【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种一体化封装的全周光LED灯。
技术介绍
LED灯具有体积小、耗电量低、使用寿命长、高亮度、环保等优点,正被作为白炽灯和节能灯的替代者而被广泛应用。传统的LED灯多采用图1所示的结构封装,LED芯片11安装在铝基板12上,铝基板12安装在散热器13上,可以看出,由于采用水平贴装的方式,LED芯片11与铝基板12的接触面积大,散热效果佳,但光源角度单一。因此在某些特定场合(比如装饰需求等)LED芯片采用如图2的结构封装。多个LED芯片21呈竖直方式插接在铝基板22中,从而形成了全周光的光照效果,然而此种方式LED芯片与铝基板22的接触面积极小,散热效果不尽人意。而如果LED芯片的散热效果差容易使芯片产生发黄现象或者光的放射效率减少,并缩短LED灯具的使用寿命。因此,如何解决散热问题是此类全周光光源的技术核心。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有技术的不足,提供一种一体化封装的全周光LED灯。为实现上述目的,本技术采用以下技术方案:一种一体化封装的全周光LED灯,包括MCPCB板、若干LED芯片及驱动器件,其特征在于:所述MCPCB板上设置有两面均可附贴印刷电路的双面布板区、仅单面附贴印刷电路的单面布板区、电极插针布板区及仅起扩展散热作用的金属板区,所述LED芯片贴装在所述双面布板区两侧的印刷电路上形成全周光的LED光源区,所述双面布板区两面的印刷电路通过FFC连接,所述驱动器件贴装在所述单面布板区的印刷电路上,所述单面布板区、双面布板区及电极插针通过印刷电路连接。优选地,所述LED芯片上裹敷有荧光粉胶体。优选地,所述MCPCB板上预刻有折叠线, ...
【技术保护点】
一种一体化封装的全周光LED灯,包括MCPCB板、若干LED芯片及驱动器件,其特征在于:所述MCPCB板上设置有两面均可附贴印刷电路的双面布板区、仅单面附贴印刷电路的单面布板区、电极插针布板区及仅起扩展散热作用的金属板区,所述LED芯片贴装在所述双面布板区两侧的印刷电路上形成全周光的LED光源区,所述双面布板区两面的印刷电路通过FFC连接,所述驱动器件贴装在所述单面布板区的印刷电路上,所述单面布板区、双面布板区及电极插针通过印刷电路连接。
【技术特征摘要】
1.一种一体化封装的全周光LED灯,包括MCPCB板、若干LED芯片及驱动器件,其特征在于:所述MCPCB板上设置有两面均可附贴印刷电路的双面布板区、仅单面附贴印刷电路的单面布板区、电极插针布板区及仅起扩展散热作用的金属板区,所述LED芯片贴装在所述双面布板区两侧的印刷电路上形成全周光的LED光源区,所述双面布板区两面的印刷电路通过FFC连接,所述驱动器件贴装在所述单面布板区的印刷电路上,所述单面布板区、双面布板区及电极插针通过印刷电路连接。2.根据权利要求1所述的一种一体化封装的全周光LED灯,其特征在于:所述LED芯片上裹敷有荧光粉胶体。3.根据权利要求1所述的一种一体化封装的全周光LED灯,其特征在于:所述MCPC...
【专利技术属性】
技术研发人员:徐虹,陈荣茂,王升华,
申请(专利权)人:厦门桑奈特光电科技有限公司,
类型:新型
国别省市:福建;35
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。