【技术实现步骤摘要】
:本专利技术涉及集成电路封装
,具体涉及一种集成电路板上电子元件的焊接装置。
技术介绍
:集成电路是一种微型电子器件或部件,采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。传统的生产过程中,均是人工将各个电子元件焊接在集成电路板上的,在将各个电子元件焊接在集成电路板的过程中,极易发生焊接不牢固,布线不稳定的问题,人工焊接不仅效率低,还不易发现焊接不牢的焊点。
技术实现思路
:本专利技术的目的就是针对现有技术的不足,提供一种集成电路板上电子元件的焊接装置。本专利技术的技术解决措施如下:集成电路板上电子元件的焊接装置包括底座,底座上部固定设置有定位夹持机构,定位夹持机构侧面设置有焊接机构,底座上部还设置有控制箱,控制箱与定位夹持机构、焊接机构均电连接;定位夹持机构包括两个相对设置且结构相同的支撑架,支撑架包括底板,底板上部固定连接有竖直板,底板与竖直板之间连接有加强板,竖直板的内侧设置有升降滑轨,升降滑轨的端部为等腰梯形,两个外侧斜边上设置有齿条,升降滑轨上滑动设置有滑块,滑块与升降滑轨接触的内侧设置有升降齿轮,滑块侧面通过电机座固定有旋转电机,旋转电机的输出轴连接有固定夹具;焊接机构上具有焊接头以及图像采集部件,图像采集部件与控制箱电连接,图像采集部件将焊接后的集成电路板的图像采集并传递给控制箱,通过控制箱内的图像分析部件判断 ...
【技术保护点】
一种集成电路板上电子元件的焊接装置,其特征在于:包括底座(10),底座(10)上部固定设置有定位夹持机构(1),定位夹持机构(1)侧面设置有焊接机构(2),底座(10)上部还设置有控制箱,控制箱与定位夹持机构(1)、焊接机构(2)均电连接;定位夹持机构(1)包括两个相对设置且结构相同的支撑架,支撑架包括底板(111),底板(111)上部固定连接有竖直板(112),底板(111)与竖直板(112)之间连接有加强板(113),竖直板(112)的内侧设置有升降滑轨(12),升降滑轨(12)的端部为等腰梯形,两个外侧斜边上设置有齿条(121),升降滑轨(12)上滑动设置有滑块(13),滑块(13)与升降滑轨(12)接触的内侧设置有升降齿轮,滑块(13)侧面通过电机座(131)固定有旋转电机(14),旋转电机(14)的输出轴(16)连接有固定夹具(15);焊接机构(2)上具有焊接头以及图像采集部件,图像采集部件与控制箱电连接,图像采集部件将焊接后的集成电路板的图像采集并传递给控制箱,通过控制箱内的图像分析部件判断焊接是否合格。
【技术特征摘要】
1.一种集成电路板上电子元件的焊接装置,其特征在于:包括底座(10),底座(10)上部固定设置有定位夹持机构(1),定位夹持机构(1)侧面设置有焊接机构(2),底座(10)上部还设置有控制箱,控制箱与定位夹持机构(1)、焊接机构(2)均电连接;定位夹持机构(1)包括两个相对设置且结构相同的支撑架,支撑架包括底板(111),底板(111)上部固定连接有竖直板(112),底板(111)与竖直板(112)之间连接有加强板(113),竖直板(112)的内侧设置有升降滑轨(12),升降滑轨(12)的端部为等腰梯形,两个外侧斜边上设置有齿条(121),升降滑轨(12)上滑动设置有滑块(13),滑块(13)与升降滑轨(12)接触的内侧设置有升降齿轮,滑块(13)侧面通过电机座(131)固定有旋转电机(14),旋转电机(14)的输出轴(16)连接有固定夹具(15);焊接机构(2)上具有焊接头以及图像采集部件,图像采集部件与控制箱电连接,图像采集部件将焊接后的集成电路板的图像采集并传递给控制箱,通过控制箱内的图像分析部件判断焊接是否合格。2.根据权利要求1所述的一种集成电路板上电子元件的焊接装置,其特征在于:底座(10)为方形结构,为钢板制成,其底部还设置有行走滑轮,行走滑轮具有锁死元件。3.根据权利要求1所述的一种集成电路板上电子元件的焊接装置,其特征在于:底座(10)下部的行走滑轮具有行走驱动机构,行走驱动机构与控制箱电连接。4.根据权利要求1所述的一种集成电路板上电子元件的焊接装置,其特...
【专利技术属性】
技术研发人员:李风浪,李舒歆,
申请(专利权)人:东莞市联洲知识产权运营管理有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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