具多层交叉盲槽的印制线路板及其制备方法技术

技术编号:14336009 阅读:151 留言:0更新日期:2017-01-04 09:32
本发明专利技术涉及一种具多层交叉盲槽的印制线路板及其制备方法,该印制线路板包括多个盲槽和多个盲孔,多个所述盲槽的底部均设有与所述盲槽同轴的通孔,所述盲槽的孔径大于所述通孔的孔径,多个所述盲槽的槽深度各不相同,制备方法包括如下步骤:(1)盲槽底部子芯板的制备;(2)盲孔芯板的制备;(3)外层制作。本发明专利技术通过利用PCB常规工艺实现了交叉盲槽一次压合获得:盲槽侧壁非金属化,槽底部有金属化通孔及线路图形的电路板加工,有效的解决了此类盲槽板不能按PCB常规加工工艺流程生产的局面,提高了PCB制造技术推动PCB终端产品的开发,且提高同类产品的合格率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印制线路板
,特别是涉及一种具多层交叉盲槽的印制线路板及其制备方法
技术介绍
随着电子通讯设备的飞速发展,从而使得PCB(PrintedCircuitBoard,印制电路板)向体积小、重量轻、立体安装以及高连接可靠性的方向发展;其中PCB印制线路板中的盲槽板有了较大的量需求,且盲槽板也是朝着多元化、结构复杂化发展。目前大多数的PCB制造企业都是只能制作出一些常规的盲槽PCB板;对于盲槽板存在有交叉盲槽设计且盲槽内设计图形、金属化孔,槽壁非金属化时;存在很大的技术难题,整个业界还未发现此类产品。常规盲槽PCB板具体的工艺流程如下:子板压合→子板与半固化片铣槽(铣出盲槽位置)→母芯板做内层图形→母芯板盲槽底部图形(镀抗蚀刻层保护盲槽底部图形)→压合——外层线路表面制作。
技术实现思路
基于此,本专利技术的目的是提供一种具多层交叉盲槽的印制线路板的制备方法。具体的技术方案如下:一种具多层交叉盲槽的印制线路板的制备方法,该印制线路板包括多个盲槽和多个盲孔,多个所述盲槽的底部均设有与所述盲槽同轴的通孔,所述盲槽的孔径大于所述通孔的孔径,多个所述盲槽的槽深度各不相同,制备方法包括如下步骤:(1)盲槽底部子芯板的制备所述盲槽底部子芯板上设有盲槽底部区域;将覆铜板按常规进行开料、内层图形制作,然后对所述盲槽底部区域进行抗蚀处理,即得;(2)盲孔芯板的制备半固化片制作:所述半固化片上设有第一开窗区域,所述第一开窗区域对应于所述盲槽底部区域;子芯板制备:将覆铜板按常规进行开料、内层图形制作,即得;将所述子芯板、所述半固化片以及所述盲槽底部子芯板依次层叠,在所述盲槽底部区域粘贴阻胶膜,然后进行压合,再按常规进行第一次钻孔、沉铜、内层图形制作,即得所述盲孔芯板;所述第一次钻孔操作后在所述盲孔芯板形成所述盲孔;重复上述步骤制备多个盲孔芯板;(3)外层制作将多个所述盲孔芯板按预设顺序进行层叠压合,得线路板A;所述线路板A的一面设有与所述盲槽底部区域对应的盲槽区域,另一面设有与所述盲槽区域相对的通孔区域;于所述通孔区域进行第二次钻孔操作,在所述线路板A上形成第一通孔;然后按常规进行沉铜、外层图形制作;沿所述盲槽区域进行控深铣操作至露出所述阻胶膜,去除所述阻胶膜,即得所述具多层交叉盲槽的印制线路板。在其中一个实施例中,所述控深铣操作的工艺参数为:精度控制在0.05-0.1mm。在其中一个实施例中,步骤(2)中所述压合的步骤为:压合时于所述盲槽底部子芯板一侧覆盖硅胶赋形垫,然后按常规压合工序进行压合。在其中一个实施例中,所述阻胶膜的厚度比所述粘结片的厚度大20-50微米。在其中一个实施例中,所述阻胶膜的材质为:PI胶带。本专利技术的另一目的是提供一种具多层交叉盲槽的印制线路板。具体的技术方案如下:上述制备方法制备得到的具多层交叉盲槽的印制线路板。本专利技术的优点如下:本专利技术通过将对应盲槽位置的PP(半固化片)铣空(第一开窗区域),在内层子芯板对应的盲槽底部区域贴高温塑胶膜(PI胶带)进行阻胶;盲槽底部的图形在内层制作出;一次性压合,外层正常钻孔完成金属化后,通过机械控深去除介质层露出高温塑胶膜,去除高温塑胶膜后获得盲槽底部图形、孔金属化、盲槽侧壁非金属。最终完成交叉盲槽且槽内图形、孔金属的PCB产品。本专利技术通过利用PCB常规工艺实现了交叉盲槽一次压合获得:盲槽侧壁非金属化,槽底部有金属化通孔及线路图形的电路板加工,有效的解决了此类盲槽板不能按PCB常规加工工艺流程生产的局面,提高了PCB制造技术推动PCB终端产品的开发,且提高同类产品的合格率。附图说明图1为盲槽底部子芯板以及半固化片的结构示意图;图2为盲孔芯板的结构示意图;图3为线路板A钻孔后得到第一通孔的结构示意图;图4为线路板A控深铣得到盲槽后的结构示意图。10、盲槽底部子芯板;101、盲槽底部区域;20、半固化片;201、第一开窗区域;30、子芯板;40、盲孔芯板;401、盲孔;402、阻胶膜;50、线路板A;501、盲槽区域;502、通孔区域;503、盲槽;504、第一通孔。具体实施方式为使本专利技术的目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术,但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其他方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进,因此本专利技术不受下面公开的具体实施的限制。以下通过实施例对本申请做进一步阐述。一种具多层交叉盲槽的印制线路板的制备方法,该印制线路板包括多个盲槽和多个盲孔,多个所述盲槽的底部均设有与所述盲槽同轴的通孔,所述盲槽的孔径大于所述通孔的孔径,多个所述盲槽的槽深度各不相同,制备方法包括如下步骤:(1)盲槽底部子芯板10的制备所述盲槽底部子芯板10上设有盲槽底部区域101(如图1所示);将覆铜板按常规进行开料、内层图形制作,然后对所述盲槽底部区域进行抗蚀处理,即得;(2)盲孔芯板40的制备半固化片20制作:所述半固化片上设有第一开窗区域201,所述第一开窗区域201对应于所述盲槽底部区域101(如图1所示);子芯板30制备:将覆铜板按常规进行开料、内层图形制作,即得;将所述子芯板30、所述半固化片20以及所述盲槽底部子芯板10依次层叠,在所述盲槽底部区域粘贴阻胶膜402,然后进行压合,再按常规进行第一次钻孔、沉铜、内层图形制作,即得所述盲孔芯板(如图2所示);所述第一次钻孔操作后在所述盲孔芯板形成所述盲孔401;所述压合的步骤为:压合时于所述盲槽底部子芯板一侧覆盖硅胶赋形垫,然后按常规压合工序进行压合。所述阻胶膜的厚度比所述粘结片的厚度大20-50微米。所述阻胶膜的材质为:PI胶带。重复上述步骤制备多个盲孔芯板;(3)外层制作将多个所述盲孔芯板按预设顺序进行层叠压合,得线路板A50;所述线路板A50的一面设有与所述盲槽底部区域对应的所述盲槽区域501,另一面设有与所述盲槽区域相对的通孔区域502;于所述通孔区域进行第二次钻孔操作,在所述线路板A上形成第一通孔504(如图3所示);然后按常规进行沉铜、外层图形制作;沿所述盲槽区域501进行控深铣(控深铣的操作精度为0.05-0.1mm)操作至露出所述阻胶膜,即形成盲槽503,去除所述阻胶膜,即得所述具多层交叉盲槽的印制线路板(如图4所示)。本实施例通过将对应盲槽位置的PP(半固化片)铣空(第一开窗区域),在内层子芯板对应的盲槽底部区域贴高温塑胶膜进行阻胶;盲槽底部的图形在内层制作出;一次性压合,外层正常钻孔完成金属化后,通过机械控深去除介质层露出高温塑胶膜,去除高温塑胶膜后获得盲槽底部图形、孔金属化、盲槽侧壁非金属。最终完成交叉盲槽且槽内图形、孔金属的PCB产品。本实施例通过利用PCB常规工艺实现了交叉盲槽一次压合获得:盲槽侧壁非金属化,槽底部有金属化通孔及线路图形的电路板加工,有效的解决了此类盲槽板不能按PCB常规加工工艺流程生产的局面,提高了PCB制造技术推动PCB终端产品的开发,且提高同类产品的合格率。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。以上本文档来自技高网...
具多层交叉盲槽的印制线路板及其制备方法

【技术保护点】
一种具多层交叉盲槽的印制线路板的制备方法,其特征在于,该印制线路板包括多个盲槽和多个盲孔,多个所述盲槽的底部均设有与所述盲槽同轴的通孔,所述盲槽的孔径大于所述通孔的孔径,多个所述盲槽的槽深度各不相同,制备方法包括如下步骤:(1)盲槽底部子芯板的制备所述盲槽底部子芯板上设有盲槽底部区域;将覆铜板按常规进行开料、内层图形制作,然后对所述盲槽底部区域进行抗蚀处理,即得;(2)盲孔芯板的制备半固化片制作:所述半固化片上设有第一开窗区域,所述第一开窗区域对应于所述盲槽底部区域;子芯板制备:将覆铜板按常规进行开料、内层图形制作,即得;将所述子芯板、所述半固化片以及所述盲槽底部子芯板依次层叠,在所述盲槽底部区域粘贴阻胶膜,然后进行压合,再按常规进行第一次钻孔、沉铜、内层图形制作,即得所述盲孔芯板;所述第一次钻孔操作后在所述盲孔芯板形成所述盲孔;重复上述步骤制备多个盲孔芯板;(3)外层制作将多个所述盲孔芯板按预设顺序进行层叠压合,得线路板A;所述线路板A的一面设有与所述盲槽底部区域对应的盲槽区域,另一面设有与所述盲槽区域相对的通孔区域;于所述通孔区域进行第二次钻孔操作,在所述线路板A上形成第一通孔;然后按常规进行沉铜、外层图形制作;沿所述盲槽区域进行控深铣操作至露出所述阻胶膜,去除所述阻胶膜,即得所述具多层交叉盲槽的印制线路板。...

【技术特征摘要】
1.一种具多层交叉盲槽的印制线路板的制备方法,其特征在于,该印制线路板包括多个盲槽和多个盲孔,多个所述盲槽的底部均设有与所述盲槽同轴的通孔,所述盲槽的孔径大于所述通孔的孔径,多个所述盲槽的槽深度各不相同,制备方法包括如下步骤:(1)盲槽底部子芯板的制备所述盲槽底部子芯板上设有盲槽底部区域;将覆铜板按常规进行开料、内层图形制作,然后对所述盲槽底部区域进行抗蚀处理,即得;(2)盲孔芯板的制备半固化片制作:所述半固化片上设有第一开窗区域,所述第一开窗区域对应于所述盲槽底部区域;子芯板制备:将覆铜板按常规进行开料、内层图形制作,即得;将所述子芯板、所述半固化片以及所述盲槽底部子芯板依次层叠,在所述盲槽底部区域粘贴阻胶膜,然后进行压合,再按常规进行第一次钻孔、沉铜、内层图形制作,即得所述盲孔芯板;所述第一次钻孔操作后在所述盲孔芯板形成所述盲孔;重复上述步骤制备多个盲孔芯板;(3)外层制作将多个所述盲孔芯板按预设顺序进行层叠压合,得线路板A;所述线路板A的一面设有与所述盲槽底部区...

【专利技术属性】
技术研发人员:胡伦洪关志锋李超谋唐有军白建国
申请(专利权)人:广州杰赛科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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