一种曲轴传感器的封装方法技术

技术编号:14363341 阅读:82 留言:0更新日期:2017-01-09 10:47
本发明专利技术属于曲轴传感器的封装技术领域,尤其涉及一种曲轴传感器的封装方法,包括第一步骤、第二步骤、第三步骤、第四步骤、第五步骤,本发明专利技术解决了现有技术存在目前市场没有完善的封装曲轴传感器的方法,具有曲轴传感器的封装、有效防止静电的击穿、有利于提高工作效率、有利于机器设备和人员的保护的有益技术效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于曲轴传感器的封装
,尤其涉及一种曲轴传感器的封装方法
技术介绍
曲轴传感器用于检测发动机曲轴角速度传感器,内有角速度旋转元件,随着角速度的改变而改变电阻,曲轴传感器封装设备就是通过注塑、绕线、组装、焊接、测试等环节,完成曲轴传感器的封装,从广义上说还包括曲轴传感器的封装方法、组装方法都属于曲轴传感器功能测试系统,现有技术存在目前市场没有完善的封装曲轴传感器的方法的问题。
技术实现思路
本专利技术提供一种曲轴传感器的封装方法,以解决上述
技术介绍
中提出现有技术存在目前市场没有完善的封装曲轴传感器的方法的问题。本专利技术所解决的技术问题采用以下技术方案来实现:一种曲轴传感器的封装方法,包括:第一步骤:传感器外壳及芯体注塑;第二步骤:传感器芯体绕线;第三步骤:传感器芯体组装于传感器外壳;第四步骤:传感器焊接:取放置组装后的传感器的托盘且将其放置于焊接机器人的传感器焊接工装及检查组装后的传感器是否组装到位,若组装到位,则启动焊接机器人对组装后的传感器逐点焊接,若焊接机器人焊接完成,则从传感器焊接工装取下托盘,否则,禁止操作人员按下按钮或接触机器人。进一步,所述第四步骤的传感器焊接还包括在取放置组装后的传感器的托盘前操作人员佩戴防静电手腕带;进一步,所述所述第四步骤的传感器焊接的组装到位包括传感器芯体在传感器外壳中不能有晃动。进一步,所述所述第四步骤的传感器焊接的将组装后的传感器放置于焊接机器人的传感器焊接工装前还包括检查元件步骤;进一步,所述检查元件步骤包括判断传感器芯体上的引脚与芯片板是否组装到位,若未组装到位,则返工。进一步,所述检查元件步骤还包括判断托盘内是否放满组装后的传感器,若未放满,则将托盘放满组装后的传感器。进一步,所述传感器外壳及芯体注塑包括通过注塑机向传感器芯体模具注塑成型为传感器芯体。进一步,所述传感器芯体绕线包括通过绕线机在成型的传感器芯体绕线。进一步,所述第四步骤后还包括第五步骤:传感器功能测试。进一步,所述传感器功能测试包括将焊接后的传感器在功能测试台测试。本专利技术的有益效果为:1、本专利采用第一步骤:传感器外壳及芯体注塑,第二步骤:传感器芯体绕线,第三步骤:传感器芯体组装于传感器外壳,第四步骤:传感器焊接:取放置组装后的传感器的托盘且将其放置于焊接机器人的传感器焊接工装及检查组装后的传感器是否组装到位,若组装到位,则启动焊接机器人对组装后的传感器逐点焊接,若焊接机器人焊接完成,则从传感器焊接工装取下托盘,否则,禁止操作人员按下按钮或接触机器人,在实际操作时,操作人员按照传感器外壳及芯体注塑、传感器芯体绕线、传感器芯体组装于传感器外壳、传感器焊接的顺序过程,完成了对曲轴传感器的封装;2、本专利采用所述第四步骤的传感器焊接还包括在取放置组装后的传感器的托盘前操作人员佩戴防静电手腕带,防静电手腕带分为有绳手腕带、无绳手腕带及智能防静电手腕带,按结构分为单回路手腕带及双回路手腕带,它用以泄放人体的静电,由于具有防静电功能,因此有效防止静电的击穿;3、本专利采用查元件步骤,由于检查元件步骤就是判断传感器芯体上的引脚与芯片板是否组装到位,若未组装到位,则返工,由于不良品在中间环节就被排除,这样有利于提高工作效率;4、本专利采用判断托盘内是否放满组装后的传感器,若未放满,则将托盘放满组装后的传感器,由于如果有空托盘或托盘未装满,当焊接机自动工作时,容易将空焊,导致托盘的损害,因此增加检查步骤,有利于机器设备和人员的保护。附图说明图1是本专利技术一种曲轴传感器的封装方法总流程图;图2是本专利技术一种曲轴传感器的封装方法具体流程图。具体实施方式以下结合附图对本专利技术做进一步描述:图中:1-第一步骤,2-第二步骤,3-第三步骤,4-第四步骤,5-第五步骤,6-传感器外壳及芯体注塑,7-传感器芯体绕线,8-传感器芯体组装于传感器外壳,9-传感器焊接,10-传感器功能测试。实施例:本实施例:如图1所示,一种曲轴传感器的封装方法,包括:第一步骤1:传感器外壳及芯体注塑6;第二步骤2:传感器芯体绕线7;第三步骤3:传感器芯体组装于传感器外壳8;第四步骤4:传感器焊接9:取放置组装后的传感器的托盘且将其放置于焊接机器人的传感器焊接工装及检查组装后的传感器是否组装到位,若组装到位,则启动焊接机器人对组装后的传感器逐点焊接,若焊接机器人焊接完成,则从传感器焊接工装取下托盘,否则,禁止操作人员按下按钮或接触机器人。由于采用第一步骤:传感器外壳及芯体注塑,第二步骤:传感器芯体绕线,第三步骤:传感器芯体组装于传感器外壳,第四步骤:传感器焊接:取放置组装后的传感器的托盘且将其放置于焊接机器人的传感器焊接工装及检查组装后的传感器是否组装到位,若组装到位,则启动焊接机器人对组装后的传感器逐点焊接,若焊接机器人焊接完成,则从传感器焊接工装取下托盘,否则,禁止操作人员按下按钮或接触机器人,在实际操作时,操作人员按照传感器外壳及芯体注塑、传感器芯体绕线、传感器芯体组装于传感器外壳、传感器焊接的顺序过程,完成了对曲轴传感器的封装。2、根据权利要求1所述的一种曲轴传感器的封装方法,其特征在于,所述第四步骤的传感器焊接还包括在取放置组装后的传感器的托盘前操作人员佩戴防静电手腕带。由于采用所述第四步骤的传感器焊接还包括在取放置组装后的传感器的托盘前操作人员佩戴防静电手腕带,防静电手腕带分为有绳手腕带、无绳手腕带及智能防静电手腕带,按结构分为单回路手腕带及双回路手腕带,它用以泄放人体的静电,由于具有防静电功能,因此有效防止静电的击穿。3、根据权利要求1所述的一种曲轴传感器的封装方法,其特征在于,所述所述第四步骤的传感器焊接的组装到位包括传感器芯体在传感器外壳中不能有晃动。4、根据权利要求1所述的一种曲轴传感器的封装方法,其特征在于,所述所述第四步骤的传感器焊接的将组装后的传感器放置于焊接机器人的传感器焊接工装前还包括检查元件步骤。5、根据权利要求4所述的一种曲轴传感器的封装方法,其特征在于,所述检查元件步骤包括判断传感器芯体上的引脚与芯片板是否组装到位,若未组装到位,则返工。由于采用查元件步骤,由于检查元件步骤就是判断传感器芯体上的引脚与芯片板是否组装到位,若未组装到位,则返工,由于不良品在中间环节就被排除,这样有利于提高工作效率。6、根据权利要求4所述的一种曲轴传感器的封装方法,其特征在于,所述检查元件步骤还包括判断托盘内是否放满组装后的传感器,若未放满,则将托盘放满组装后的传感器。由于采用判断托盘内是否放满组装后的传感器,若未放满,则将托盘放满组装后的传感器,由于如果有空托盘或托盘未装满,当焊接机自动工作时,容易将空焊,导致托盘的损害,因此增加检查步骤,有利于机器设备和人员的保护。7、根据权利要求1所述的一种曲轴传感器的封装方法,其特征在于,所述传感器外壳及芯体注塑包括通过注塑机向传感器芯体模具注塑成型为传感器芯体。8、根据权利要求1或7所述的一种曲轴传感器的封装方法,其特征在于,所述传感器芯体绕线包括通过绕线机在成型的传感器芯体绕线。9、根据权利要求1所述的一种曲轴传感器的封装方法,其特征在于,所述第四步骤后还包括第五步骤5:传感器功能测试10。10、根据权利要求9所述的一种曲轴传感器的封装方法,其特征在于,所述传感器功能测试包本文档来自技高网...
一种曲轴传感器的封装方法

【技术保护点】
一种曲轴传感器的封装方法,其特征在于,包括:第一步骤:传感器外壳及芯体注塑;第二步骤:传感器芯体绕线;第三步骤:传感器芯体组装于传感器外壳;第四步骤:传感器焊接:取放置组装后的传感器的托盘且将其放置于焊接机器人的传感器焊接工装及检查组装后的传感器是否组装到位,若组装到位,则启动焊接机器人对组装后的传感器逐点焊接,若焊接机器人焊接完成,则从传感器焊接工装取下托盘,否则,禁止操作人员按下按钮或接触机器人。

【技术特征摘要】
1.一种曲轴传感器的封装方法,其特征在于,包括:第一步骤:传感器外壳及芯体注塑;第二步骤:传感器芯体绕线;第三步骤:传感器芯体组装于传感器外壳;第四步骤:传感器焊接:取放置组装后的传感器的托盘且将其放置于焊接机器人的传感器焊接工装及检查组装后的传感器是否组装到位,若组装到位,则启动焊接机器人对组装后的传感器逐点焊接,若焊接机器人焊接完成,则从传感器焊接工装取下托盘,否则,禁止操作人员按下按钮或接触机器人。2.根据权利要求1所述的一种曲轴传感器的封装方法,其特征在于,所述第四步骤的传感器焊接还包括在取放置组装后的传感器的托盘前操作人员佩戴防静电手腕带。3.根据权利要求1所述的一种曲轴传感器的封装方法,其特征在于,所述所述第四步骤的传感器焊接的组装到位包括传感器芯体在传感器外壳中不能有晃动。4.根据权利要求1所述的一种曲轴传感器的封装方法,其特征在于,所述所述第四步骤的传感器焊接的将组装后的传感器放置于焊接机器人的传...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨绍龙
申请(专利权)人:天津锐意泰克汽车电子有限公司
类型:发明
国别省市:天津;12

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