面设有弹片,所述弹片的下端与金属IC卡座的上表面固连,弹片的上端与上印制板的下表面弹性相接。

【技术特征摘要】
1.一种提升分板连接的金属IC卡座设计,其特征在于:包括IC卡座终端,所述IC卡座终端的内部从上往下顺序设有上印制板、金属IC卡座以及下印制板,所述金属IC卡座的上表面设有弹片,所述弹片的下端与金属IC卡座的上表面固连,弹片的上端与上印制板的下表面弹性相接。2.根据权利要求1所述的提升分板连接的金属IC卡座设计,其...

【专利技术属性】
技术研发人员:曾哈蒋锦扬
申请(专利权)人:福建联迪商用设备有限公司
类型:新型
国别省市:福建;35

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