【技术实现步骤摘要】
本专利技术有关于一种封装模组、封装模组堆叠结构及其制作方法。
技术介绍
高效率、高密度以及高可靠性一直是现今电子装置的发展趋势,以达到节能、降低成本、以及良好的使用寿命的目的。以电源变换器为例,其内部包含有功率模组、驱动基板、散热元件(如散热鳍片)及许多周边的电子元件。然而,这些散热元件多是通过导热胶粘贴在功率模组上,这样的设计除了需要增加一道粘贴的工序之外,更有可能在粘贴散热元件的过程中出现分层、空洞、杂质等缺陷。而导热胶与封装塑料之间可能会因为热膨胀系数不同而出现应力集中的问题。
技术实现思路
本专利技术便提供了一种封装模组、封装模组堆叠结构及其制作方法,省略了导热胶的使用,因此可以避免因导热胶与封装塑料之间因为热膨胀系数不匹配所导致的种种问题。本专利技术的一实施方式提供了一种封装模组,包含具有一基板以及设置于基板上的至少一功率半导体元件的功率模组、设置于功率模组上方的一第一散热元件、以及一封装塑料。封装塑料包覆功率模组与第一散热元件,其中第一散热元件的一部份外露于封装塑料。于本专利技术的一或多个实施例中,第一散热元件为散热器、散热器与散热鳍片组的组合、散热鳍片组、或是具有多个孔洞的散热器。于本专利技术的一或多个实施例中,封装模组更包含设置于功率模组的下方的第二散热元件,其中封装塑料包覆第二散热元件,且第二散热元件的一部份外露于封装塑料。于本专利技术的一或多个实施例中,第二散热元件为散热器、散热器与散热鳍片组的组合、散热鳍片组、或是具有多个孔洞的散热器。于本专利技术的一或多个实施例中,封装模组更包含被动元件,设置于第一散热元件的上表面。于 ...
【技术保护点】
一种封装模组,其特征在于,包含:一功率模组,包含:一基板;以及至少一功率半导体元件,设置于该基板上;一第一散热元件,设置于该功率模组上方;以及一封装塑料,包覆该功率模组与该第一散热元件,其中该第一散热元件的一部分外露于该封装塑料。
【技术特征摘要】
1.一种封装模组,其特征在于,包含:一功率模组,包含:一基板;以及至少一功率半导体元件,设置于该基板上;一第一散热元件,设置于该功率模组上方;以及一封装塑料,包覆该功率模组与该第一散热元件,其中该第一散热元件的一部分外露于该封装塑料。2.如权利要求1所述的封装模组,其特征在于,该第一散热元件为散热器、散热器与散热鳍片组的组合、散热鳍片组、或是具有多个孔洞的散热器。3.如权利要求1所述的封装模组,其特征在于,更包含:一第二散热元件,设置于该功率模组的下方,其中该封装塑料包覆该第二散热元件,且该第二散热元件的一部分外露于该封装塑料。4.如权利要求3所述的封装模组,其特征在于,该第二散热元件为散热器、散热器与散热鳍片组的组合、散热鳍片组,或是具有多个孔洞的散热器。5.如权利要求2所述的封装模组,其特征在于,更包含被动元件,设置于该第一散热元件的上表面。6.如权利要求5所述的封装模组,其特征在于,该被动元件为电感、变压器或电容。7.如权利要求3所述的封装模组,其特征在于,更包含至少一被动元件,设置于该第一散热元件的上表面和/或该第二散热元件的下表面。8.如权利要求3所述的封装模组,其特征在于,该第二散热元件的下表面外露于该封装塑料。9.如权利要求1所述的封装模组,其特征在于,该第一散热元件的上表面外露于该封装塑料。10.如权利要求1所述的封装模组,其特征在于,该第一散热元件为散热器,该散热器具有凸缘,该凸缘嵌合于该封装塑料中。11.如权利要求1所述的封装模组,其特征在于,该第一散热元件为散热器,该散热器具有至少一凸块,该凸块设置于该功率半导体元件上方,且嵌合于该封装塑料中。12.一种封装模组堆叠结构,其特征在于,包含一第一封装模组、一第二封装模组,以及连接该第一封装模组与该第二封装模组的一接合层,其中该第一封装模组与该第二封装模组每一者均包含一功率模组、一第一散热元件、以及用以包覆该功率模组和该第一散热元件的一封装塑料,其中该功率模组包含一基板,以及设置于该基板上的至少一功率半导体元件,该第一散热元件的一部分外露于该封装塑料。13.如权利要求12所述的封装模组堆叠结构,其特征在于,该第一封装模组与该第二封装模组每一者更包含:一第二散热元件,设置于该功率模组的下方,其中该封装塑料包覆该第二散热元件,且该第二散热元件的一部分外露于该封装塑料。14.如权利要求13所述的封装模组堆叠结构,其特征在于,该第二散热元件为散热器、散热器与散热鳍片组的组合、散热鳍片组,或是具有多个孔洞的散热器。15.如权利要求12所述的封装模组堆叠结构,其特征在于,该第一散热元件为散热器、散热器与散热鳍片组的组合、散热鳍片组,或是具有多个孔洞的散热器。16.如权利要求12所述的封装模组堆叠结构,其特征在于,更包含多个引脚,其中该第一封装模组的侧壁包含多个第一焊盘,该第二封装模组的侧壁包含多个第二焊盘,该些引脚连接该些第一焊盘与该些第二焊盘。17.如权利要求16所述的封装模组堆叠结构,其特征在于,更包含绝缘材料,包覆于该第一封装模组与该第二封装模组外围,且该些引脚部分外露于该绝缘...
【专利技术属性】
技术研发人员:梁乐,洪守玉,赵振清,
申请(专利权)人:台达电子工业股份有限公司,
类型:发明
国别省市:中国台湾;71
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。