一种中部导热的双面柔性线路板制造技术

技术编号:14297537 阅读:42 留言:0更新日期:2016-12-26 03:15
本发明专利技术公开了一种中部导热的双面柔性线路板,包括:底部保护层和顶部保护层,所述顶部保护层设置在底部保护层的上方,所述底部保护层上部设置有底部线路层,所述顶部保护层下部设置有顶部线路层,所述底部线路层上方设置有第一绝缘层,所述顶部线路层下方设置有第二绝缘层,所述第一绝缘层和第二绝缘层之间设置有散热层。通过上述方式,本发明专利技术所述的中部导热的双面柔性线路板,利用散热层实现中部的热量传输,加快底部线路层和顶部线路层上热量的传导和散热,避免局部过热的问题,提升了使用的稳定性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板领域,特别是涉及一种中部导热的双面柔性线路板
技术介绍
随着生产技术的进步,部分数控设备的控制箱体的体积越来越小,正朝向轻薄化发展。由于空间缩小,安装空间有限,控制箱体内通常采用柔性线路板来替代部分传统的硬板。柔性线路板空间利用率高,布置灵活,适合空间狭小的控制箱体使用,但是由于空间有限,元件产生的热量聚集而难以散热,容易造成局部过热而损坏的问题,如果对控制箱体内加强通风散热,容易把灰尘送到线路板和元件的表面,形成堆积,影响元件的正常工作,而且箱体内通风时对线路板的作用有限,散热的工作效率低,特别线路板中部无法降温。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种中部导热的双面柔性线路板,提升中部导热能力。为解决上述技术问题,本专利技术采用的一个技术方案是:提供一种中部导热的双面柔性线路板,包括:底部保护层和顶部保护层,所述顶部保护层设置在底部保护层的上方,所述底部保护层上部设置有底部线路层,所述顶部保护层下部设置有顶部线路层,所述底部线路层上方设置有第一绝缘层,所述顶部线路层下方设置有第二绝缘层,所述第一绝缘层和第二绝缘层之间设置有散热层。在本专利技术一个较佳实施例中,所述底部线路层与第一绝缘层之间设置有第一粘结层相连接。在本专利技术一个较佳实施例中,所述顶部线路层与第二绝缘层之间设置有第二粘结层相连接。在本专利技术一个较佳实施例中,所述第一绝缘层、第二绝缘层、底部保护层和顶部保护层分别为聚酰亚胺软板。在本专利技术一个较佳实施例中,所述散热层为铝箔或者铜箔,所述散热层上设置有工艺孔。本专利技术的有益效果是:本专利技术指出的一种中部导热的双面柔性线路板,利用散热层实现中部的热量传输,加快底部线路层和顶部线路层上热量的传导和散热,避免局部过热的问题,提升了使用的稳定性。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图,其中:图1是本专利技术一种中部导热的双面柔性线路板一较佳实施例的结构示意图。具体实施方式下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1,本专利技术实施例包括:一种中部导热的双面柔性线路板,包括:底部保护层9和顶部保护层1,所述顶部保护层1设置在底部保护层9的上方,所述底部保护层9上部设置有底部线路层8,所述顶部保护层1下部设置有顶部线路层2,底部线路层8和顶部线路层2分别与对应的元件相连接,进行线路传输,并产生热量。所述底部线路层8上方设置有第一绝缘层6,所述顶部线路层2下方设置有第二绝缘层4,提升底部线路层8和顶部线路层2的绝缘效果,避免短路问题,使用更加安全。所述第一绝缘层6和第二绝缘层4之间设置有散热层5,所述散热层5为铝箔或者铜箔,重量轻,导热性好,而且弯曲的柔性好,方便弯曲使用,所述散热层5上设置有工艺孔,工艺孔的设计有利于底部线路层8和顶部线路层2之间的连接。所述底部线路层8与第一绝缘层6之间设置有第一粘结层7相连接,所述顶部线路层2与第二绝缘层4之间设置有第二粘结层3相连接,整体的结构牢固,弯曲便利。所述第一绝缘层6、第二绝缘层4、底部保护层9和顶部保护层1分别为聚酰亚胺软板。聚酰亚胺软板的柔性好,绝缘效果好,而且防水,确保了线路板的柔性和安全性。综上所述,本专利技术指出的一种中部导热的双面柔性线路板,可以双面进行元件的安装,使用便利,利用中部的散热层进行热量的传导,提升散热的工作效率和使用稳定性。以上所述仅为本专利技术的实施例,并非因此限制本专利技术的专利范围,凡是利用本专利技术说明书内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其它相关的
,均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。本文档来自技高网
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一种中部导热的双面柔性线路板

【技术保护点】
一种中部导热的双面柔性线路板,包括:底部保护层和顶部保护层,所述顶部保护层设置在底部保护层的上方,其特征在于,所述底部保护层上部设置有底部线路层,所述顶部保护层下部设置有顶部线路层,所述底部线路层上方设置有第一绝缘层,所述顶部线路层下方设置有第二绝缘层,所述第一绝缘层和第二绝缘层之间设置有散热层。

【技术特征摘要】
1.一种中部导热的双面柔性线路板,包括:底部保护层和顶部保护层,所述顶部保护层设置在底部保护层的上方,其特征在于,所述底部保护层上部设置有底部线路层,所述顶部保护层下部设置有顶部线路层,所述底部线路层上方设置有第一绝缘层,所述顶部线路层下方设置有第二绝缘层,所述第一绝缘层和第二绝缘层之间设置有散热层。2.根据权利要求1所述的中部导热的双面柔性线路板,其特征在于,所述底部线路层与第一绝缘层...

【专利技术属性】
技术研发人员:周峰强
申请(专利权)人:苏州福莱盈电子有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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