【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板制作领域,尤其涉及一种LED封装结构及其制作方法。
技术介绍
LED封装结构即将LED芯片固设于基板上形成的LED器件,现有的LED封装结构光利用效率即发光效能较低,限制了LED的推广应用。
技术实现思路
因此,有必要提供一种具有较高发光效能的LED封装结构及其制作方法。一种LED封装结构的制作方法,包括步骤:提供承载板,所述承载板包括相对的上表面及下表面,在所述上表面形成一个环形的凹槽,所述承载板的部分区域被所述凹槽环绕,形成一凸块;在所述凹槽的表面、以及与所述凸块对应的所述上表面靠近所述凹槽的边缘区域形成一反射层;之后,在与所述凸块对应的所述上表面形成导电图案;在所述导电图案间隙及所述凹槽内填充绝缘层;去除所述承载板,所述绝缘层与所述凸块对应的位置形成一收容槽;以及在所述收容槽内收容LED,且使所述LED焊接于所述导电图案,从而形成LED封装结构。一种LED封装结构,包括:一绝缘层,包括相对的第一表面及第二表面,所述第一表面侧形成有一环状凸起,所述环状凸起合围形成一收容槽,所述收容槽槽底的所述绝缘层形成有多个贯通所述槽底及第二表面的通孔;一反射层,形成于所述环状凸起的表面及所述收容槽底面的边缘,所述收容槽底面的反射层远离所述收容槽底面的表面与所述第一表面齐平;导电图案,形成于所述绝缘层的所述通孔;及LED,收容于所述收容槽且焊接于所述导电图案。相对于现有技术,本专利技术实施例的LED封装结构及制作方法中,在绝缘层上形成收容槽,并在收容槽槽壁及槽底部分区域形成反射层,反射角大,反光性能好,从而使LED发光效能较高;并且本案收容槽内的反射 ...
【技术保护点】
一种LED封装结构的制作方法,包括步骤:提供承载板,所述承载板包括相对的上表面及下表面,在所述上表面形成一个环形的凹槽,所述承载板的部分区域被所述凹槽环绕,形成一凸块;在所述凹槽的表面、以及与所述凸块对应的所述上表面靠近所述凹槽的边缘区域形成一反射层;之后,在与所述凸块对应的所述上表面形成导电图案;在所述导电图案间隙及所述凹槽内填充绝缘层;去除所述承载板,所述绝缘层与所述凸块对应的位置形成一收容槽;以及在所述收容槽内收容LED,且使所述LED焊接于所述导电图案,从而形成LED封装结构。
【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构的制作方法,包括步骤:提供承载板,所述承载板包括相对的上表面及下表面,在所述上表面形成一个环形的凹槽,所述承载板的部分区域被所述凹槽环绕,形成一凸块;在所述凹槽的表面、以及与所述凸块对应的所述上表面靠近所述凹槽的边缘区域形成一反射层;之后,在与所述凸块对应的所述上表面形成导电图案;在所述导电图案间隙及所述凹槽内填充绝缘层;去除所述承载板,所述绝缘层与所述凸块对应的位置形成一收容槽;以及在所述收容槽内收容LED,且使所述LED焊接于所述导电图案,从而形成LED封装结构。2.如权利要求1所述的LED封装结构的制作方法,其特征在于,所述凹槽的形成方式包括步骤:在所述承载板的上表面及下表面上分别形成第一抗蚀刻层及第二抗蚀刻层,所述第一抗蚀刻层形成有环状的第一抗蚀刻层开口,所述承载板的部分上表面暴露于所述第一抗蚀刻层开口中;之后,通过蚀刻液蚀刻所述承载板,从而在所述承载板上未被所述第一及第二抗蚀刻层覆盖的表面,也即对应所述第一抗蚀刻层开口的位置形成所述凹槽,其中,所述凹槽的截面为梯形,且自所述凹槽开口向槽底方向,所述凹槽的尺寸逐渐减小,所述凹槽在所述上表面的开口尺寸大于所述第一抗蚀刻层开口的尺寸;以及然后,去除所述第一及第二抗蚀刻层。3.如权利要求1所述的LED封装结构的制作方法,其特征在于,通过激光烧蚀形成所述凹槽,其中,所述凹槽的截面为梯形,且自所述凹槽开口向槽底方向,所述凹槽的尺寸逐渐减小。4.如权利要求1所述的LED封装结构的制作方法,其特征在于,所述反射层的材质为镍、镍金或镍铬,所述反射层的形成方式包括步骤:在所述承载板的上表面及下表面上分别形成第一防镀膜层及第二防镀膜层,
\t所述第一防镀膜层形成有环状的第一防镀膜层开口,所述凹槽以及所述凸块靠近所述凹槽的上表面暴露于所述第一防镀膜层开口中;之后,在暴露于所述第一防镀膜层开口中的上表面及所述凹槽的底面与侧面镀覆形成所述反射层,其中,通过电镀、溅镀或化学镀的方式镀覆形成所述反射层;然后,去除所述第一防镀膜层及第二防镀膜层。5.如权利要求1所述的LED封装结构的制作方法,其特征在于,所述导电图案包括多个第一导电块及多个第二导电块;所述多个第一导电块形成在所述反射层远离所述凸块的部分表面,所述第二导电块形成在所述上表面与所述凸块对应且未被所述反射层覆盖的区域。6.如权利要求5所述的LED封装结构的制作方法,其特征在于,所述LED焊接于所述第二导电块,在焊接所述LED之后,还包括步骤:在所述第二导电块的远离所述收容槽的表面焊接驱动组件及静电保护组件,并在所述第一导电块的远离所述收容槽表面形成锡球。7.如权利要求5所述的LED封装结构的制作方法,其特征在于,所述导电图案还包括多个散热导电块;所述多个散热导电块形成在所述反射层远离所述凸块的部分表面,所述多个散热导电块形成多条散热通道。8.如权利要求1所述的LED封装结构的制作方法,其特征在于,所述导电图案的形成方式包括步骤:在所述承载板的上表面侧及下表面侧分别形成第三防镀膜层及第四防镀膜层,所述第三防镀膜层覆盖部分所述上表面并填充所述凹槽,所述第三防镀膜层形成有多个第二防镀膜层开口,所述凸块部分暴露于所述第二防镀膜层开口内,所述多个第二防镀膜层开口与要形成的导电图案对应;之后,在暴露于所述第二防...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄昱程,
申请(专利权)人:碁鼎科技秦皇岛有限公司,臻鼎科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:河北;13
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