主板屏蔽结构及带有主板屏蔽结构的移动终端制造技术

技术编号:14314375 阅读:163 留言:0更新日期:2016-12-30 16:40
本实用新型专利技术涉及一种主板屏蔽结构及带有主板屏蔽结构的移动终端,包含对印刷电路板上的电路模块进行屏蔽的屏蔽罩,而屏蔽罩包含带有多个模块容置区并固定在印刷电路板上的框体支架、扣合在框体支架上的盖体、用于将框体支架所围成的区域分割成多个模块容置区的隔条。其中,隔条抵住印刷电路板,并与框体支架固定连接,而盖体同时与框体支架和隔条相互卡合。同现有技术相比,可在仅使用单个屏蔽罩的情况下,实现对电路模块的电磁屏蔽,而无须采用多套屏蔽罩对电路模块进行电磁屏蔽,以降低移动终端的制造成本,并且避免减小屏蔽罩占用的印刷电路板面积,以利于电路模块在印刷电路板上的布局。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种终端设备,特别涉及一种主板屏蔽结构及带有主板屏蔽结构的移动终端
技术介绍
现代社会中,手机、平板电脑等移动终端的普及率越来越高,不仅可以收发短信及打电话之外,还可以用移动终端进行上网、收发邮件、听音乐、玩游戏等,移动终端所包含的功能越来越多。由于移动终端中设有众多电路模块,而电路模块会不断向外发射干扰电磁场,而电路模块也会受到外界电磁场的干扰,并且,也会直接影响到移动终端的通讯信号。因此,通常情况下,需要采用屏蔽体将元部件,电路,组合件,电缆等电路模块或整个系统的干扰源包围起来,防止干扰电磁场向外扩散或外界电磁场对内部电路模块的干扰。然而,在现有技术中,例如手机,其内置的屏蔽罩数量较多,基本上都要有4套以上,从而造成了手机的制造成本较高。并且,由于屏蔽罩数量较多,且重复占用了主板上的面积,不利于主板上电路模块的布局。因此,如何在保证屏蔽罩对移动终端内部电路模块可以起到良好的屏蔽效果的情况下,对移动终端中屏蔽罩的数量进行优化,降低移动终端的制造成本,并减小屏蔽罩占用的主板面积,以利于电路模块在印刷电路板上的布局,是目前所要解决的技术问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种主板屏蔽结构及带有主板屏蔽结构的移动终端,在保证屏蔽罩对移动终端内部电路模块可以起到良好的屏蔽效果的情况下,对移动终端中屏蔽罩的数量进行优化,降低移动终端的制造成本,并减小屏蔽罩占用的主板面积,以利于电路模块在印刷电路板上的布局。为了解决上述技术问题,本技术提供了一种主板屏蔽结构,包含对印刷电路板上的电路模块进行屏蔽的屏蔽罩,所述屏蔽罩包含带有N个模块容置区并固定在所述印刷电路板上的框体支架、扣合在所述框体支架上的盖体、用于将所述框体支架所围成的区域分割成N个模块容置区的隔条;其中,所述N为大于1的自然数,且所述隔条抵住所述印刷电路板,并与所述框体支架固定连接,而所述盖体同时与所述框体支架和所述隔条相互卡合。本技术还提供了一种移动终端,包含主板,所述主板上设有上述中的所述主板屏蔽结构。本技术的实施方式相对于现有技术而言,由于主板屏蔽结构的屏蔽罩是由固定在印刷电路板上的框体支架、扣合在框体支架上的盖体、与框体支架固定连接的隔条所构成,并且由于隔条将框体支架所围成的区域分割成多个模块容置区,从而在实际应用中,可通过盖体同时与框体支架和隔条相互卡合的方式,将印刷电路板上的电路模块容纳在模块容置区内,因而可在仅使用单个屏蔽罩的情况下,即可实现对电路模块的电磁屏蔽,而无须采用多套屏蔽罩对电路模块进行电磁屏蔽,以降低移动终端的制造成本,并且还可避免减小屏蔽罩占用的印刷电路板面积,以利于电路模块在印刷电路板上的布局。进一步的,所述框体支架包含框体件、围绕在所述框体件四周对所述框体件进行支撑的侧壁;所述盖体包含遮挡住所述框体件的顶板、围绕所述顶板四周与所述框体支架的侧壁相互扣合的扣边。从而可通过围绕在框体件四周的侧壁与围绕盖体顶板四周的扣边之间的相互扣合,使得屏蔽罩的相互扣合的部分可在最大限度的降低所占用的印刷电路板面积的情况下,实现盖体与框体支架之间的紧密连接,以利于电路模块在印刷电路板上的布局。进一步的,所述框体支架的侧壁上分布有卡合件,而所述盖体的扣边上分布有与各卡合件相互卡合的卡合位。通过侧壁上的卡合件与盖体的扣边上的卡合位的相互卡合,提升盖体与框体支架之间的紧密连接程度。进一步的,所述卡合件为设置在所述侧壁上的隆起部;所述卡合位为开设所述盖体扣边上用于被所述隆起部插入的槽孔。从而可通过侧壁上的隆起部与盖体扣边上的槽孔的相互配合,提升卡合件在被扣边上的卡合位卡合时的卡合效果,进一步提升盖体与框体支架之间的紧密连接程度。进一步的,所述顶板对应所述侧壁与所述扣边相互卡合的部位被镂空,形成镂空部;而所述框体件对应所述顶板镂空部的部位向上凸起,构成插入所述镂空部内的凸起部。并且,所述凸起部上开设有槽体,而所述顶板的镂空部处还设有与所述顶板相连并用于压住所述框体件凸起部的弹片,且所述弹片嵌入所述凸起部的槽体内。通过将顶板上的弹片嵌入凸起部的槽体内,使得弹片压住框体件凸起部,对框体件产生一个下压力,以防止框体支架在与盖体连接后出现松动。进一步的,所述隔条包含设置在所述框体件内并与所述框体件连接的水平段、由所述水平段朝向所述容置区的一侧向外延伸并折弯的折弯段;其中,所述折弯段抵住所述印刷电路板,且所述折弯段上分布有与所述盖体相互卡合的卡合件,而所述盖体的顶板上分布有与各卡合位相互卡合的卡合位。由于设置在框体件内的隔条是由水平段和折弯段构成,且折弯段是由水平段朝向容置区的一侧向外延伸并折弯的,因而在实际应用中,可在折弯段抵住印刷电路板后,通过折弯段上分布的卡合件与盖体上的卡合位相互卡合,避免盖体因顶板的面积过大而产生变形,以至于影响屏蔽罩的屏蔽效果。进一步的,所述卡合件为设置在所述折弯段上的隆起部;所述顶板对应所述隆起部在所述折弯段上的部位被撕开,且被撕开的部分朝向所述印刷电路板的一侧折弯构成折弯片,所述卡合位为开设在所述折弯片上的槽孔。从而可通过折弯段上的隆起部与折弯片上槽孔之间的相互配合,以提升框体件内的卡合件与盖体上的卡合位卡合时的卡合效果,进一步防止盖体变形。进一步的,所述框体支架的侧壁上还分布有定位槽,而所述盖体的扣边上分布有用于嵌入所述定位槽内的凸点。通过将盖体的扣边上的凸点嵌入框体支架侧壁上的定位槽内的方式,进一步提升盖体与框体支架之间的紧密连接程度,防止盖体变形。附图说明图1为本技术第一实施方式中主板屏蔽结构的结构示意图;图2为本技术第一实施方式中框体支架的侧壁与盖板扣边结合时的结构示意图;图3为本技术第一实施方式中隔条的结构示意图;图4为本技术第二实施方式中主板屏蔽结构的结构示意图。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本技术的各实施方式进行详细的阐述。然而,本领域的普通技术人员可以理解,在本技术各实施方式中,为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是,即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改,也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。本技术的第一实施方式涉及一种主板屏蔽结构,如图1所示,包含对印刷电路板3上的电路模块进行屏蔽的屏蔽罩,而屏蔽罩具体包含带有多个模块容置区5并固定在印刷电路板3上的框体支架19、可扣合在框体支架19上的盖体18、用于将框体支架19所围成的区域分割成多个模块容置区5的隔条4。其中,隔条4抵住印刷电路板3,并与框体支架19固定连接,而在实际装配的过程中,盖体18可同时与框体支架19和隔条4相互卡合。通过上述内容不难发现,由于主板屏蔽结构的屏蔽罩是由固定在印刷电路板3上的框体支架19、可扣合在框体支架19上的盖体18、与框体支架19固定连接的隔条4所构成,并且由于隔条4将框体支架19所围成的区域分割成多个模块容置区5,从而在实际应用中,可通过盖体18同时与框体支架19和隔条4相互卡合的方式,将印刷电路板3上的电路模块容纳在模块容置区5内,因而可在仅使用单个屏蔽罩的情况下,即可实现对电路模块的电磁屏蔽,而无须采用多套屏蔽罩对电路模块进行电磁屏蔽,以降低移动终端的制造成本本文档来自技高网...
主板屏蔽结构及带有主板屏蔽结构的移动终端

【技术保护点】
一种主板屏蔽结构,包含对印刷电路板上的电路模块进行屏蔽的屏蔽罩,其特征在于:所述屏蔽罩包含带有N个模块容置区并固定在所述印刷电路板上的框体支架、扣合在所述框体支架上的盖体、用于将所述框体支架所围成的区域分割成N个模块容置区的隔条;其中,所述N为大于1的自然数,且所述隔条抵住所述印刷电路板,并与所述框体支架固定连接,而所述盖体同时与所述框体支架和所述隔条相互卡合。

【技术特征摘要】
1.一种主板屏蔽结构,包含对印刷电路板上的电路模块进行屏蔽的屏蔽罩,其特征在于:所述屏蔽罩包含带有N个模块容置区并固定在所述印刷电路板上的框体支架、扣合在所述框体支架上的盖体、用于将所述框体支架所围成的区域分割成N个模块容置区的隔条;其中,所述N为大于1的自然数,且所述隔条抵住所述印刷电路板,并与所述框体支架固定连接,而所述盖体同时与所述框体支架和所述隔条相互卡合。2.根据权利要求1所述的主板屏蔽结构,其特征在于:所述框体支架包含框体件、围绕在所述框体件四周对所述框体件进行支撑的侧壁;所述盖体包含遮挡住所述框体件的顶板、围绕所述顶板四周与所述框体支架的侧壁相互扣合的扣边。3.根据权利要求2所述的主板屏蔽结构,其特征在于:所述框体支架的侧壁上分布有卡合件,而所述盖体的扣边上分布有与各卡合件相互卡合的卡合位。4.根据权利要求3所述的主板屏蔽结构,其特征在于:所述卡合件为设置在所述侧壁上的隆起部;所述卡合位为开设所述盖体扣边上用于被所述隆起部插入的槽孔。5.根据权利要求3所述的主板屏蔽结构,其特征在于:所述顶板对应所述侧壁与所述扣边相互卡合的部位被镂空,形成镂空部;而所述框体件对应所述顶板镂...

【专利技术属性】
技术研发人员:周保国
申请(专利权)人:上海与德通讯技术有限公司
类型:新型
国别省市:上海;31

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