一种功率器件封装结构制造技术

技术编号:14357330 阅读:9 留言:0更新日期:2017-01-09 00:36
本实用新型专利技术公开了一种功率器件封装结构,包括载片台、与载片台热传导连接的散热片、与载片台连接的引脚,所述散热片和载片台之间设有防溢槽;所述载片台、与载片台相邻的部分散热片和部分引脚与塑封体热塑封结合;所述防溢槽与塑封体之间形成锁位结构。通过使用本申请的封装结构,可以使得塑封件和防溢槽之间形成锁位结构,有效的防止塑封件脱落,提高塑封件与载片台之间的结合力,提高产品的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种功率器件封装结构
技术介绍
目前,市场上的功率器件封装框架包括散热片、载片台以及引脚,功率分立器件主要使用在电压高、大电流的使用领域,对器件的散热要求很高,因此功率分立器件的封装基本都是采用半包封(即分立器件其中有一面是框架自身散热片组成),器件塑封料和框架的结合是面与面的结合,是两种不同材料的结合,相互之间的结合力很差,产品的可靠性很差。现有技术急需一种结合力较强的功率器件封装结构。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术中存在的缺陷,提供一种结合力较强的功率器件封装结构。为实现上述目的,本技术的技术方案是提供了一种功率器件封装结构,包括载片台、与载片台热传导连接的散热片、与载片台连接的引脚,所述散热片和载片台之间设有防溢槽;所述载片台、与载片台相邻的部分散热片和部分引脚与塑封体热塑封结合;所述防溢槽与塑封体之间形成锁位结构。通过使用本申请的封装结构,可以使得塑封件和防溢槽之间形成锁位结构,有效的防止塑封件脱落,提高塑封件与载片台之间的结合力,提高产品的可靠性。作为优选的,所述防溢槽横截面为T形槽,包括窄槽口和宽槽体,所述宽槽体包括中部槽体,上部矩形槽体和下部三角形槽体;塑封体填充于宽槽体内,宽槽体形成锁位结构。这样的设计使得塑封体填充至宽槽体内后不易滑出,在扩大了防溢槽的容积的同时,也利于形成锁位结构。作为优选的,所述塑封在塑封体内的引脚上设有凸块,所述凸块被包裹于塑封体内防止塑封体脱落。这样的设计使得塑封件与引脚接触的位置增加了结合面积,利于提高结合力。作为优选的,所述凸块为直角三角形凸块。这样的设计是对方案的一种优化。作为优选的,所述直角三角形凸块的直角边朝下和贴近引脚,斜面向外。这样的设计在增加了结合面积的同时,也能防止塑封体在上下位置的滑动,尤其是向上的滑动脱离,提高了结合力和稳定性。作为优选的,所述直角三角形凸块包括防上移凸块和防下移动凸块,所述防上移凸块的直角边朝下和贴近引脚,斜面向外,所述防下移动凸块的直角边朝上和贴近引脚,斜面向外。这样的设计在增加了结合面积的同时,也能防止塑封体在上下位置的滑动,防上移凸块的下直角边着重防止塑封件上移,防下移凸块的下直角边着重防止塑封件下移。本技术的优点和有益效果在于:通过使用本申请的封装结构,可以使得塑封件和防溢槽之间形成锁位结构,有效的防止塑封件脱落,提高塑封件与载片台之间的结合力,提高产品的可靠性。附图说明图1为本技术结构示意图;图2为图1中B-B剖视图;图3为本技术防溢槽锁位结构放大图;图4为引脚上一种凸块结构示意图;图5为引脚上另一种凸块结构示意图。图中:1、散热片;2、载片台;3、引脚;4、防溢槽;5、窄槽口;6、塑封体;7、中部槽体;8、上部矩形槽体;9、下部三角形槽体;10、直角三角形凸块;11、防上移凸块;12、防下移动凸块。具体实施方式下面结合附图和实施例,对本技术的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本技术的技术方案,而不能以此来限制本技术的保护范围。如图1-图5所示,一种功率器件封装结构,包括载片台2、与载片台2热传导连接的散热片1、与载片台2电连接的引脚3,所述散热片1和载片台2之间设有防溢槽4;所述载片台2、与载片台2相邻的部分散热片1和部分引脚3与塑封体6热塑封结合;所述防溢槽4与塑封体6之间形成锁位结构。所述防溢槽4横截面为T形槽,包括窄槽口5和宽槽体,所述宽槽体包括中部槽体7,上部矩形槽体8和下部三角形槽体9;塑封体6填充于宽槽体内,宽槽体形成锁位结构。所述塑封在塑封体6内的引脚3上设有凸块,所述凸块被包裹于塑封体6内防止塑封体6脱落。所述凸块为直角三角形凸块10。所述直角三角形凸块10的直角边朝下和贴近引脚3,斜面向外。所述直角三角形凸块10包括防上移凸块11和防下移动凸块12,所述防上移凸块11的直角边朝下和贴近引脚3,斜面向外,所述防下移动凸块12的直角边朝上和贴近引脚3,斜面向外。在功率器件封装的过程中,塑封体6分别与防溢槽4结合形成锁位结构,与凸块进行结合形成加强结合结构,提高了结合面积和结合力,防止塑封件脱落;作为一种方案(如图4),将凸块设计为直角三角形凸块10;所述直角三角形凸块10的直角边朝下和贴近引脚3,斜面向外;这样的设计在增加了结合面积的同时,也能防止塑封体6在上下位置的滑动,尤其是向上的滑动脱离,提高了结合力和稳定性;作为对上述方案的进一步优化(如图5),所述直角三角形凸块10包括防上移凸块11和防下移动凸块12,所述防上移凸块11的直角边朝下和贴近引脚3,斜面向外,所述防下移动凸块12的直角边朝上和贴近引脚3,斜面向外;这样的设计在增加了结合面积的同时,也能防止塑封体6在上下位置的滑动,防上移凸块11的下直角边着重防止塑封件上移,防下移凸块的下直角边着重防止塑封件下移。以上所述仅是本技术的优选实施方式,应当指出,对于本
的普通技术人员来说,在不脱离本技术技术原理的前下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。本文档来自技高网
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一种功率器件封装结构

【技术保护点】
一种功率器件封装结构,其特征在于:包括载片台、与载片台热传导连接的散热片、与载片台连接的引脚,所述散热片和载片台之间设有防溢槽;所述载片台、与载片台相邻的部分散热片和部分引脚与塑封体热塑封结合;所述防溢槽与塑封体之间形成锁位结构。

【技术特征摘要】
1.一种功率器件封装结构,其特征在于:包括载片台、与载片台热传导连接的散热片、与载片台连接的引脚,所述散热片和载片台之间设有防溢槽;所述载片台、与载片台相邻的部分散热片和部分引脚与塑封体热塑封结合;所述防溢槽与塑封体之间形成锁位结构。2.如权利要求1所述的功率器件封装结构,其特征在于:所述防溢槽横截面为T形槽,包括窄槽口和宽槽体,所述宽槽体包括中部槽体,上部矩形槽体和下部三角形槽体;塑封体填充于宽槽体内,宽槽体形成锁位结构。3.如权利要求1或2所述的功率器件封装结构...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈冬兴
申请(专利权)人:江阴金柯电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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