一种功率放大器的散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种功率放大器的散热结构，包括基座和电路板，所述基座中间设有凸台，与所述凸台相对的一面设有凹槽，所述的电路板设置于凹槽中，电路板通过导热密封胶封闭在所述凹槽内，所述电路板与所述基座之间也设有导热密封胶，所述基座凹槽上设有接线端口；所述的基座两边具有向外延伸部，所述的向外延伸部上设有散热网片。本实用新型专利技术克服了现有技术的不足，设计合理，结构紧凑，体积小，重量轻，便于携带，可以提高模块工作效率和可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及功率放大器
，具体属于一种功率放大器的散热结构。
技术介绍
现行电子设备或电子装置中皆具有负责运算的电子元件，而所述电子元件运算时会产生热量无法自行解散，故需通过散热单元进行辅助散热，而各式发出热量的电子元件其规格尺寸并不相同且大功率发热器件通过自身的散热单元不能满足其长期工作的需要，需通过一基座与所述发热单元组合后，再由该基座与电子元件结合进行散热工作。而该基座与该电子元件结合后需进行定位及固定，现有的散热基座是通过基座中部的凸台，并通过加工时涂覆在所述凸台上的金属焊接材料将该基座锁固与电子元件所插接的基座上。现有技术中的基座是由板材通过冲压加工的方式所制成，而该基座的延伸臂结构较为细长导致结构强度较差，故当进行锁固时，该延伸臂易受到外力造成变形产生不良品，进而令组装不便及生产成本增加的缺点；还有普通功率放大器通常都是采用风冷散热的方式进行冷却，主要是将风扇和铜、铝材散热鳍片进行结合，采用传热方式进行散热，为了能起到较好的散热效果，通常需要在散热风扇的四周设置较大的空间， 这样就会使功率放大器的体积变大，然而对于很多电气设备而言，往往需要使用体积较小的功率放大器，这样就需要对功率放大器的机构进行重新设计。
技术实现思路
针对上述问题，本技术的目的是提供了一种功率放大器的散热结构，克服了现有技术的不足，设计合理，结构紧凑，体积小，重量轻，便于携带，可以提高模块工作效率和可靠性。本技术采用的技术方案如下：一种功率放大器的散热结构，包括基座和电路板，所述基座中间设有凸台，与所述凸台相对的一面设有凹槽，所述的电路板设置于凹槽中，电路板通过导热密封胶封闭在所述凹槽内，所述电路板与所述基座之间也设有导热密封胶，所述基座凹槽上设有接线端口；所述的基座两边具有向外延伸部，所述的向外延伸部上设有散热网片。所述的向外延伸部最外侧设有安装缺口，与安装缺口相对应另一边设有螺纹孔。所述的凸台两侧的基座上设有散热翅片，散热翅片与基座水平夹角为60度，在合理的空间区域这样设计最大限度的增加散热翅片面积，提高热效果。所述的散热网片由横向和纵向排列的散热片交错构成；提高产热效率，提高散热效果。与已有技术相比，本技术的有益效果如下：本技术该功率放大器采用通过导热密封胶将电路板封闭在基座凹槽内，使电路板与基座凹槽形成一个整体，导热密封胶能够起到非常好的防盐雾、防霉菌、防水、防尘的效果，保证该功率放大器在恶劣环境中正常工作；同时采用基座凹槽与导热密封胶来封装电路板还能够起到非常好的电磁屏蔽效果，可有效防止外界信号干扰，保证功率放大电路正常工作；同时基座中间设置的凸台在功放模块加工中起定位作用，设置凹槽是可防止功放模块安装到整机时基座因应力变形导致电路损伤或失效；同时基座两端对应设置安装缺口和螺纹，起到快速安装固定作用；同时电路板底层公共地连通，因此基座在起到导热作用的同时，也是具有很好的接地效果，可以提高模块工作效率和可靠性。附图说明图1为本技术的内部结构示意图；图2为本技术的正面俯视结构示意图。具体实施方式参见附图，一种功率放大器的散热结构，包括基座1和电路板2，所述基座1中间设有凸台101，所述与凸台101相对的一面设有凹槽102，所述的电路板设置于凹槽102中，电路板2通过导热密封胶3封闭在所述凹槽102内，所述电路板2与所述基座1之间也设有导热密封胶3，所述基座凹槽上设有接线端口103；所述的基座1两边具有向外延伸部104，所述的向外延伸部上设有散热网片4；所述的散 热网片4由横向和纵向排列的散热片交错构成；提高产热效率，提高散热效果；所述的向外延伸部最外侧设有安装缺口5，与安装缺口5相对应另一边设有螺纹孔6，起到快速安装固定作用；凸台101两侧的基座上设有散热翅片7，散热翅片7与基座水平夹角为60度，在合理的空间区域这样设计最大限度的增加散热翅片面积，提高热效果；本技术该功率放大器采用通过导热密封胶将电路板封闭在基座凹槽内，使电路板与基座凹槽形成一个整体，导热密封胶能够起到非常好的防盐雾、防霉菌、防水、防尘的效果，保证该功率放大器在恶劣环境中正常工作；同时采用基座凹槽与导热密封胶来封装电路板还能够起到非常好的电磁屏蔽效果，可有效防止外界信号干扰，保证功率放大电路正常工作；同时基座中间设置的凸台在功放模块加工中起定位作用，设置凹槽是可防止功放模块安装到整机时基座因应力变形导致电路损伤或失效；同时电路板底层公共地连通，因此基座在起到导热作用的同时，也是具有很好的接地效果，可以提高模块工作效率和可靠性。以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种功率放大器的散热结构，包括基座和电路板，其特征在于：所述基座中间设有凸台，与所述凸台相对的一面设有凹槽，所述的电路板设置于凹槽中，电路板通过导热密封胶封闭在所述凹槽内，所述电路板与所述基座之间也设有导热密封胶，所述基座凹槽上设有接线端口；所述的基座两边具有向外延伸部，所述的向外延伸部上设有散热网片。

【技术特征摘要】
1.一种功率放大器的散热结构，包括基座和电路板，其特征在于：所述基座中间设有凸台，与所述凸台相对的一面设有凹槽，所述的电路板设置于凹槽中，电路板通过导热密封胶封闭在所述凹槽内，所述电路板与所述基座之间也设有导热密封胶，所述基座凹槽上设有接线端口；所述的基座两边具有向外延伸部，所述的向外延伸部上设有散热网片。2.根据权利要求1所述的一种功率...

【专利技术属性】
技术研发人员：张华忠，
申请(专利权)人：石家庄赛纳电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：河北;13