一种电缆外皮的制备工艺制造技术

技术编号:14345680 阅读:72 留言:0更新日期:2017-01-04 16:51
本发明专利技术公开了一种电缆外皮的制备工艺,包括如下步骤:a)预处理镀银铜粉,b)混料,c)挤出包覆,d)缠绕收卷。本发明专利技术揭示了一种同轴电缆外皮的制备工艺,该工艺工序安排合理,制备工艺简便、科学,成本适中,制得的外皮具有突出的综合力学及化学性能,外皮内的镀银铜粉等填料可形成一连续、稳定、高效的立体电磁屏蔽网,确保了射频同轴电缆在信号传输时的高质量,提升了射频同轴电缆的使用性能。

【技术实现步骤摘要】

一种电缆外皮的制备工艺

本专利技术涉及电缆
,具体涉及一种电缆外皮的制备工艺
技术介绍
同轴电缆是局域网中最常见的传输介质之一,其内导体为金属实心线,里层绝缘材料可选用聚乙烯、聚丙烯等材料,在里层绝缘材料的外部是另一层环形导体即外导体,外导体大多采用金属铜丝、铝丝或合金丝,通过编织或非编织的形式缠绕在里层绝缘材料上,外导体的外部通常采用聚氯乙烯材料进行包覆,形成外皮。之所以采用上述结构设计,是为了防止外部电磁波干扰正常信号的传递,提高信号的传输质量。同轴电缆的外皮是电缆抵抗外界侵蚀的保护层,在使用过程中,外皮经常受到热负荷、机械负荷或者化学腐蚀的作用。在实践过程中,几乎只有复合式或由多种外皮材料的组合才能够满足上述性能要求。硅橡胶作为弹性体材料,具有良好的柔韧性、耐蚀性和高、低温强度,可作为同轴电缆外皮材料使用。但是,硅橡胶并不具备电磁屏蔽能力,一定程度上限制了信号传输的质量。在现行技术中,人们通过在硅橡胶内填充电磁屏蔽材料来改善硅橡胶的性能,但现行工艺流程复杂,成本较高,并不是提高外皮性能的最佳方案。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种电缆外皮的制备工艺,工序安排合理,实施简便,成本适中,制得的外皮使用性能优良,其内混合的镀银铜粉可在外皮内层形成一高效的立体电磁屏蔽网,以确保同轴电缆在信号传输时的高质量。为了解决上述技术问题,本专利技术采用的技术方案是:一种电缆外皮的制备工艺,包括以下步骤:a)预处理镀银铜粉;b)混料;c)采用挤塑机组挤出;d)缠绕收卷。进一步的,所述的步骤a)中,处理过程如下:首先,配制浓度为0.8%-1.2%的硅烷偶联剂溶液,硅烷偶联剂选用乙烯基三过氧叔丁基硅烷,溶剂选用95%酒精,配制过程中添加适量的36%醋酸;然后,将镀银铜粉放入固体搅拌机,添加配制的硅烷偶联剂溶液并搅拌,搅拌机转速控制在450-550r/min,搅拌时间为20-25分钟;最后,将镀银铜粉取去并进行烘干处理,温度控制在110℃-120℃,时间约为2小时。进一步的,所述的步骤b)中,混料过程如下:首先,将定量的液体硅橡胶、石墨粉以及步骤a)得到的镀银铜粉添加至搅拌桶,均匀搅拌20-30分钟,搅拌桶温度控制在120℃-130℃;然后,维持搅拌桶温度不变,添加定量的交联补强剂和耐热稳定剂,继续搅拌40-50分钟;最后,将搅拌桶温度降至80℃-90℃,添加定量的硫化剂,升温至95℃-100℃,继续搅拌15-20分钟,然后降温至60℃-70℃。优选的,耐热稳定剂为有机锡稳定剂、三碱式硫酸铅、硬脂酸锌、环氧化大豆油中的一种。进一步的,所述的步骤c)中,将混合料导入挤出机,由挤出机机头均匀挤出后直接包覆在导体上;挤出机机头温度控制在90℃-95℃,混合料的挤出量控制在4-6g/s,导体所受的牵引力约为10-12N,移动速度约为0.6-0.7m/min。本专利技术的有益效果:本专利技术工序安排合理,制备工艺简便、科学,成本适中,热稳定剂使原料稳定,制得的外皮具有突出的综合力学及化学性能,外皮内的镀银铜粉等填料可形成一连续、稳定、高效的立体电磁屏蔽网,确保了同轴电缆在信号传输时的高质量,提升了射频同轴电缆的使用性能。具体实施方式以下通过具体实施例对本专利技术进行详细描述。本专利技术包括以下步骤:a)预处理镀银铜粉;b)混料;c)采用挤塑机组挤出;d)缠绕收卷。实施例1本专利技术提出的电缆外皮的制备工艺,过程如下:a)预处理镀银铜粉,处理过程如下:首先,配制浓度为0.8%的硅烷偶联剂溶液,硅烷偶联剂选用乙烯基三过氧叔丁基硅烷,溶剂选用95%酒精,配制过程中添加适量的36%醋酸;然后,将镀银铜粉放入固体搅拌机,添加配制的硅烷偶联剂溶液并搅拌,搅拌机转速控制在450r/min,搅拌时间为20分钟;最后,将镀银铜粉取去并进行烘干处理,温度控制在110℃,时间约为2小时;b)混料,混料过程如下:首先,将定量的液体硅橡胶、石墨粉以及步骤a)得到的镀银铜粉添加至搅拌桶,均匀搅拌20分钟,搅拌桶温度控制在120℃;然后,维持搅拌桶温度不变,添加定量的交联补强剂和三碱式硫酸铅,继续搅拌40分钟;最后,将搅拌桶温度降至80℃,添加定量的硫化剂,升温至95℃,继续搅拌15分钟,然后降温至60℃;c)采用挤塑机组挤出,挤出过程如下:将混合料导入挤出机,由挤出机机头均匀挤出后直接包覆在导体上;挤出机机头温度控制在90℃,混合料的挤出量控制在4g/s,导体所受的牵引力约为10N,移动速度约为0.6m/min;d)缠绕收卷。实施例2本专利技术提出的电缆外皮的制备工艺,过程如下:a)预处理镀银铜粉,处理过程如下:首先,配制浓度为0.9%的硅烷偶联剂溶液,硅烷偶联剂选用乙烯基三过氧叔丁基硅烷,溶剂选用95%酒精,配制过程中添加适量的36%醋酸;然后,将镀银铜粉放入固体搅拌机,添加配制的硅烷偶联剂溶液并搅拌,搅拌机转速控制在500r/min,搅拌时间为22分钟;最后,将镀银铜粉取去并进行烘干处理,温度控制在112℃,时间为2小时;b)混料,混料过程如下:首先,将定量的液体硅橡胶、石墨粉以及步骤a)得到的镀银铜粉添加至搅拌桶,均匀搅拌25分钟,搅拌桶温度控制在122℃;然后,维持搅拌桶温度不变,添加定量的交联补强剂和硬脂酸锌,继续搅拌44分钟;最后,将搅拌桶温度降至84℃,添加定量的硫化剂,升温至96℃,继续搅拌17分钟,然后降温至66℃;c)采用挤塑机组挤出,挤出过程如下:将混合料导入挤出机,由挤出机机头均匀挤出后直接包覆在导体上;挤出机机头温度控制在92℃,混合料的挤出量控制在5g/s,导体所受的牵引力约为11N,移动速度约为0.6m/min;d)缠绕收卷。实施例3本专利技术提出的电缆外皮的制备工艺,过程如下:a)预处理镀银铜粉,处理过程如下:首先,配制浓度为1%的硅烷偶联剂溶液,硅烷偶联剂选用乙烯基三过氧叔丁基硅烷,溶剂选用95%酒精,配制过程中添加适量的36%醋酸;然后,将镀银铜粉放入固体搅拌机,添加配制的硅烷偶联剂溶液并搅拌,搅拌机转速控制在550r/min,搅拌时间为25分钟;最后,将镀银铜粉取去并进行烘干处理,温度控制在115℃,时间为2小时;b)混料,混料过程如下:首先,将定量的液体硅橡胶、石墨粉以及步骤a)得到的镀银铜粉添加至搅拌桶,均匀搅拌28分钟,搅拌桶温度控制在125℃;然后,维持搅拌桶温度不变,添加定量的交联补强剂和硬脂酸锌,继续搅拌46分钟;最后,将搅拌桶温度降至85℃,添加定量的硫化剂,升温至98℃,继续搅拌20分钟,然后降温至68℃;c)采用挤塑机组挤出,挤出过程如下:将混合料导入挤出机,由挤出机机头均匀挤出后直接包覆在导体上;挤出机机头温度控制在95℃,混合料的挤出量控制在6g/s,导体所受的牵引力约为12N,移动速度约为0.7m/min;d)缠绕收卷。实施例4本专利技术提出的电缆外皮的制备工艺,过程如下:a)预处理镀银铜粉,处理过程如下:首先,配制浓度为1.1%的硅烷偶联剂溶液,硅烷偶联剂选用乙烯基三过氧叔丁基硅烷,溶剂选用95%酒精,配制过程中添加适量的36%醋酸;然后,将镀银铜粉放入固体搅拌机,添加配制的硅烷偶联剂溶液并搅拌,搅拌机转速控制在550r/min,搅拌时间为25分钟;最后,将镀银铜粉取去并进行烘干处理,温度控制在11本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电缆外皮的制备工艺,其特征在于,包括以下步骤:a)预处理镀银铜粉;b)混料;c)采用挤塑机组挤出;d)缠绕收卷。

【技术特征摘要】
1.一种电缆外皮的制备工艺,其特征在于,包括以下步骤:a)预处理镀银铜粉;b)混料;c)采用挤塑机组挤出;d)缠绕收卷。2.根据权利要求1所述的一种电缆外皮的制备工艺,其特征在于,所述的步骤a)中,处理过程如下:首先,配制浓度为0.8%-1.2%的硅烷偶联剂溶液,硅烷偶联剂选用乙烯基三过氧叔丁基硅烷,溶剂选用95%酒精,配制过程中添加适量的36%醋酸;然后,将镀银铜粉放入固体搅拌机,添加配制的硅烷偶联剂溶液并搅拌,搅拌机转速控制在450-550r/min,搅拌时间为20-25分钟;最后,将镀银铜粉取去并进行烘干处理,温度控制在110℃-120℃,时间约为2小时。3.根据权利要求1所述的一种电缆外皮的制备工艺,其特征在于,所述的步骤b)中,混料过程如下:首先,将定量的液体硅橡胶、石墨粉以及步骤a)得到的...

【专利技术属性】
技术研发人员:项志才孙成林
申请(专利权)人:安徽顺驰电缆有限公司
类型:发明
国别省市:安徽;34

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