一种一体化封装的全周光LED灯制造技术

技术编号:14316809 阅读:78 留言:0更新日期:2016-12-30 22:32
本实用新型专利技术公开了一种一体化封装的全周光LED灯,包括MCPCB板、若干LED芯片及驱动器件,所述MCPCB板上设置有两面均可附贴印刷电路的双面布板区、仅单面附贴印刷电路的单面布板区、电极插针布板区及仅起扩展散热作用的金属板区,所述LED芯片贴装在所述双面布板区两侧的印刷电路上形成全周光的LED光源区,所述双面布板区两面的印刷电路通过FFC连接,所述驱动器件贴装在所述单面布板区的印刷电路上,所述单面布板区、双面布板区及电极插针通过印刷电路连接,MCPCB板上预刻有折叠线以折叠成矩形腔体,从而实现了散热器、电极插针、LED光源及驱动器件一体化,达到了良好的散热效果,实现了全周光的照明,并简化了制造组装时的工艺,缩小了灯具的外形尺寸。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种一体化封装的全周光LED灯
技术介绍
LED灯具有体积小、耗电量低、使用寿命长、高亮度、环保等优点,正被作为白炽灯和节能灯的替代者而被广泛应用。传统的LED灯多采用图1所示的结构封装,LED芯片11安装在铝基板12上,铝基板12安装在散热器13上,可以看出,由于采用水平贴装的方式,LED芯片11与铝基板12的接触面积大,散热效果佳,但光源角度单一。因此在某些特定场合(比如装饰需求等)LED芯片采用如图2的结构封装。多个LED芯片21呈竖直方式插接在铝基板22中,从而形成了全周光的光照效果,然而此种方式LED芯片与铝基板22的接触面积极小,散热效果不尽人意。而如果LED芯片的散热效果差容易使芯片产生发黄现象或者光的放射效率减少,并缩短LED灯具的使用寿命。因此,如何解决散热问题是此类全周光光源的技术核心。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有技术的不足,提供一种一体化封装的全周光LED灯。为实现上述目的,本技术采用以下技术方案:一种一体化封装的全周光LED灯,包括MCPCB板、若干LED芯片及驱动器件,其特征在于:所述MCPCB板上设置有两面均可附贴印刷电路的双面布板区、仅单面附贴印刷电路的单面布板区、电极插针布板区及仅起扩展散热作用的金属板区,所述LED芯片贴装在所述双面布板区两侧的印刷电路上形成全周光的LED光源区,所述双面布板区两面的印刷电路通过FFC连接,所述驱动器件贴装在所述单面布板区的印刷电路上,所述单面布板区、双面布板区及电极插针通过印刷电路连接。优选地,所述LED芯片上裹敷有荧光粉胶体。优选地,所述MCPCB板上预刻有折叠线,沿所述折叠线可将所述MCPCB板折叠成上下端均延伸有竖直段的矩形腔体,位于上端的竖直段即为双面布板区,位于下端的竖直段即为电极插针布板区,所述单面布板区设在矩形腔体的内腔中,所述金属板区围成所述矩形腔体的其余部分。优选地,所述矩形腔体的上下端延伸出的竖直段上均预刻有可形成台阶状的折叠线,从而使所述双面布板区与所述电机插针布板区移至所述矩形腔体厚度的中央位置。优选地,所述矩形腔体中灌装有导热胶。优选地,所述MCPCB板为铝基板。采用上述技术方案后,本技术与
技术介绍
相比,具有如下优点:1、在MCPCB板上集成了电路,散热器、电极插针、LED光源及驱动器件,简化了制造组装时的工艺,提升了效率,并有效控制了灯具的外形尺寸,使其形体小巧;2、LED芯片直接贴装在双面布板区两侧,实现了全周光的照明效果;3、LED芯片产生的热量由夹杂在其中间的金属基板导走,并经大面积的金属板区散热,解决了LED竖直安装时的散热问题。附图说明图1为水平贴装芯片的LED灯;图2为竖直贴装芯片的LED灯;图3为本技术展开结构图;图4为本技术立体图;图5为本技术侧视图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。实施例一种一体化封装的全周光LED灯,由MCPCB板3、若干LED芯片4及驱动器件5组成。如图3所示的是其展开示意图,可以看出,MCPCB板由两面均可附贴印刷电路的双面布板区31、仅单面附贴印刷电路的单面布板区32、电极插针布板区33及仅起扩展散热作用的金属板区34组成。在以用途划分好区域的MCPCB板上铺设相应的印刷线路,将所述LED芯片4贴装在所述双面布板区31两侧的印刷电路上,并裹敷荧光粉胶体以封装LED芯片4以形成全周光的LED光源区,所述双面布板区31两面的印刷电路通过FFC连接,所述驱动器件5贴装在所述单面布板区32的印刷电路上,所述单面布板区32、双面布板区31及电极插针33通过印刷电路连接。沿着图3所示的MCPCB板3上预刻的折叠线可将MCPCB板3折叠成如图4所示的矩形腔体。所示折叠的矩形腔体的上下端均延伸有竖直段,在折叠线的作用下,所述竖直端被折叠成台阶状,从而使所述竖直段移至所述矩形腔体厚度的中央位置,位于上端的竖直段即为双面布板区31,位于下端的竖直段即为电极插针布板区33,所述单面布板区32设在矩形腔体的内腔中,所述金属板区34围成所述矩形腔体的其余部分。如图5所示的是本技术侧视图,从图5可以清晰地看到本技术的折叠结构与配件安装方式。本实施例采用的MCPCB板为铝基板,在折叠成形后,在矩形腔体中还灌有导热胶。当然,MCPCB板3可预刻不同的折叠线以制备成不同的腔体外形(如柱形等),以满足不同的应用、审美需求,由于外形的变更属于简单的替换,本领域技术人员可轻易实现,在此不做赘述。以上所述,仅为本技术较佳的具体实施方式,但本技术的保护范围并不局限于此,任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此,本技术的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。本文档来自技高网
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一种一体化封装的全周光LED灯

【技术保护点】
一种一体化封装的全周光LED灯,包括MCPCB板、若干LED芯片及驱动器件,其特征在于:所述MCPCB板上设置有两面均可附贴印刷电路的双面布板区、仅单面附贴印刷电路的单面布板区、电极插针布板区及仅起扩展散热作用的金属板区,所述LED芯片贴装在所述双面布板区两侧的印刷电路上形成全周光的LED光源区,所述双面布板区两面的印刷电路通过FFC连接,所述驱动器件贴装在所述单面布板区的印刷电路上,所述单面布板区、双面布板区及电极插针通过印刷电路连接。

【技术特征摘要】
1.一种一体化封装的全周光LED灯,包括MCPCB板、若干LED芯片及驱动器件,其特征在于:所述MCPCB板上设置有两面均可附贴印刷电路的双面布板区、仅单面附贴印刷电路的单面布板区、电极插针布板区及仅起扩展散热作用的金属板区,所述LED芯片贴装在所述双面布板区两侧的印刷电路上形成全周光的LED光源区,所述双面布板区两面的印刷电路通过FFC连接,所述驱动器件贴装在所述单面布板区的印刷电路上,所述单面布板区、双面布板区及电极插针通过印刷电路连接。2.根据权利要求1所述的一种一体化封装的全周光LED灯,其特征在于:所述LED芯片上裹敷有荧光粉胶体。3.根据权利要求1所述的一种一体化封装的全周光LED灯,其特征在于:所述MCPC...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐虹陈荣茂王升华
申请(专利权)人:厦门桑奈特光电科技有限公司
类型:新型
国别省市:福建;35

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