一种硅胶散热片制造技术

技术编号:14353311 阅读:223 留言:0更新日期:2017-01-07 14:54
本发明专利技术公开了一种硅胶散热片,其特征在于:包括以下重量份的组分:甲基乙烯基聚硅氧烷混合物50~60份、硅烷偶联剂50~60份、二氧化硅5~10份、铂金催化剂0.1~0.3份、醇类延迟剂0.01~0.03份、氢氧化铝10~15份、过氧化物0.1~0.5份、导热粉体30~40份、热稳定剂1~5份和抗氧剂1~5份。本发明专利技术提供的一种硅胶散热片,在制备过程中不易出现焦烧、吐白、硫化时间过长等问题,硅胶散热片质量好,成品率高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种硅胶散热片,属于导热材料

技术介绍
硅胶散热片是一种导热介质,用来减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。现有的硅胶散热片在制备过程中易出现焦烧、吐白、硫化时间过长等问题,严重影响硅胶散热片的质量,成品率低。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是,提供一种在制备过程中不易出现焦烧、吐白、硫化时间过长等问题的硅胶散热片。为解决上述技术问题,本专利技术采用的技术方案为:一种硅胶散热片,包括以下重量份的组分:甲基乙烯基聚硅氧烷混合物50~60份、硅烷偶联剂50~60份、二氧化硅5~10份、铂金催化剂0.1~0.3份、醇类延迟剂0.01~0.03份、氢氧化铝10~15份、过氧化物0.1~0.5份、导热粉体30~40份、热稳定剂1~5份和抗氧剂1~5份。所述导热粉体包括氧化铝、氧化镁、氮化铝和氮化硼中的一种或几种。所述导热粉体包括氧化铝和氮化硼,所述氧化铝和氮化硼的重量比为(3~5):1。所述氧化铝包括微米氧化铝,所述氮化硼包括微米氮化硼。所述硅烷偶联剂包括环氧基硅烷偶联剂或氨基硅烷偶联剂。所述铂金催化剂包括KE-808。所述二氧化硅包括气相二氧化硅。所述抗氧剂包括主抗氧剂和辅抗氧剂,所述主抗氧剂包括受阻酚类抗氧剂,所述辅抗氧剂包括亚磷酸酯类协效抗氧剂。所述热稳定剂包括纳米二氧化钛。本专利技术提供的一种硅胶散热片,热稳定剂和抗氧剂的设置,使本专利技术在制备过程中不易出现焦烧、吐白、硫化时间过长等问题,硅胶散热片质量好,成品率高;氧化铝和氮化硼的重量比为(3~5):1的设置,使本专利技术具备高导热功效;氢氧化铝与环氧基硅烷偶联剂或氨基硅烷偶联剂的组合设置,使氢氧化铝分散于50~60份硅烷偶联剂中,氢氧化铝易分散,制备的硅胶散热片的质量好;氢氧化铝在300度以下相对稳定,导热性能一般,300度以上会分解生成氧化铝,导热性能增强,使本专利技术可在超过300度的高温条件下使用,散热效果好。具体实施方式下面对本专利技术作更进一步的说明。实施例1:一种硅胶散热片,包括以下重量份的组分:甲基乙烯基聚硅氧烷混合物50份、硅烷偶联剂50份、二氧化硅5份、铂金催化剂0.1份、醇类延迟剂0.01份、氢氧化铝10份、过氧化物0.1份、导热粉体30份、热稳定剂1份和抗氧剂1份。所述导热粉体包括氧化铝、氧化镁、氮化铝和氮化硼中的一种或几种。所述导热粉体包括氧化铝和氮化硼,所述氧化铝和氮化硼的重量比为3:1。所述氧化铝包括微米氧化铝,所述氮化硼包括微米氮化硼。所述硅烷偶联剂包括环氧基硅烷偶联剂或氨基硅烷偶联剂。所述铂金催化剂包括KE-808。所述二氧化硅包括气相二氧化硅。所述抗氧剂包括主抗氧剂和辅抗氧剂,所述主抗氧剂包括受阻酚类抗氧剂,所述辅抗氧剂包括亚磷酸酯类协效抗氧剂。所述热稳定剂包括纳米二氧化钛。实施例2:一种硅胶散热片,包括以下重量份的组分:甲基乙烯基聚硅氧烷混合物60份、硅烷偶联剂60份、二氧化硅10份、铂金催化剂0.3份、醇类延迟剂0.03份、氢氧化铝15份、过氧化物0.5份、导热粉体40份、热稳定剂5份和抗氧剂5份。所述导热粉体包括氧化铝、氧化镁、氮化铝和氮化硼中的一种或几种。所述导热粉体包括氧化铝和氮化硼,所述氧化铝和氮化硼的重量比为5:1。所述氧化铝包括微米氧化铝,所述氮化硼包括微米氮化硼。所述硅烷偶联剂包括环氧基硅烷偶联剂或氨基硅烷偶联剂。所述铂金催化剂包括KE-808。所述二氧化硅包括气相二氧化硅。所述热稳定剂包括主抗氧剂和辅抗氧剂,所述主抗氧剂包括受阻酚类抗氧剂,所述辅抗氧剂包括亚磷酸酯类协效抗氧剂。所述热稳定剂包括纳米二氧化钛。实施例3:一种硅胶散热片,包括以下重量份的组分:甲基乙烯基聚硅氧烷混合物55份、硅烷偶联剂60份、二氧化硅8份、铂金催化剂0.2份、醇类延迟剂0.02份、氢氧化铝12份、过氧化物0.3份、导热粉体35份、热稳定剂2份和抗氧剂3份。所述导热粉体包括氧化铝、氧化镁、氮化铝和氮化硼中的一种或几种。所述导热粉体包括氧化铝和氮化硼,所述氧化铝和氮化硼的重量比为4:1。所述氧化铝包括微米氧化铝,所述氮化硼包括微米氮化硼。所述硅烷偶联剂包括环氧基硅烷偶联剂或氨基硅烷偶联剂。所述铂金催化剂包括KE-808。所述二氧化硅包括气相二氧化硅。所述抗氧剂包括主抗氧剂和辅抗氧剂,所述主抗氧剂包括受阻酚类抗氧剂,所述辅抗氧剂包括亚磷酸酯类协效抗氧剂。所述热稳定剂包括纳米二氧化钛。以上所述仅是本专利技术的优选实施方式,应当指出:对于本
的普通技术人员来说,在不脱离本专利技术原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本专利技术的保护范围。本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种硅胶散热片,其特征在于:包括以下重量份的组分:甲基乙烯基聚硅氧烷混合物50~60份、硅烷偶联剂50~60份、二氧化硅5~10份、铂金催化剂0.1~0.3份、醇类延迟剂0.01~0.03份、氢氧化铝10~15份、过氧化物0.1~0.5份、导热粉体30~40份、热稳定剂1~5份和抗氧剂1~5份。

【技术特征摘要】
1.一种硅胶散热片,其特征在于:包括以下重量份的组分:甲基乙烯基聚硅氧烷混合物50~60份、硅烷偶联剂50~60份、二氧化硅5~10份、铂金催化剂0.1~0.3份、醇类延迟剂0.01~0.03份、氢氧化铝10~15份、过氧化物0.1~0.5份、导热粉体30~40份、热稳定剂1~5份和抗氧剂1~5份。2.根据权利要求1所述的一种硅胶散热片,其特征在于:所述导热粉体包括氧化铝、氧化镁、氮化铝和氮化硼中的一种或几种。3.根据权利要求1所述的一种硅胶散热片,其特征在于:所述导热粉体包括氧化铝和氮化硼,所述氧化铝和氮化硼的重量比为(3~5):1。4.根据权利要求3所述的一种硅胶散...

【专利技术属性】
技术研发人员:闫森源
申请(专利权)人:强新正品苏州环保材料科技有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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