【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板领域,特别是涉及一种中部导热的双面柔性线路板。
技术介绍
随着生产技术的进步,部分数控设备的控制箱体的体积越来越小,正朝向轻薄化发展。由于空间缩小,安装空间有限,控制箱体内通常采用柔性线路板来替代部分传统的硬板。柔性线路板空间利用率高,布置灵活,适合空间狭小的控制箱体使用,但是由于空间有限,元件产生的热量聚集而难以散热,容易造成局部过热而损坏的问题,如果对控制箱体内加强通风散热,容易把灰尘送到线路板和元件的表面,形成堆积,影响元件的正常工作,而且箱体内通风时对线路板的作用有限,散热的工作效率低,特别线路板中部无法降温。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种中部导热的双面柔性线路板,提升中部导热能力。为解决上述技术问题,本专利技术采用的一个技术方案是:提供一种中部导热的双面柔性线路板,包括:底部保护层和顶部保护层,所述顶部保护层设置在底部保护层的上方,所述底部保护层上部设置有底部线路层,所述顶部保护层下部设置有顶部线路层,所述底部线路层上方设置有第一绝缘层,所述顶部线路层下方设置有第二绝缘层,所述第一绝缘层和第二绝缘层之间设置有散热层。在本专利技术一个较佳实施例中,所述底部线路层与第一绝缘层之间设置有第一粘结层相连接。在本专利技术一个较佳实施例中,所述顶部线路层与第二绝缘层之间设置有第二粘结层相连接。在本专利技术一个较佳实施例中,所述第一绝缘层、第二绝缘层、底部保护层和顶部保护层分别为聚酰亚胺软板。在本专利技术一个较佳实施例中,所述散热层为铝箔或者铜箔,所述散热层上设置有工艺孔。本专利技术的有益效果是:本专利技术指出的一种中 ...
【技术保护点】
一种中部导热的双面柔性线路板,包括:底部保护层和顶部保护层,所述顶部保护层设置在底部保护层的上方,其特征在于,所述底部保护层上部设置有底部线路层,所述顶部保护层下部设置有顶部线路层,所述底部线路层上方设置有第一绝缘层,所述顶部线路层下方设置有第二绝缘层,所述第一绝缘层和第二绝缘层之间设置有散热层。
【技术特征摘要】
1.一种中部导热的双面柔性线路板,包括:底部保护层和顶部保护层,所述顶部保护层设置在底部保护层的上方,其特征在于,所述底部保护层上部设置有底部线路层,所述顶部保护层下部设置有顶部线路层,所述底部线路层上方设置有第一绝缘层,所述顶部线路层下方设置有第二绝缘层,所述第一绝缘层和第二绝缘层之间设置有散热层。2.根据权利要求1所述的中部导热的双面柔性线路板,其特征在于,所述底部线路层与第一绝缘层...
【专利技术属性】
技术研发人员:周峰强,
申请(专利权)人:苏州福莱盈电子有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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