一种电磁屏蔽膜制造技术

本实用新型专利技术属于屏蔽膜领域，尤其涉及一种电磁屏蔽膜。本实用新型专利技术提供的电磁屏蔽膜包括依次接触的载体层、第一绝缘层、第二绝缘层、金属层、导电胶层和保护层；所述第一绝缘层为聚酰亚胺树脂层；所述第二绝缘层为丙烯酸树脂层或环氧树脂层。本实用新型专利技术提供的电磁屏蔽膜设置有包括聚酰亚胺树脂的第一绝缘层和包括丙烯酸树脂或环氧树脂的第二绝缘层，在保证绝缘层与金属层之间具有较高粘合力的同时，显著提升了电磁屏蔽膜的耐焊性。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于屏蔽膜领域，尤其涉及一种电磁屏蔽膜。
技术介绍
近年来，为了防止受到从外部接收的电磁波的干扰或者内部的电子部件之间相互接收的电磁波的干扰的影响而导致电子机器进行错误动作，常使用电磁屏蔽膜覆盖重要的电子部件和柔性电路板(简称FPC)。电磁屏蔽膜通常由载体层、绝缘层、金属层、导电胶层和保护层组成。如申请号为201220710157.X的中国专利中，公开了一种高填充性电磁屏蔽膜，该电磁屏蔽膜包括由下至上依次设置的载体膜层、绝缘层、发泡金属层、导电胶层和保护膜层，其中，绝缘层的材料选择为改性环氧树脂胶或耐高温油墨。该电磁屏蔽膜具有较强的填充能力，可应用于具有大台阶的电路板的制作中，但由于该电磁屏蔽膜绝缘层的结构设计和材料选择欠妥，导致该电磁屏蔽膜难以同时兼顾耐焊性能以及绝缘层与金属层之间的粘合强度，从而导致电磁屏蔽膜容易分层，进而造成电磁屏蔽膜的金属层断裂，屏蔽效能下降。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的在于提供一种电磁屏蔽膜，本技术提供的电磁屏蔽膜具有良好的耐焊性，且电磁屏蔽膜的金属层与绝缘层的粘合强度较高。本技术提供了一种电磁屏蔽膜，包括依次接触的载体层、第一绝缘层、第二绝缘层、金属层、导电胶层和保护层；所述第一绝缘层为聚酰亚胺树脂层；所述第二绝缘层为丙烯酸树脂层或环氧树脂层。优选的，所述第一绝缘层的厚度为3～10μm。优选的，所述第二绝缘层的厚度为3～10μm。优选的，所述载体层为聚对苯二甲酸乙二醇酯层。优选的，所述载体层的厚度为10～200μm。优选的，所述金属层为铜层或镍层。优选的，所述金属层的厚度为50～200nm。优选的，所述导电胶层的厚度为7～15μm。优选的，所述保护层为离型膜层。优选的，所述保护层的厚度为10～200μm。与现有技术相比，本技术提供了一种电磁屏蔽膜。本技术提供的电磁屏蔽膜包括依次接触的载体层、第一绝缘层、第二绝缘层、金属层、导电胶层和保护层；所述第一绝缘层为聚酰亚胺树脂层；所述第二绝缘层为丙烯酸树脂层或环氧树脂层。本技术提供的电磁屏蔽膜设置有包括聚酰亚胺树脂的第一绝缘层和包括丙烯酸树脂或环氧树脂的第二绝缘层，在保证绝缘层与金属层之间具有较高粘合力的同时，显著提升了电磁屏蔽膜的耐焊性。实验结果表明，本技术提供的电磁屏蔽膜的耐焊性能优异，剥离强度＞7.5N/CM，屏蔽效能为45～56dB，接地电阻为0.4～0.7Ω，耐绕曲性≥50000次，耐腐蚀性能优异。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1是本技术实施例提供的电磁屏蔽膜的结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术提供了一种电磁屏蔽膜，包括依次接触的载体层、第一绝缘层、第二绝缘层、金属层、导电胶层和保护层；所述第一绝缘层为聚酰亚胺树脂；所述第二绝缘层为丙烯酸树脂层或环氧树脂层。本技术提供的电磁屏蔽膜的结构如图1所示，图1是本技术实施例提供的电磁屏蔽膜的结构示意图。图1中，1是载体层，2是第一绝缘层，3是第二绝缘层，4是金属层，5是导电胶层，6是保护层。本技术提供的电磁屏蔽膜包括载体层1、第一绝缘层2、第二绝缘层3、金属层4、导电胶层5和保护层6。其中，在本技术的一个实施例中，载体层1为聚对苯二甲酸乙二醇酯(简称：PET)层。在本技术提供的一个实施例中，所述聚对苯二甲酸乙二醇酯层中的聚对苯二甲酸乙二醇酯的数均分子量为20000～30000。在本技术提供的一个实施例中，载体层1的厚度为10～200μm；在本技术提供的另一个实施例中，载体层1的厚度为20～100μm。在本技术中，载体层1上设置有第一绝缘层2，第一绝缘层2为聚酰亚胺树脂层。在本技术提供的一个实施例中，聚酰亚胺树脂的耐热温度≥400℃。在本技术提供的一个实施例中，聚酰亚胺树脂的型号为sp-f1聚酰亚胺树脂，该型号的聚酰亚胺树脂优选由美国杜邦公司提供。在本技术提供的一个实施例中，第一绝缘层2还包括导热材料和/或吸光材料。在本技术提供的一个实施例中，所述导热材料包括石墨烯、氮化硼和氧化铝中的一种或多种；所述吸光材料包括炭黑、石墨和氧化铁黑中的一种或多种。在本技术提供的一个实施例中，所述导热材料为颗粒状材料，所述颗粒状导热材料的粒径≤3μm。在本技术提供的一个实施例中，所述吸光材料为颗粒状材料，所述颗粒状吸光材料的粒径≤3μm。在本技术提供的一个第一绝缘层2包括聚酰亚胺树脂、导热材料和吸光材料的实施例中，所述聚酰亚胺树脂、导热材料和吸光材料的质量比为100：(3～15)：(0.5～5)，优选为100：(10～12)：(1～2)。在本技术提供的一个实施例中，第一绝缘层2的厚度为3～10μm。在本技术中，第一绝缘层2上设置有第二绝缘层3，第二绝缘层3为丙烯酸树脂层或环氧树脂层。在本技术提供的一个实施例中，丙烯酸树脂的数均分子量为10000～30000。在本技术提供的一个实施例中，丙烯酸树脂在21℃下的粘度为3000～7000cps。在本技术提供的一个实施例中，环氧树脂的数均分子量为10000～30000。在本技术提供的一个实施例中，环氧树脂在21℃下的粘度为3000～7000cps。在本技术提供的一个实施例中，第二绝缘层3还包括导热材料和/或吸光材料。在本技术提供的一个实施例中，所述导热材料包括石墨烯、氮化硼和氧化铝中的一种或多种；所述吸光材料包括炭黑、石墨和氧化铁黑中的一种或多种。在本技术提供的一个实施例中，所述导热材料为颗粒状材料，所述颗粒状导热材料的粒径≤3μm。在本技术提供的一个实施例中，所述吸光材料为颗粒状材料，所述颗粒状吸光材料的粒径≤3μm。在本技术提供的一个第二绝缘层3包括第一树脂(即丙烯酸树脂或环氧树脂)、导热材料和吸光材料的实施例中，所述第一树脂、导热材料和吸光材料的质量比为100：(3～15)：(0.5～5)，优选为100：(10～12)：(1～2)。在本技术提供的一个实施例中，第二绝缘层3的厚度为3～10μm。在本技术中，第二绝缘层3上设置有金属层4。在本技术提供的一个实施例中，金属层4为铜层或镍层。在本技术提供的一个实施例中，金属层4的厚度为50～200nm；在本技术提供的另一个实施例中，金属层4的厚度为100～150nm。在本技术提供的一个实施例中，金属层4通过镀膜的方式设置在第二绝缘层3上，所述镀膜的方式优选为真空蒸镀或磁控溅射。在本技术中，金属层4上设置有导电胶层5。在本技术提供的一个实施例中，所述导电胶层包括第二树脂和导电材料；所述第二树脂包括本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电磁屏蔽膜，包括依次接触的载体层、第一绝缘层、第二绝缘层、金属层、导电胶层和保护层；所述第一绝缘层为聚酰亚胺树脂层；所述第二绝缘层为丙烯酸树脂层或环氧树脂层。

【技术特征摘要】
1.一种电磁屏蔽膜，包括依次接触的载体层、第一绝缘层、第二绝缘层、金属层、导电胶层和保护层；所述第一绝缘层为聚酰亚胺树脂层；所述第二绝缘层为丙烯酸树脂层或环氧树脂层。2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述第一绝缘层的厚度为3～10μm。3.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述第二绝缘层的厚度为3～10μm。4.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述载体层为聚对苯二甲酸乙二醇酯层。5.根据权利要求1所述的电磁屏...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡银坤，
申请(专利权)人：胡银坤，
类型：新型
国别省市：广东;44