指纹模组及移动终端制造技术

本发明专利技术公开一种指纹模组，包括层叠设置的印刷电路板和指纹识别芯片，所述印刷电路板包括基板和分别形成在所述基板两侧的第一铜箔层和第二铜箔层，所述第一铜箔层包括彼此间隔的多个第一焊盘，所述指纹识别芯片位于所述第二铜箔层的远离所述基板的一侧并正对所述多个第一焊盘。本发明专利技术所述指纹模组的抗冲击性能较强。本发明专利技术还公开一种移动终端。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及指纹触控
，尤其涉及一种指纹模组以及一种应用所述指纹模组的移动终端。
技术介绍
指纹是指手指末端正面皮肤上凸凹不平的纹路，尽管指纹只是人体皮肤的一小部分，但是，它蕴涵大量的信息，这些纹路在图案、断点和交点上是各不相同的，在信息处理中将它们称作“特征”，医学上已经证明这些特征对于每个手指都是不同的，而且这些特征具有唯一性和永久性，因此我们就可以把一个人同他的指纹对应起来，通过比较他的指纹特征和预先保存的指纹特征，就可以验证他的真实身份。因此，指纹锁应运而生，指纹锁是智能锁具，它是计算机信息技术、电子技术、机械技术和现代五金工艺的完美结晶。指纹的特性成为识别身份的最重要证据而广泛应用于公安刑侦及司法领域。尤其对于手机指纹锁，是目前移动终端备受关注的产品，手机指纹锁是一种将感应信号转化为数字信号，实现手机安全设置的装置。在日常生活中，手机是用户随身携带且使用非常频繁的移动终端，不可避免的会发生一些意外掉落或者受到撞击的情况。此时，由于手机指纹锁通常设置在手机的表面，而传统手机指纹锁的抗冲击性能较弱，因此手机指纹锁容易在受到冲击时被损毁。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种抗冲击性能较强的指纹模组。此外，还提供一种应用所述指纹模组的移动终端。为了实现上述目的，本专利技术实施方式采用如下技术方案：一方面，提供一种指纹模组，包括层叠设置的印刷电路板和指纹识别芯片，所述印刷电路板包括基板和分别形成在所述基板两侧的第一铜箔层和第二铜箔层，所述第一铜箔层包括彼此间隔的多个第一焊盘，所述指纹识别芯片位于所述第二铜箔层的远离所述基板的一侧并正对所述多个第一焊盘。其中，所述第二铜箔层包括多个第二焊盘，所述多个第二焊盘与所述多个第一焊盘一一对应设置；所述基板包括多个连接段，所述多个连接段一一对应地连接在所述多个第一焊盘和所述第二焊盘之间。其中，所述第一铜箔层还包括连续的第一铜面，所述第一铜面环绕所述多个第一焊盘并与所述多个第一焊盘彼此间隔。其中，所述第二铜箔层还包括连续的第二铜面，所述第二铜面环绕所述多个第二焊盘并与所述多个第二焊盘彼此间隔。其中，所述多个第一焊盘呈矩阵排布。其中，所述指纹识别芯片包括识别区和位于所述识别区周边的第一连接端子，所述识别区正对所述多个第一焊盘，所述第一连接端子电连接所述第二铜箔层。其中，所述第二铜箔层还包括第二连接端子，所述多个第二焊盘电连接至所述第二连接端子，所述第二连接端子电连接所述第一连接端子。其中，所述印刷电路板还包括第一保护层和第二保护层，所述第一保护层位于所述第一铜箔层的远离所述基板的一侧并暴露出所述多个第一焊盘，所述第二保护层位于所述第二铜箔层的远离所述基板的一侧并暴露出所述第二连接端子。其中，所述指纹模组还包括柔性电路板，所述柔性电路板的一端电连接所述多个第一焊盘。另一方面，还提供一种移动终端，包括如上任一项所述的指纹模组。相较于现有技术，本专利技术具有以下有益效果：由于所述第一铜箔层包括所述多个第一焊盘，所述指纹识别芯片正对所述多个第一焊盘设置，并且所述第一焊盘采用铜材质，韧性较强，因此提高了所述指纹模组的抗冲击能力，特别是所述指纹识别芯片所在区域的抗冲击能力，使得所述指纹模组具有更可靠的产品性能和更长的使用寿命。附图说明为了更清楚地说明本专利技术的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以如这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施方式提供的一种指纹模组的示意图。图2是本专利技术实施方式提供的一种指纹模组的第一铜箔层的示意图。图3是本专利技术实施方式提供的一种指纹模组的第二铜箔层的示意图。图4是本专利技术实施方式提供的一种指纹模组的指纹识别芯片的示意图。图5是本专利技术实施方式提供的一种指纹模组的另一种第一铜箔层的示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施方式中的附图，对本专利技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本专利技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本专利技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本专利技术保护的范围。此外，以下各实施方式的说明是参考附加的图示，用以例示本专利技术可用以实施的特定实施方式。本专利技术中所提到的方向用语，例如，“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等，仅是参考附加图式的方向，因此，使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本专利技术，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置在……上”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸地连接，或者一体地连接；可以是机械连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。此外，在本专利技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。若本说明书中出现“工序”的用语，其不仅是指独立的工序，在与其它工序无法明确区别时，只要能实现该工序所预期的作用则也包括在本用语中。另外，本说明书中用“～”表示的数值范围是指将“～”前后记载的数值分别作为最小值及最大值包括在内的范围。在附图中，结构相似或相同的单元用相同的标号表示。请一并参阅图1和图2，本专利技术实施方式提供一种指纹模组100，包括层叠设置的印刷电路板1和指纹识别芯片2。所述印刷电路板1包括基板11和分别形成在所述基板11两侧的第一铜箔层12和第二铜箔层13，所述第一铜箔层12包括彼此间隔的多个第一焊盘121，所述指纹识别芯片2位于所述第二铜箔层13的远离所述基板11的一侧并正对所述多个第一焊盘121。在本实施方式中，由于所述第一铜箔层12包括所述多个第一焊盘121，所述指纹识别芯片2正对所述多个第一焊盘121设置，并且所述第一焊盘121采用铜材质，韧性较强，因此提高了所述指纹模组100的抗冲击能力，特别是所述指纹识别芯片2所在区域的抗冲击能力，使得所述指纹模组100具有更可靠的产品性能和更长的使用寿命。所述指纹模组100的抗冲击能力可体现在落球强度测试中，相对于现有技术中指纹模组在垫泡棉情况下的20g/3cm的强度，本实施方式所述指纹模组100可增强到20g/17cm以及25g/15cm，且所述指纹模组100在不垫泡棉情况下，强度也可达到20g/13cm以及25g/10cm。进一步地，请一并参阅图1至图3，作为一种可选实施方式，所述第二铜箔层13包括多个第二焊盘131，所述多个第二焊盘131与所述多个第一焊盘121一一对应。所述基板11包括多个连接段，所述多个连接段一一对应地连接在所述多个第一焊盘121和所述第二焊盘131之间。在本实施方式中，由于所述多个第二焊盘131与所述多个第一焊盘121一一对应，因此所述指纹识别芯片2同样正对所述多个第二焊盘131，从而可进一步提高所述指纹模组100的抗冲击能力。可选的，所述基板11开设有多个通本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种指纹模组，其特征在于，包括层叠设置的印刷电路板和指纹识别芯片，所述印刷电路板包括基板和分别形成在所述基板两侧的第一铜箔层和第二铜箔层，所述第一铜箔层包括彼此间隔的多个第一焊盘，所述指纹识别芯片位于所述第二铜箔层的远离所述基板的一侧并正对所述多个第一焊盘。

【技术特征摘要】
1.一种指纹模组，其特征在于，包括层叠设置的印刷电路板和指纹识别芯片，所述印刷电路板包括基板和分别形成在所述基板两侧的第一铜箔层和第二铜箔层，所述第一铜箔层包括彼此间隔的多个第一焊盘，所述指纹识别芯片位于所述第二铜箔层的远离所述基板的一侧并正对所述多个第一焊盘。2.如权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述第二铜箔层包括多个第二焊盘，所述多个第二焊盘与所述多个第一焊盘一一对应设置；所述基板包括多个连接段，所述多个连接段一一对应地连接在所述多个第一焊盘和所述第二焊盘之间。3.如权利要求2所述的指纹模组，其特征在于，所述第一铜箔层还包括连续的第一铜面，所述第一铜面环绕所述多个第一焊盘并与所述多个第一焊盘彼此间隔。4.如权利要求3所述的指纹模组，其特征在于，所述第二铜箔层还包括连续的第二铜面，所述第二铜面环绕所述多个第二焊盘并与所述多个第二焊盘彼此间隔。5.如权利要求1～4任一项所述的指纹模组，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶崇茂，雷红哲，刘伟，
申请(专利权)人：南昌欧菲生物识别技术有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36