一种计算机智能温控装置制造方法及图纸

技术编号:14333685 阅读:133 留言:0更新日期:2017-01-02 17:02
本实用新型专利技术提供了一种计算机智能温控装置,包括电源、主控单元、一级散热装置、二级散热装置和显示模块,其中所述一级散热装置包括CPU散热装置、硬盘散热装置、显卡散热装置和主板散热装置,所述二级散热装置包括抽风装置、温度传感器和控制芯片,所述显示模块包括数据存储器和触摸显示屏;所述一级散热装置、二级散热装置分别与主控单元相连接并受其控制,显示模块与主控单元相连接,主控单元还与计算机的主板相连接。本装置通过两级散热装置对计算机的CPU、硬盘、显卡和主板的温度进行实时监测和智能化散热,同时增加了显示模块,计算机开机后可在机箱外部的触摸显示屏或在操作系统的相应软件中对各硬件的温度情况进行查看和设定。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种温控装置,具体是一种计算机智能温控装置,属于计算机温度控制

技术介绍
随着计算机软硬件水平的不断提升,高配置计算机的应用越来越广泛,但随之而来的硬件散热问题也日渐突出,尤其在炎炎夏日,温度飙升,计算机往往会不堪重负,计算机内部的CPU、硬盘、显卡和主板等硬件更是“苦不堪言”,如果散热不佳,很容易出现高温当机现象。如何系统且有效地给计算机散热,是目前一个较难解决的问题。有人利用空调给计算机房降温,有的通过增加主机的散热装置,如增加水冷散热器给计算机进行散热,但这些散热手段都是相互独立的,且不够智能化。专利号为CN201410015217.X的技术专利公开了一种计算机硬件温度控制装置,其根据计算机硬件温度加载或关闭运行的软件模块,以调整软件在运行时占用的CPU 资源,从而控制软件运行散发的热量,使计算机能够在合理的温度区间内运转。但此该方案仅对软件的加载进行控制,无法对计算机具体散热硬件进行调控。专利号为CN01136490.4的专利技术专利公开了一种计算机温控装置及方法,其通过CPU温度读取装置、控制装置以及电源测温器来实现对CPU温度的控制,该方案简单可行,但也存在一定的技术不足,如仅仅对CPU进行散热,未考虑其他元件,不能够直观观测实时温度,以及可能存在散热装置的散热功能不够强的问题。
技术实现思路
针对现有技术的上述不足之处,本技术提供了一种计算机智能温控装置,本装置通过两级散热装置对计算机的CPU、硬盘、显卡和主板的温度进行实时监测和智能化散热,同时增加了显示模块,计算机开机后可在机箱外部的触摸显示屏或在操作系统的相应软件中对各硬件的温度情况进行查看和设定。一种计算机智能温控装置,包括电源、主控单元、一级散热装置、二级散热装置和显示模块,其中所述一级散热装置包括CPU散热装置、硬盘散热装置、显卡散热装置和主板散热装置,所述二级散热装置包括安装在机箱内的抽风装置、温度传感器和控制芯片,所述显示模块包括数据存储器和安装在机箱外侧的触摸显示屏;所述一级散热装置、二级散热装置分别与主控单元相连接并受其控制,所述显示模块与主控单元相连接,所述主控单元还与计算机的主板相连接,所述电源为本温控装置进行供电。优选的,所述CPU散热装置包括CPU散热扇、CPU温度传感器、CPU高温报警器和CPU散热扇控制芯片四个部件,此四个部件分别与主控单元相连接,且CPU散热扇还与CPU散热扇控制芯片相连接并受其控制。优选的,所述硬盘散热装置包括硬盘散热扇、硬盘温度传感器、硬盘高温报警器和硬盘散热扇控制芯片四个部件,此四个部件分别与主控单元相连接,且硬盘散热扇还与硬盘散热扇控制芯片相连接并受其控制。优选的,所述显卡散热装置包括显卡散热扇、显卡温度传感器、显卡高温报警器和显卡散热扇控制芯片四个部件,此四个部件分别与主控单元相连接,且显卡散热扇还与显卡散热扇控制芯片相连接并受其控制。优选的,所述主板散热装置包括主板散热扇、主板温度传感器、主板高温报警器和主板散热扇控制芯片四个部件,此四个部件分别与主控单元相连接,且主板散热扇还与主板散热扇控制芯片相连接并受其控制。本技术的有益效果为:1、一级散热装置的CPU散热装置、硬盘散热装置、显卡散热装置和主板散热装置统一由主控单元进行调节和控制,可取代原有计算机内各自分立运行且无法集中调节的CPU风扇、硬盘风扇、显卡风扇和主板风扇。2、增加了二级散热装置,在原有机箱的散热扇的基础上,增加抽风装置,能够更好的完成机箱内空气的流动。3、增加了显示模块,通过联合主控单元和主板,计算机开机后,机箱内各硬件的实时温度、正常温度和预警温度既可以通过机箱外的触摸显示屏进行查看和设定,也可以通过操作系统中相应软件进行查看和设定。附图说明 图1为本技术的模块连接示意图。图2为一级散热装置的具体构成和连接示意图。具体实施方式下面结合附图对本技术做进一步的说明。如图1-2所示,本计算机智能温控装置包括电源、主控单元、一级散热装置、二级散热装置和显示模块,其中所述一级散热装置包括CPU散热装置、硬盘散热装置、显卡散热装置和主板散热装置,所述二级散热装置包括安装在机箱内的抽风装置、温度传感器和控制芯片,所述显示模块包括数据存储器和安装在机箱外侧的触摸显示屏;所述一级散热装置、二级散热装置分别与主控单元相连接并受其控制,所述显示模块与主控单元相连接,所述主控单元还与计算机的主板相连接,所述电源为本温控装置进行供电。所述CPU散热装置包括CPU散热扇、CPU温度传感器、CPU高温报警器和CPU散热扇控制芯片四个部件,此四个部件分别与主控单元相连接,且CPU散热扇还与CPU散热扇控制芯片相连接并受其控制。运行时CPU温度传感器检测CPU的实时温度并将数据发送到主控单元,主控单元对数据分析后发送指令给CPU散热扇控制芯片,CPU散热扇控制芯片控制CPU散热扇对CPU进行降温。所述硬盘散热装置包括硬盘散热扇、硬盘温度传感器、硬盘高温报警器和硬盘散热扇控制芯片四个部件,此四个部件分别与主控单元相连接,且硬盘散热扇还与硬盘散热扇控制芯片相连接并受其控制。运行时硬盘温度传感器检测硬盘的实时温度并将数据发送到主控单元,主控单元对数据分析后发送指令给硬盘散热扇控制芯片,硬盘散热扇控制芯片控制硬盘散热扇对硬盘进行降温。所述显卡散热装置包括显卡散热扇、显卡温度传感器、显卡高温报警器和显卡散热扇控制芯片四个部件,此四个部件分别与主控单元相连接,且显卡散热扇还与显卡散热扇控制芯片相连接并受其控制。运行时显卡温度传感器检测显卡的实时温度并将数据发送到主控单元,主控单元对数据分析后发送指令给显卡散热扇控制芯片,显卡散热扇控制芯片控制显卡散热扇对显卡进行降温。所述主板散热装置包括主板散热扇、主板温度传感器、主板高温报警器和主板散热扇控制芯片四个部件,此四个部件分别与主控单元相连接,且主板散热扇还与主板散热扇控制芯片相连接并受其控制。运行时主板温度传感器检测主板的实时温度并将数据发送到主控单元,主控单元对数据分析后发送指令给主板散热扇控制芯片,主板散热扇控制芯片控制主板散热扇对主板进行降温。本计算机智能温控装置的运行主要通过主控单元进行统一综合控制。首先,主控单元通过一级散热装置实时对CPU、硬盘、显卡和主板的温度进行监测和智能控制。以CPU散热装置为例,假定主控单元中对CPU的正常温度设置为55℃,当CPU温度传感器测到其温度大于55℃时,主控单元会发送指令给CPU散热扇控制芯片控制CPU散热风扇加速旋转以降低温度,当CPU温度传感器测到其温度小于55℃时,主控单元会发送指令给CPU散热扇控制芯片控制CPU散热风扇减速旋转以控制噪音,由此实现智能化控制。由于在使用过程中,有可能会出现CPU瞬间温度飙升的情况,因此在主控单元中可以设定预警值,假设CPU预警温度设定为65℃,当CPU温度飙升至65℃时,CPU高温报警器开始报警,当温度降到65℃以下时,报警器停止报警。其次,主控单元还通过二级散热装置对机箱内的温度进行监测和智能控制。另外,由于本计算机智能温控装置的主控单元和主板相连接,且设有显示模块,计算机开机后,机箱内各硬件的实时温度、正常温度和预警温度既可以本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种计算机智能温控装置,其特征是:包括电源、主控单元、一级散热装置、二级散热装置和显示模块,其中所述一级散热装置包括CPU散热装置、硬盘散热装置、显卡散热装置和主板散热装置,所述二级散热装置包括安装在机箱内的抽风装置、温度传感器和控制芯片,所述显示模块包括数据存储器和安装在机箱外侧的触摸显示屏;所述一级散热装置、二级散热装置分别与主控单元相连接并受其控制,所述显示模块与主控单元相连接,所述主控单元还与计算机的主板相连接,所述电源为本温控装置进行供电。

【技术特征摘要】
1.一种计算机智能温控装置,其特征是:包括电源、主控单元、一级散热装置、二级散热装置和显示模块,其中所述一级散热装置包括CPU散热装置、硬盘散热装置、显卡散热装置和主板散热装置,所述二级散热装置包括安装在机箱内的抽风装置、温度传感器和控制芯片,所述显示模块包括数据存储器和安装在机箱外侧的触摸显示屏;所述一级散热装置、二级散热装置分别与主控单元相连接并受其控制,所述显示模块与主控单元相连接,所述主控单元还与计算机的主板相连接,所述电源为本温控装置进行供电。2.根据权利要求1所述的计算机智能温控装置,其特征是:所述CPU散热装置包括CPU散热扇、CPU温度传感器、CPU高温报警器和CPU散热扇控制芯片四个部件,此四个部件分别与主控单元相连接,且CPU散热扇还与CPU散热扇控制芯片相连接并受其...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈昆
申请(专利权)人:中国移动通信集团广西有限公司南宁分公司
类型:新型
国别省市:广西;45

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