封装模块及封装方法技术

一种封装模块，包含一电路基板、设置于电路基板上的一电子元件、设置于电子元件的至少一侧的一支架，以及一胶体。支架与电子元件之间形成一间隙，胶体包含覆盖电路基板的至少一部分的一第一部分，以及填充于间隙的至少一部分的一第二部分，第一部分相对于电路基板具有一第一高度，第二部分相对于电路基板具有一第二高度，其中第二高度大于第一高度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种封装模块，且特别是关于一种可节省胶体使用量的封装模块。
技术介绍
高效率、高密度以及高可靠性一直是现今电子装置的发展趋势，以达到节能、降低成本、以及良好的使用寿命的目的。举例而言，集成功率模组(Integrated Power Module,IPM)，将多个半导体器件集成在一个器件封装里，为提升封装内的空间利用率提供了可能。在封装时，往往需要在外壳内填入保护胶以电性隔离内部的电子元件并保护电子元件上的焊线或是端子。由于电子元件的间往往存在有高度差，为了确实达到电性隔离的目的，保护胶的高度需覆盖最高的电子元件，因此，容易造成其他部分的电子元件上的保护胶过厚，导致成本增加。
技术实现思路
本专利技术提供了一种封装模块，通过在电子元件的至少一侧设置支架，以达到局部增高胶体的目的。本专利技术的一实施方式提供了一种封装模块，包含一电路基板、设置于电路基板上的一电子元件、设置于电子元件的至少一侧的一支架，以及一胶体。支架与电子元件之间形成一间隙，胶体包含覆盖电路基板的至少一部分的一第一部分，以及填充于间隙的至少一部分的一第二部分，第一部分相对于电路基板具有一第一高度，第二部分相对于电路基板具有一第二高度，其中第二高度大于第一高度。于一或多个实施例中，支架的底端与电路基板之间的距离不大于第一高度。于一或多个实施例中，封装模块还具有一外壳，电子元件、支架与胶体位于外壳内。于一或多个实施例中，外壳具有一灌胶口，灌胶口于电路基板的垂直投影与电子元件重叠，且支架的底端与电路基板之间的距离大于第一高度。于一或多个实施例中，支架与外壳或电路基板连接。于一或多个实施例中，支架包含一竖直部，竖直部与电子元件形成间隙的至少一部分。于一或多个实施例中，支架还包含至少一凸出物连接于竖直部，凸出物与电子元件形成间隙的至少一部分。于一或多个实施例中，凸出物可为凸条、凸柱、凸块或凸点。于一或多个实施例中，竖直部具有至少一通洞。于一或多个实施例中，支架包含一横向部，横向部与电子元件形成间隙的至少一部分。于一或多个实施例中，支架还包含至少一凸出物连接于横向部，凸出物与电子元件形成间隙的至少一部分。于一或多个实施例中，支架具有匹配电子元件的表面的形状，以形成间隙。于一或多个实施例中，电子元件为电容、电阻、电感、芯片、变压器、开关管或绑定线，胶体为有机硅凝胶或环氧树脂。于一或多个实施例中，间隙的最小距离不大于2毫米。本专利技术的另一实施方式为前述的封装模块的封装方法，包含将电子元件设置于电路基板，将支架设置于电子元件的至少一侧，以在支架与电子元件之间形成间隙，以及填入胶体，使部分的胶体覆盖电路基板的至少一部分而作为第一部分，以及使部分的胶体填充于间隙的至少一部分而作为第二部分。于一或多个实施例中，胶体灌注于电路基板上并利用毛细作用由该间隙的底部进入该间隙。于一或多个实施例中，胶体灌注于该电子元件上，并流经间隙而覆盖于电路基板上。此种外壳封装形式的封装模块可通过在电子元件的至少一侧设置支架，并让胶体填补于支架与电子元件之间的间隙，以达到让覆盖电子元件的胶体的高度局部高于其他部分的胶体，如覆盖于电路基板上的胶体的高度，以达到节约胶体用量的目的。附图说明为让本专利技术的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的详细说明如下：图1至图5为本专利技术的封装模块不同实施例的剖面示意图。图6A与图6B分别为本专利技术的封装模块一实施例中支架固定于电路基板的正视图与侧视图。图7为本专利技术的封装模块另一实施例的剖面示意图。图8A与图8B分别为本专利技术的封装模块又一实施例的局部侧视图与局部俯视图。图9A与图9B分别为本专利技术的封装模块又一实施例的局部侧视图与局部俯视图。图10A与图10B分别为本专利技术的封装模块又一实施例的局部侧视图与局部俯视图。图11为本专利技术的封装模块又一实施例的局部剖面示意图。图12为本专利技术的封装模块又一实施例的局部放大图。图13至图17分别绘示本专利技术的封装模块不同实施例中的支架的示意图。【符号说明】100：封装模块110：电路基板120：电子元件122：密封区130、130’：支架131：竖直部132：开口133：横向部134：凸缘135：凸出物136：片体137：通洞138：柱体140：胶体142：第一部分144：第二部分150：外壳152：穿孔154：灌胶口158：凹槽160：引脚170：粘接胶d1、d2、d3、d4：距离h1：第一高度h2：第二高度g：间隙具体实施方式以下将以附图及详细说明清楚说明本专利技术的精神，任何所属
中具有通常知识者在了解本专利技术的较佳实施例后，当可由本专利技术所教示的技术，加以改变及修饰，其并不脱离本专利技术的精神与范围。参照图1，其为本专利技术的封装模块一实施例的剖面示意图。封装模块100中包含有电路基板110、设置于电路基板110上的电子元件120、设置于电子元件120的至少一侧的支架130，以及胶体140。支架130与电子元件120之间形成有间隙g，胶体140包含有覆盖于电路基板110的至少一部分的第一部分142以及填充于间隙g的至少一部分的第二部分144，其中第一部分142相对于电路基板110具有第一高度h1，第二部分144相对于电路基板110具有第二高度h2，且第二高度h2大于第一高度h1。更具体地说，部分的胶体140的厚度(高度)，如第二部分144的厚度，会大于另一部分的胶体140的厚度，如第一部分142的厚度，以通过支架130让胶体140的厚度在电子元件120的位置局部性地增厚，达到节省胶体140的用量的目的。通过毛细现象，可较为容易地实现胶体140在电子元件120的位置局部性地增厚。封装模块100为一种外壳封装类型的封装模块，其具有外壳150，组装于电路基板110上，而电子元件120与支架130则是位于外壳150内，胶体140则是注入外壳150内，以覆盖于电路基板110以及填充于间隙g。电子元件120与引脚160可以通过焊料焊接的方式固定于电路基板110。覆盖于电路基板110上的胶体140可以保护引脚160与电子元件120和电路基板110之间的连接。电子元件120包含有多个密封区122，该些密封区122可以是用于电性连接的区域，以待胶体140密封。电子元件120可以通过密封区122与电路基板110利用焊料连接。电子元件120可为电容、电阻、电感、芯片、变压器、开关管或绑定线等，但本专利技术并不以此为限。电子元件120的密封区122的位置可位于电子元件120的底面、侧面、顶面或其组合，密封区122的数量可为一或多个。本实施例中，每个电子元件120中的密封区122的数量可以为两个，两密封区122的位置大致上位于电子元件120的相对两侧，且密封区122从电子元件的侧面向底面与顶面延伸。胶体140较佳为包覆电子元件120上的密封区122，胶体140除了提供电性隔离的功效之外，更可以隔离水气，避免水气接触电子元件120的密封区122而损坏电子元件120。外壳150上可以具有穿孔152，其中引脚160的一端可以为固定于电路基板110上，引脚160的另一端则可以是穿过穿孔152而外露于外壳150以与外部电路进行连接，但本专利技术并不以此为限。外壳150上具有灌胶口154，胶体140则可以是经本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装模块，包含：一电路基板；一电子元件，设置于该电路基板上；一支架，设置于该电子元件的至少一侧，且该支架与该电子元件之间形成一间隙；以及一胶体，包含覆盖该电路基板的至少一部分的一第一部分，以及填充于该间隙的至少一部分的一第二部分，该第一部分相对于该电路基板具有一第一高度，该第二部分相对于该电路基板具有一第二高度，其中该第二高度大于该第一高度。

【技术特征摘要】
1.一种封装模块，包含：一电路基板；一电子元件，设置于该电路基板上；一支架，设置于该电子元件的至少一侧，且该支架与该电子元件之间形成一间隙；以及一胶体，包含覆盖该电路基板的至少一部分的一第一部分，以及填充于该间隙的至少一部分的一第二部分，该第一部分相对于该电路基板具有一第一高度，该第二部分相对于该电路基板具有一第二高度，其中该第二高度大于该第一高度。2.如权利要求1所述的封装模块，其中该支架的底端与该电路基板之间的距离不大于该第一高度。3.如权利要求1所述的封装模块，还包含一外壳，该电子元件、该支架与该胶体位于该外壳内。4.如权利要求3所述的封装模块，其中该外壳具有一灌胶口，该灌胶口于该电路基板的垂直投影与该电子元件重叠，且该支架的底端与该电路基板之间的距离大于该第一高度。5.如权利要求3所述的封装模块，其中该支架与该外壳或该电路基板连接。6.如权利要求1所述的封装模块，其中该支架包含一竖直部，该竖直部与该电子元件形成该间隙的至少一部分。7.如权利要求6所述的封装模块，还包含至少一凸出物连接于该竖直部，该凸出物与该电子元件形成该间隙的至少一部分。8.如权利要求7所述的封装模块，其中该凸出物为凸条、凸柱、凸块或凸点。9.如权利要求6所述的封装模块，其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐海滨，王涛，洪守玉，赵振清，
申请(专利权)人：台达电子企业管理上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31