【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种硅胶散热片,属于导热材料
技术介绍
硅胶散热片是一种导热介质,用来减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。现有的硅胶散热片在制备过程中易出现焦烧、吐白、硫化时间过长等问题,严重影响硅胶散热片的质量,成品率低。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是,提供一种在制备过程中不易出现焦烧、吐白、硫化时间过长等问题的硅胶散热片。为解决上述技术问题,本专利技术采用的技术方案为:一种硅胶散热片,包括以下重量份的组分:甲基乙烯基聚硅氧烷混合物50~60份、硅烷偶联剂50~60份、二氧化硅5~10份、铂金催化剂0.1~0.3份、醇类延迟剂0.01~0.03份、氢氧化铝10~15份、过氧化物0.1~0.5份、导热粉体30~40份、热稳定剂1~5份和抗氧剂1~5份。所述导热粉体包括氧化铝、氧化镁、氮化铝和氮化硼中的一种或几种。所述导热粉体包括氧化铝和氮化硼,所述氧化铝和氮化硼的重量比为(3~5):1。所述氧化铝包括微米氧化铝,所述氮化硼包括微米氮化硼。所述硅烷偶联剂包括环氧基硅烷偶联剂或氨基硅烷偶联剂。所述铂金催化剂包括KE-808。所述二氧化硅包括气相二氧化硅。所述抗氧剂包括主抗氧剂和辅抗氧剂,所述主抗氧剂包括受阻酚类抗氧剂,所述辅抗氧剂包括亚磷酸酯类协效抗氧剂。所述热稳定剂包括纳米二氧化钛。本专利技术提供的一种硅胶散热片,热稳定剂和抗氧剂的设置,使本专利技术在制备过程中不易出现焦烧、吐白、硫化时间过长等问题,硅胶散热片质量好,成品率高;氧化铝和氮化硼的重量比为(3~5):1的设置,使本专利技术具备高导热功效;氢氧化铝与环氧基硅烷偶联 ...
【技术保护点】
一种硅胶散热片,其特征在于:包括以下重量份的组分:甲基乙烯基聚硅氧烷混合物50~60份、硅烷偶联剂50~60份、二氧化硅5~10份、铂金催化剂0.1~0.3份、醇类延迟剂0.01~0.03份、氢氧化铝10~15份、过氧化物0.1~0.5份、导热粉体30~40份、热稳定剂1~5份和抗氧剂1~5份。
【技术特征摘要】
1.一种硅胶散热片,其特征在于:包括以下重量份的组分:甲基乙烯基聚硅氧烷混合物50~60份、硅烷偶联剂50~60份、二氧化硅5~10份、铂金催化剂0.1~0.3份、醇类延迟剂0.01~0.03份、氢氧化铝10~15份、过氧化物0.1~0.5份、导热粉体30~40份、热稳定剂1~5份和抗氧剂1~5份。2.根据权利要求1所述的一种硅胶散热片,其特征在于:所述导热粉体包括氧化铝、氧化镁、氮化铝和氮化硼中的一种或几种。3.根据权利要求1所述的一种硅胶散热片,其特征在于:所述导热粉体包括氧化铝和氮化硼,所述氧化铝和氮化硼的重量比为(3~5):1。4.根据权利要求3所述的一种硅胶散...
【专利技术属性】
技术研发人员:闫森源,
申请(专利权)人:强新正品苏州环保材料科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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