一种化学机械抛光过程中粘结抛光垫的方法技术
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种化学机械抛光过程中粘结抛光垫的方法，属于化学机械抛光
技术介绍
目前，化学机械抛光(CMP)被认为是获得局部和全局平坦化的最有效方法，并广泛应用于硅抛光片加工和IC制造中。作为抛光过程中关键部件之一的抛光垫对抛光质量有着重要影响，其组织特征、力学性能、表面状态等对实现超精密抛光具有重要意义。但在抛光垫粘结过程中，当抛光盘表面未清理干净或者粘结方法不当时，会造成抛光垫与抛光盘之间产生气泡。这些气泡有两方面的影响，一是在抛光过程中，气泡部位因为拱起，磨损较其他部位严重，造成抛光垫使用寿命降低；二是会造成抛光过程中抛光片的破碎，造成灾难性的损失，进而需要花时间来修复化学机械抛光系统，影响生产的顺利进行。目前在生产中存在使用声波装置来监控抛光垫与抛光盘之间是否产生气泡及气泡大小的方法，但该方法并不能防止气泡的产生，无法从根源上解决抛光垫与抛光盘之间气泡的产生。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种化学机械抛光过程中粘结抛光垫的方法，以防止抛光垫与抛光盘之间气泡的产生，避免因气泡产生而造成的生产损失。为实现上述目的，本专利技术采取以下技术方案：一种化学机械抛光过程中粘结抛光垫的方法，该方法包括以下步骤：(1)将抛光垫水平放置，在抛光垫上均匀扎孔，且扎透；(2)将抛光垫均匀粘结在抛光盘上；(3)抛光垫进行刷洗；(4)观察抛光垫表面气泡情况，用针将气泡扎破，并用塑料块将气泡处重新碾压；(5)抛光垫贴好待用。在所述步骤(1)中，将所述抛光垫背面朝上水平放置，从抛光垫背面扎透抛光垫，而不仅仅是扎透抛光垫背面的纸，这一操作可以大大减少在粘结抛光...
【技术保护点】
一种化学机械抛光过程中粘结抛光垫的方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：(1)将抛光垫水平放置，在抛光垫上均匀扎孔，且扎透；(2)将抛光垫均匀粘结在抛光盘上；(3)抛光垫进行刷洗；(4)观察抛光垫表面气泡情况，用针将气泡扎破，并用塑料块将气泡处重新碾压；(5)抛光垫贴好待用。
【技术特征摘要】
1.一种化学机械抛光过程中粘结抛光垫的方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：(1)将抛光垫水平放置，在抛光垫上均匀扎孔，且扎透；(2)将抛光垫均匀粘结在抛光盘上；(3)抛光垫进行刷洗；(4)观察抛光垫表面气泡情况，用针将气泡扎破，并用塑料块将气泡处重新碾压；(5)抛光垫贴好待用。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述步骤(1)中，将所述抛光垫背面朝上水平放置，从抛光垫背面扎透抛光垫。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，使用针板，从抛光垫背面扎透抛光垫。4.根据权利要求3所述的方...
【专利技术属性】
技术研发人员：王永涛，库黎明，葛钟，闫志瑞，
申请(专利权)人：有研半导体材料有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11
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