【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种功率器件封装结构。
技术介绍
目前,市场上的功率器件封装框架包括散热片、载片台以及引脚,功率分立器件主要使用在电压高、大电流的使用领域,对器件的散热要求很高,因此功率分立器件的封装基本都是采用半包封(即分立器件其中有一面是框架自身散热片组成),器件塑封料和框架的结合是面与面的结合,是两种不同材料的结合,相互之间的结合力很差,产品的可靠性很差。现有技术急需一种结合力较强的功率器件封装结构。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术中存在的缺陷,提供一种结合力较强的功率器件封装结构。为实现上述目的,本技术的技术方案是提供了一种功率器件封装结构,包括载片台、与载片台热传导连接的散热片、与载片台连接的引脚,所述散热片和载片台之间设有防溢槽;所述载片台、与载片台相邻的部分散热片和部分引脚与塑封体热塑封结合;所述防溢槽与塑封体之间形成锁位结构。通过使用本申请的封装结构,可以使得塑封件和防溢槽之间形成锁位结构,有效的防止塑封件脱落,提高塑封件与载片台之间的结合力,提高产品的可靠性。作为优选的,所述防溢槽横截面为T形槽,包括窄槽口和宽槽体,所述宽槽体包括中部槽体,上部矩形槽体和下部三角形槽体;塑封体填充于宽槽体内,宽槽体形成锁位结构。这样的设计使得塑封体填充至宽槽体内后不易滑出,在扩大了防溢槽的容积的同时,也利于形成锁位结构。作为优选的,所述塑封在塑封体内的引脚上设有凸块,所述凸块被包裹于塑封体内防止塑封体脱落。这样的设计使得塑封件与引脚接触的位置增加了结合面积,利于提高结合力。作为优选的,所述凸块为直角三角形凸块。这样的设计是对方案的一种优化。作为优选的,所述 ...
【技术保护点】
一种功率器件封装结构,其特征在于:包括载片台、与载片台热传导连接的散热片、与载片台连接的引脚,所述散热片和载片台之间设有防溢槽;所述载片台、与载片台相邻的部分散热片和部分引脚与塑封体热塑封结合;所述防溢槽与塑封体之间形成锁位结构。
【技术特征摘要】
1.一种功率器件封装结构,其特征在于:包括载片台、与载片台热传导连接的散热片、与载片台连接的引脚,所述散热片和载片台之间设有防溢槽;所述载片台、与载片台相邻的部分散热片和部分引脚与塑封体热塑封结合;所述防溢槽与塑封体之间形成锁位结构。2.如权利要求1所述的功率器件封装结构,其特征在于:所述防溢槽横截面为T形槽,包括窄槽口和宽槽体,所述宽槽体包括中部槽体,上部矩形槽体和下部三角形槽体;塑封体填充于宽槽体内,宽槽体形成锁位结构。3.如权利要求1或2所述的功率器件封装结构...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈冬兴,
申请(专利权)人:江阴金柯电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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