元件集合体临时固定片制造技术

本实用新型专利技术提供一种能够在支承层上容易地设置对准标记的元件集合体临时固定片。元件集合体临时固定片包括：元件集合体固定层，其用于对多个光半导体元件排列配置而成的元件集合体进行临时固定；支承层，其由合成树脂形成，用于支承元件集合体固定层。在支承层上设置有对准标记。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及元件集合体临时固定片。
技术介绍
以往，公知有利用荧光体层等覆盖层覆盖多个LED来制作覆盖LED的方法。例如，提出了如下方法：准备具有硬质的支承板的支承片，将半导体元件配置于支承片的上表面，用密封层覆盖半导体元件，之后，将密封层与半导体元件相对应地切断(例如，参照日本特开2014－168036号公报。)。在日本特开2014－168036号公报中，在支承板上设置有基准标记，以该基准标记为基准切断密封层。
技术实现思路
然而，支承板是硬质的，因此，存在难以设置标记这样的不良情况。本技术的目的在于，提供一种能够在支承层上容易地设置对准标记的、元件集合体临时固定片的制造方法以及由该制造方法获得的元件集合体临时固定片。本技术[1]是一种元件集合体临时固定片，其特征在于，该元件集合体临时固定片包括：元件集合体固定层，其用于对多个光半导体元件排列配置而成的元件集合体进行临时固定；支承层，其由合成树脂形成，用于对所述元件集合体固定层进行支承，在所述支承层上设置有对准标记。在该元件集合体临时固定片中，在由合成树脂形成的支承层设置有对准标记，因此，对准标记可容易地形成于支承层。本技术[2]包括根据[1]所记载的元件集合体临时固定片，其特征在于，所述元件集合体固定层以及所述支承层是透明的，所述对准标记是不透明的。根据该元件集合体临时固定片，能够切实地视觉确认不透明的对准标记。因此，能够以对准标记为基准切实地临时固定元件集合体，或者能够切实地切断用于对元件集合体进行密封的密封层。本技术[3]包括[1]所记载的元件集合体临时固定片，其特征在于，所述对准标记是显影图案。根据该元件集合体临时固定片，对准标记是显影图案，因此，能够容易地设置对准标记。本技术[4]包括[1]或[3]所记载的元件集合体临时固定片，其特征在于，所述对准标记由银形成。根据该元件集合体临时固定片，对准标记由银形成，因此，能够提高对准标记的可视性。本技术[5]包括[1]所记载的元件集合体临时固定片，其特征在于，所述元件集合体固定层的厚度小于120μm。该元件集合体临时固定片的元件集合体固定层的厚度薄达小于120μm，因此，处理性优异。本技术[6]包括[1]所记载的元件集合体临时固定片，其特征在于，所述元件集合体固定层设置于所述支承层的至少一个面。在该元件集合体临时固定片中，元件集合体固定层设置于支承层的至少一个面，因此，能够提高对准标记的可视性。本技术[7]是一种元件集合体临时固定片的制造方法，其特征在于，准备已设置有感光层的支承层的工序(1)；通过光刻法由所述感光层以显影图案的形式形成对准标记的工序(2)；以及将用于对多个光半导体元件 排列配置而成的元件集合体进行临时固定的元件集合体固定层设置于所述支承层的工序(3)。根据该元件集合体临时固定片的制造方法，能够简便地设置对准标记。附图说明图1是表示本技术的元件集合体临时固定片的第1实施方式的俯视图。图2是表示图1所示的元件集合体临时固定片的沿着A－A线的剖视图。图3A～图3C是使用光刻法来设置对准标记的方法的工序图，图3A表示准备具有支承层以及感光层的带感光层的支承层的工序(1)，图3B表示对感光层进行曝光的工序，图3C表示对感光层进行显影的工序(2)。图4A～图4E是使用图2所示的元件集合体临时固定片的方法的工序图，图4A表示将载体设置于元件集合体临时固定片之下的工序，图4B表示将多个光半导体元件临时固定于临时固定构件的工序，图4C表示利用密封层对多个光半导体元件进行密封的工序，图4D表示将密封层切断而将密封光半导体元件从元件集合体临时固定片剥离的工序，图4E表示将密封光半导体元件倒装芯片安装于基板的工序。图5表示第1实施方式的变形例的元件集合体临时固定片的剖视图。图6A以及图6B是第1实施方式的元件集合体临时固定片的使用方法的变形例，图6A表示不将密封元件集合体切断就从临时固定构件剥离的工序，图6B表示将密封元件集合体倒装芯片安装于基板的工序。图7表示本技术的元件集合体临时固定片的第2实施方式的俯视图。图8A～图8E是使用图7所示的元件集合体临时固定片的方法的工序图，图8A表示将载体设置于元件集合体临时固定片之上、并将第2压敏粘接层设置于载体之上来准备临时固定构件的工序，图8B表示将多个光半导体元件临时固定于第2压敏粘接层的工序，图8C表示利用密封层对多个光半导体元件进行密封的工序，图8D表示将密封层切断的工序，图8E将密封光半导体元件从第2压敏粘接层剥离的工序，图8F表示将密封光半导体元件倒装芯片安装于基板的工序。图9表示第2实施方式的变形例的元件集合体临时固定片。图10A～图10C是第2实施方式的元件集合体临时固定片的使用方法的变形例，图10A表示不将密封元件集合体切断、就将第2压敏粘接层从元件集合体临时固定片剥离的工序，图10B将光半导体元件以及密封层从第2压敏粘接层剥离的工序，图10C表示将光半导体元件倒装芯片安装于基板的工序。具体实施方式在图2中，纸面上下方向是上下方向(第1方向、厚度方向)，纸面上侧是上侧(第1方向的一侧、厚度方向的一侧)，纸面下侧是下侧(第1方向的另一侧、厚度方向的另一侧)。在图2中，纸面左右方向是左右方向(与第1方向正交的第2方向、宽度方向)，纸面右侧是右侧(第2方向的一侧、宽度方向的一侧)，纸面左侧是左侧(第2方向的另一侧、宽度方向的另一侧)。 在图2中，纸厚方向是前后方向(与第1方向以及第2方向正交的第3方向)，纸面近前侧是前侧(第3方向的一侧)，纸面进深侧是后侧(第3方向的另一侧)。具体以各图的方向箭头为准。1.第1实施方式如图1以及图2所示，元件集合体临时固定片1具有平板形状，具体而言，具有预定的厚度，沿着与厚度方向正交的面方向(左右方向以及前后方向)延伸，具有平坦的表面以及平坦的背面。此外，在元件集合体临时固定片1中，具有前后方向长度比左右方向长度(宽度)长的平板形状。或者，元件集合体临时固定片1具有前后方向较长的长条形状。如图2所示，元件集合体临时固定片1依次具有元件集合体固定层3、支承层2和第1压敏粘接层4。具体而言，元件集合体临时固定片1具有：支承层2；设置于支承层2之上的元件集合体固定层3；设置于支承层2之下的第1压敏粘接层4。另外，在该元件集合体临时固定片1中，元件集合体固定层3具有对准标记7。以下，说明各构件。1－1.支承层支承层2位于元件集合体临时固定片1的厚度方向中央。也就是说，支承层2介于元件集合体固定层3以及第1压敏粘接层4之间。元件集合体临时固定片1具有平板形状，具体而言，具有预定的厚度，沿着左右方向以及前后方向延伸，具有平坦的表面以及平坦的背面。另外，支承层2具有挠性。支承层2支承着元件集合体固定层3以及第1压敏粘接层4。支承层2由合成树脂形成。作为合成树脂，可列举出例如聚乙烯(例如、低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯等)、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-C4以上的α-烯烃共聚物等烯烃聚合物、例如、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-丙烯酸正丁酯共聚物等乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物、例如、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、 聚萘二本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种元件集合体临时固定片，其特征在于，该元件集合体临时固定片包括：元件集合体固定层，其用于对多个光半导体元件排列配置而成的元件集合体进行临时固定；支承层，其由合成树脂形成，用于对所述元件集合体固定层进行支承，在所述支承层上设置有对准标记。

【技术特征摘要】
1.一种元件集合体临时固定片，其特征在于，该元件集合体临时固定片包括：元件集合体固定层，其用于对多个光半导体元件排列配置而成的元件集合体进行临时固定；支承层，其由合成树脂形成，用于对所述元件集合体固定层进行支承，在所述支承层上设置有对准标记。2.根据权利要求1所述的元件集合体临时固定片，其特征在于，所述元件集合体固定层以及所述支承层是透明的，所述对准标记是不透明的。3...

【专利技术属性】
技术研发人员：江部悠纪，野吕弘司，马文君，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，日东电工上海松江有限公司，
类型：新型
国别省市：日本;JP