一种零散或短编带元器件自动贴装托盘制造技术

一种零散或短编带元器件自动贴装托盘，涉及电子装联领域，解决现有电子元器件筛选完成后重新编带费时耗力、生产成本高，且部分元器件用量较少导致编带后长度过短，无法满足贴片机的贴装要求，进而使用手动贴片造成贴片精度不足等问题，包括底台和上压板；底台为凹槽等间距阵列结构，底台包括载带镶嵌槽、凸台和载带定位销，载带镶嵌槽用于放置元器件载带，载带定位销用于完成元器件载带的定位，通过紧固螺钉将上压板固定在凸台的定位孔内，实现元器件载带的固定。本发明专利技术中底台和上压板结构可二次重复使用元器件载带，完成零散元器件按阵列摆放，保证吸嘴快速稳定拾取，降低辅料成本，提高装联正确性；本发明专利技术结构简单，易于操作，便于操作者使用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子装联领域，具体涉及一种在贴片机自动贴片过程中用于承载零散或短编带电子元器件的托盘。
技术介绍
随着电子技术的飞速发展，印制电路板(PCB)自动表面组装技术(SMT)已在航天、航空、电子系统等军工研究院所得到广泛普及和发展。但军工院所多品种小批量的生产模式在一定程度上制约了贴片机效能的发挥，且军工电子产品元器件在装联前均需进行相应的筛选处理，筛选过程中势必会造成元器件原有编带的破坏，导致元器件无法使用贴片机进行贴装，极大的影响了PCB的装联效率。当前一般采用元器件重新进行编带的方式来解决此问题，但重新编带除了需考虑编带机的购买成本外，还需要载带、封带等大量辅助材料，且编带过程时长耗力，生产和时间成本会进一步提高。部分元器件由于用量较少导致编带后长度过短，无法满足使用料枪进行自动进给的最小长度，不得不采用的手动贴片处理，一来会造成贴片精度不足外，还会引入由于人为因素造成的装联缺陷。因此有必要设计一种零散或短编带元器件贴片机自动贴片托盘装置，为贴片机提供零散或短编带元器件的位置信息，保证贴装可靠性的同时，进一步提高PCB贴片装联效率。
技术实现思路
本专利技术为了解决现有电子元器件筛选完成后重新编带费时耗力、生产成本高，且部分元器件用量较少导致编带后长度过短，无法满足贴片机的贴装要求，进而使用手动贴片造成贴片精度不足等问题，提供一种零散或短编带元器件自动贴装托盘。一种零散或短编带元器件自动贴装托盘，包括底台和上压板；所述底台为凹槽等间距阵列结构，所述底台包括载带镶嵌槽、凸台和载带定位销，所述载带镶嵌槽用于放置元器件载带，所述载带定位销用于完成元器件载带的定位，通过紧固螺钉将上压板固定在凸台的定位孔内，实现元器件载带的固定。本专利技术的有益效果：本专利技术所述的一种零散或短编带元器件自动贴装托盘可实现短编带元器件的贴片机高速自动贴装，无需接带，方便高效；本专利技术所述底台结构和上压板结构可二次重复使用元器件载带，完成零散元器件按阵列摆放，保证吸嘴快速稳定拾取，降低辅料成本，提高装联正确性；本专利技术结构简单，易于操作，便于操作者使用。本专利技术所述的零散或短编带元器件自动贴装托盘的装置，为贴片机贴片头提供零散或短编带元器件的位置信息，实现同类元器件的贴片机自动贴装，解决手工贴片生产效率低下、人为因素带来的误贴等问题。附图说明图1为本专利技术所述的一种零散或短编带元器件自动贴装托盘整体结构示意图；图2为本专利技术所述的一种零散或短编带元器件自动贴装托盘整体拆解后的结构示意图；图3为本专利技术所述的一种零散或短编带元器件自动贴装托盘拆解后的主视图；图4为本专利技术所述的一种零散或短编带元器件自动贴装托盘按步骤装配中的主视图；图5为本专利技术所述的一种零散或短编带元器件自动贴装托盘按步骤装配完成后的主视图；图中：1、底台，1-1、载带镶嵌槽，1-2、凸台，1-3、载带定位销，1-4、定位孔，2、紧固螺钉，3、上压板，3-1、沉头定位孔，3-2、倒角。具体实施方式具体实施方式一、结合图1至图5说明本实施方式，一种零散或短编带元器件自动贴装托盘，包括底台1、紧固螺钉2和上压板3；所述底台1为凹槽等距阵列结构，包括载带镶嵌槽1-1、凸台1-2和载带定位销1-3三部分构成，所述载带镶嵌槽1-1和凸台1-2等间距间隔排列，所述载带镶嵌槽1-1用于放置元器件载带，所述载带定位销1-3用于完成元器件载带的精确定位，所述凸台1-2上表面设计有两个具有尺寸定位和机械固定双重作用的定位孔1-4；所述紧固螺钉2是一字沉头螺钉，紧固后紧固螺钉2需完全沉入上压板3上的沉头定位孔3-1内，坚螺钉高度低于上压板3上表面；所述上压板3是表面设计有沉头孔3-1的金属薄板，所述金属薄板顶端两条边沿长度方向均进行倒角3-2处理，通过所述紧固螺钉2固定在底台1相应的凸台1-2上方，实现元器件载带的可靠固定。本实施方式所述的一种零散或短编带元器件自动贴装托盘在使用过程中关于各部件的一组尺寸参数为：底台宽度67mm，长度100mm，厚度4mm，载带镶嵌槽宽度为8mm，深度为1mm，两槽之间的凸台宽度为5mm，所述底台沿宽度方向最外侧两个凸台的宽度为6mm，载带定位销高度为0.8mm，横截面圆直径为1.5mm，定位销中轴线距离底台和凸台边缘分别为2mm和1.75mm；所述凸台表面定位孔主直径3mm、长度3mm，间距50mm，沿两槽之间凸台宽度方向居中排列，距离底台边缘的距离为25mm，底台宽度方向两侧的凸台表面定位孔距离载带镶嵌槽侧凸台边缘的尺寸为2.5mm，紧固螺钉为M3的一字沉头螺钉；所述的上压板宽度为7mm，长度为100mm，沉头定位孔间距为50mm，沿上压板宽度方向居中排列，距离上压板边缘距离为25mm，沉头定位孔的尺寸与一字沉头螺钉相匹配，上压板顶端两条边倒角45度处理。具体实施方式二、本实施方式为采用具体实施方式一所述的一种零散或短编带元器件自动贴装托盘进行短编带元器件的定位固定的实例：将短编带置入载带镶嵌槽1-1内，同时将定位销1-3插入载带定位孔内，将上压板3置于凸台1-2表面，并保证上压板3上的沉头定位孔3-1与凸台1-2上的定位孔1-4准确对位，同时上压板3会将载带进一步的平直压入载带镶嵌槽1-1内，将紧固螺钉2通过沉头定位孔3-1旋入定位孔1-4内，保持紧固螺钉2低于上压板3上表面，最后将短编带表面热封的盖带剥离即可。经上述操作即可为贴片机提供短编带元器件的位置信息，实现短编带元器件的快速稳定贴装。具体实施方式三、本实施方式为采用具体实施方式一所述的一种零散或短编带元器件自动贴装托盘进行零散元器件的定位固定实例：首先确定适用于零散元器件的载带(可二次重复使用)类型，并按上述短编带元器件的固定过程完成空载带的固定，最后将零散元器件逐一置入载带上用于承放电子元器件的孔穴内，即完成零散元器件位置的精确固定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种零散或短编带元器件自动贴装托盘，包括底台(1)和上压板(3)；其特征是；所述底台(1)为凹槽等间距阵列结构，所述底台(1)包括载带镶嵌槽(1‑1)、凸台(1‑2)和载带定位销(1‑3)，所述载带镶嵌槽(1‑1)用于放置元器件载带，所述载带定位销(1‑3)用于完成元器件载带的定位，通过紧固螺钉(2)将上压板(3)固定在凸台(1‑2)的定位孔(1‑4)内，实现元器件载带的固定。

【技术特征摘要】
1.一种零散或短编带元器件自动贴装托盘，包括底台(1)和上压板(3)；其特征是；所述底台(1)为凹槽等间距阵列结构，所述底台(1)包括载带镶嵌槽(1-1)、凸台(1-2)和载带定位销(1-3)，所述载带镶嵌槽(1-1)用于放置元器件载带，所述载带定位销(1-3)用于完成元器件载带的定位，通过紧固螺钉(2)将上压板(3)固定在凸台(1-2)的定位孔(1-4)内，实现元器件载带的固定。2.根据权利要求1所述的一种零散或短编带元器件自动贴装托盘，其特征在于，所述上压板(3)为在表面设计有沉头定位孔的金属薄板，所述金属薄板顶端的两条边沿长度方向均进行倒角处...

【专利技术属性】
技术研发人员：张艳鹏，石宝松，王玉龙，
申请(专利权)人：中国科学院长春光学精密机械与物理研究所，
类型：发明
国别省市：吉林;22