散热器制造技术

本发明专利技术涉及散热器，包括：导热件、翅片和至少一个导热管，所述导热管呈封闭环状设置，所述导热管至少部分穿设于所述导热件内，且所述导热管的外表面与所述导热件连接，所述导热管穿设于所述翅片，且所述导热管的外表面与所述翅片连接，所述导热管内填充设置有导热工质。导热件吸收热量后，通过导热管将热量传递至翅片，通过翅片将热量散发，由于导热管内填充的导热工质使得热量能够均匀地传导至翅片，使得多个翅片能够均匀地吸收并散发热量，且导热工质有效提高了导热管的导热性能，进而使得散热器的散热性能更佳；另一方面，由于导热工质密封填充在导热管内不易泄漏，且无需额外动力驱动，从而使得散热器具有高可靠性和高安全性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及散热
，特别是涉及散热器。
技术介绍
电子元器件在工作时将发出大量的热，如不及时将热量散发，将造成电子元器件性能下降，并有可能导致该电子元器件使用寿命降低。比如CPU（Central Processing Unit，中央处理器），其内部由数亿个微型的晶体管组成，是计算机的运算核心和控制核心。由于CPU集成度较高，器件发热量较大，因此需要采用CPU散热器进行有效热排散，将CPU温度控制在安全的运行温度范围之内，以保证计算机稳定的运行性能。散热器的散热通过金属材料吸收CPU的热量，并通过翅片将热量散发，并加以水冷、风冷等方式加快热量散发。根据传热过程所采用传热技术的不同，现有CPU散热器主要包括高导热金属材料散热器、热管技术散热器和水循环技术散热器。高导热金属材料散热器采用高导热金属材料将CPU热量传导至翅片进行排散。仅适用于低热流密度，热量传递能力小、热阻高、传热速度慢、传热距离短，热量排散面积小、效率低，不存在可靠性及安全性问题，综合散热性能差。高导热金属材料散热器只有采用超高导热性能材料才能达到理想散热器性能，但现有工程材料无法满足该需求。热管技术散热器采用热管将CPU热量传导至翅片进行排散。可适用于较低热流密度，热量传递能力较小、热阻较低、传热速度较快、传热距离较短，热量排散面积较大、效率较高，存在寿命问题、不存在安全性问题，综合散热性能一般。热管技术散热器只有采用高性能热管才能达到理想散热器性能，但热管技术能力无法满足该需求。水循环技术散热器采用水循环系统将CPU热量传导至散热器进行排散。可适用于中等热流密度，热量传递能力中等、热阻低、传热速度快、传热距离较长，热量排散面积大、效率高，存在泵的长寿命问题及水泄露安全性问题，综合散热性能较好。水循环技术散热器只有全面解决了泵的高性能、长寿命问题及水泄露安全性问题才能达到理想散热器性能，但泵技术能力无法满足该需求。
技术实现思路
基于此，有必要针对传统散热器的散热性能较差、可靠性较低、安全性较差的缺陷，提供一种散热器，能够有效提高散热性能，并具有高可靠性、高安全性的特点。一种散热器，包括：导热件、翅片和至少一个导热管，所述导热管呈封闭环状设置，所述导热管至少部分穿设于所述导热件内，且所述导热管的外表面与所述导热件连接，所述导热管穿设于所述翅片，且所述导热管的外表面与所述翅片连接，所述导热管内填充设置有导热工质。进一步地，所述导热管的数量为多个，多个所述导热管之间相互平行。进一步地，所述导热管的数量为多个，多个所述导热管之间相互交错。进一步地，所述翅片表面设置为平面状。进一步地，所述翅片表面设置为凹凸状。进一步地，所述翅片具有异形面结构。进一步地，所述翅片数量为多个，多个所述翅片相互平行。进一步地，所述导热管与所述翅片的连接方式是卡接。进一步地，所述导热管与所述翅片的连接方式是焊接。进一步地，所述翅片与所述导热件相互平行。本专利技术的有益效果是：导热件吸收热量后，通过导热管将热量传递至翅片，通过翅片将热量散发，由于导热管内填充的导热工质使得热量能够均匀地传导至翅片，使得多个翅片能够均匀地吸收并散发热量，且导热工质有效提高了导热管的导热性能，进而使得散热器的散热性能更佳；另一方面，由于导热工质密封填充在导热管内不易泄漏，且无需额外动力驱动，从而使得散热器具有高可靠性和高安全性。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1为一实施例的散热器的立体结构示意图；图2为另一实施例的散热器的立体结构示意图；图3为另一实施例的散热器的立体结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1所示，其为本专利技术一较佳实施例的散热器10，包括：导热件100、翅片301和至少一个导热管200，所述导热管200呈封闭环状设置，所述导热管200至少部分穿设于所述导热件100内，且所述导热管200的外表面与所述导热件100连接，例如，导热管200贯穿所述导热件100，例如，导热件100开设有通孔（图未示），导热管200贯穿该通孔，且导热管200的表面与该通孔的孔壁连接，例如，该导热管200沿平行于导热件100与电子元件连接的表面方向贯穿该导热件100，例如，该导热管200与导热件100卡接，例如，该导热管200与导热件100焊接，所述导热管200穿设于所述翅片301，且所述导热管200的外表面与所述翅片301连接，例如，该导热管200与翅片301卡接，例如，该导热管200与导热件100焊接，所述导热管200内填充设置有导热工质。例如，所述导热管200与所述翅片301的连接方式是卡接，例如，所述导热管200与所述翅片301的连接方式是焊接。使用时，导热件100紧贴于电子元件表面，如紧贴于CPU表面，能够快速吸收CPU的热量，导热件100吸收热量后，通过导热管200将热量传递至翅片301，通过翅片301将热量散发，由于导热管200内填充的导热工质且使得热量能够均匀地传导至翅片301，使得多个翅片301能够均匀地吸收并散发热量，且导热工质有效提高了导热管200的导热性能，进而使得散热器10的散热性能更佳；另一方面，由于导热工质密封填充在导热管200内不易泄漏，且无需额外动力驱动，从而使得散热器10具有高可靠性和高安全性。例如，如图1所示，该导热件100为块状，例如，该导热件100为板状，该导热件100为高导热性能的金属材质制成，例如，该导热件100为铜制导热件100，又如，该导热件100为铝制导热件100，例如，该导热件100为铜铝合金导热件100， 铜铝合金具有高导热性能，能够快速吸收热量，并传导至导热管200。为了提高导热件100的耐腐蚀性、耐磨性和焊接性，例如，该导热件100表面设置有镀镍层，例如，在导热件100表面镀镍以形成镀镍层，该镀镍层具有很高的稳定性，能够有效抵抗酸和碱，具有极强的耐腐蚀性，且其硬度较高，具有良好的耐磨性，从而能够使得导热件100的使用寿命得到提高，同时，镀镍层可保证导热管200和翅片301的焊接性，焊接可减小导热管200和翅片301之间的接触热阻，从而能够使得导热件100的散热性能得到提高。例如，该导热管200为金属的导热管200，例如，该导热管200为不锈钢导热管200，例如，该导热管200为铜导热管200，又如，该导热管200为钛导热管200，又如，该导热管200为铝合金，该导热管200同样具有良好的热导性能，能够快速将导热件100的热量吸收，并传递至翅片301。由于导热管200内填充了导热工质，从而使得导热管200的热量分布更为均匀，使得热量能够均匀地传递并散发，例如，该导热工质为R14、1150、R508A、R508B、R503、R116、R23、R13、R744、R1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热器，其特征在于，包括：导热件、翅片和至少一个导热管，所述导热管呈封闭环状设置，所述导热管至少部分穿设于所述导热件内，且所述导热管的外表面与所述导热件连接，所述导热管穿设于所述翅片，且所述导热管的外表面与所述翅片连接，所述导热管内填充设置有导热工质。

【技术特征摘要】
1.一种散热器，其特征在于，包括：导热件、翅片和至少一个导热管，所述导热管呈封闭环状设置，所述导热管至少部分穿设于所述导热件内，且所述导热管的外表面与所述导热件连接，所述导热管穿设于所述翅片，且所述导热管的外表面与所述翅片连接，所述导热管内填充设置有导热工质。2.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述导热管的数量为多个，多个所述导热管之间相互平行。3.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述导热管的数量为多个，多个所述导热管之间相互交错。4.根据权利要求1所述的散热器，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢龙，谢大为，江仲辉，彭卫根，
申请(专利权)人：广东兆瓦热能科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44