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散热装置制造方法及图纸

技术编号:14296836 阅读:73 留言:0更新日期:2016-12-26 02:37
本实用新型专利技术公开一种散热装置,其包括扁平热导件、散热立墙与风扇。扁平热导件包括扁平封闭腔体及其内的作动流体,扁平封闭腔体包括散热面、吸热面与周缘部。散热面与吸热面彼此相对,周缘部位于散热面与吸热面之间且连接散热面与吸热面的周缘。散热立墙直立设置于散热面上并环绕形成容置空间,而风扇容置于容置空间中。本实用新型专利技术能解决现有一维导热模式的散热效率较差的问题,并且能以较低转速的风扇达到较高的散热效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种散热器,且特别是关于一种具有热导管的散热装置
技术介绍
在电子装置中的各种电子元件,都会产生程度不等的热能。一般来说,需要进行高速运算的电子装置都具备了性能强大的运算单元,例如中央处理器(CPU)或绘图处理器(GPU)等各种型态的运芯片。这些运算单元为这类电子装置的主要发热源,因为在运算时,运算单元会产生大量热能。并且,当这些运算单元的运算速度愈快或运算量愈大,通常也意味着它们会产生愈多的热能。热能会让电子装置的整体温度升高,而高温除了会影响运算单元的效能,也会让各种电子元件的寿命减低,并导致电子装置的稳定性出现问题,因此,各种散热装置应运而生,其可针对电子元件所产生的热能进行散热。现有一种结合了热导管与风扇的散热装置,热导管为长条形,且热导管的一端会连接至需要散热的发热源,而另一端则连接至风扇。发热源所产生的热能会通过热导管传导至风扇,而风扇会通过空气对流将热能送出电子装置的外部。借此,散热装置可针对发热源进行散热,以便让电子装置的内部温度保持在一定范围以内。此种散热装置是应用一维导热模式来进行散热,具体而言,当散热装置的长条形热导管的一端吸热之后,热能会通过长条形热导管的一端以一维方式传导至热导管的另一端,再由风扇加强空气对流以散热。现有散热装置所应用的一维导热模式,其散热效率较差,因此,并不适合针对高速运算单元进行散热。除此之外,为了弥补散热效率的不足,风扇的转速经常需要相应地提升以便加速散热,而高转速运作的风扇会伴随着高分贝的噪音。
技术实现思路
有鉴于此,本技术的目的在于提出一种散热装置,以期能解决现有一维导热模式的散热效率较差的问题,并且能以较低转速的风扇达到较高的散热效率。为实现上述目的,在一实施例中,本技术提出一种散热装置,包括扁平热导件、散热立墙与风扇。扁平热导件包括扁平封闭腔体及其内的作动流体,扁平封闭腔体包括散热面、吸热面与周缘部。散热面与吸热面彼此相对,周缘部位于散热面与吸热面之间且连接散热面与吸热面的周缘。散热立墙直立设置于散热面上并环绕形成容置空间,而风扇容置于容置空间中。在一实施例中,所述散热装置更包括盖体,盖体盖设于散热立墙上。并且,在一实施例中,所述盖体为散热盖体。在一实施例中,所述盖体开设有至少一散热孔,所述散热孔连通容置空间。在一实施例中,所述散热盖体与散热立墙之间具有导热胶相互连接。在一实施例中,所述散热盖体更包括散热鳍片组。在一实施例中,所述风扇枢设于盖体。在一实施例中,所述散热立墙包括至少一散热口,所述散热口连通容置空间。在一实施例中,所述散热装置更包括散热鳍片组,散热鳍片组设置于散热面上。在一实施例中,所述散热立墙与散热面之间具有导热胶相互连接。在一实施例中,所述扁平热导件为扁平热导管或热导板。综上所述,本技术多个实施例的散热装置可通过三维导热模式来提高整体的散热效率,并且由于其散热效率高,风扇的转速也能因此降低。当电子装置采用本专利技术多个实施例的散热装置来进行散热时,由于散热效率高,可有效控制电子装置的内部温度,使电子装置的运作稳定。且由于风扇转速较低,其所产生的声音也较低,这对于电子装置的使用者来说,在使用上也能有更舒适的体验。以下结合附图和具体实施例对本技术进行详细描述,但不作为对本技术的限定。附图说明图1为本技术第一实施例的散热装置的示意图;图2为图1在2-2线段处的剖视图;图3为本技术第二实施例的散热装置的示意图;图4为图3在4-4线段处的剖视图;图5为本技术第三实施例的散热装置的剖视图;图6为本技术第四实施例的散热装置的示意图;图7为本技术第五实施例的散热装置的分解示意图;以及图8为本技术第五实施例的散热装置的示意图。其中,附图标记:10、20、30、40、50 散热装置11 芯片100 扁平热导件110 扁平封闭腔体111 散热面112 吸热面113 周缘部120 作动流体200 散热立墙210 容置空间220 环状底端230 环状顶端240 散热口300 风扇310 枢轴400 盖体410 散热孔500 散热鳍片组510 鳍片具体实施方式以下在实施方式中详细叙述本技术的详细特征以及优点,其内容足以使本领域技术人员了解本技术的
技术实现思路
并据以实施,且根据本说明书所公开的内容、权利要求及图式,本领域技术人员可轻易地理解本技术相关的目的及优点。但本技术的较佳实施例并非用以限定本技术,本领域技术人员在不脱离本技术的精神所作些许的更动与润饰,皆应涵盖于本技术的范畴内,因此本技术的保护范围当视后附的权利要求所界定者为准。请参照图1与图2,图1所示为本技术第一实施例的散热装置10的示意图,图2所示为图1在2-2线段处的剖视图。在本实施例中,散热装置10用于设置在电子装置(如笔记型计算机)的内部并连接发热源(如芯片)。散热装置10包括扁平热导件100、散热立墙200与风扇300。扁平热导件100包括扁平封闭腔体110及作动流体120,扁平封闭腔体110具有封闭的内部空间,而作动流体120则填充于扁平封闭腔体110的内部空间中。扁平封闭腔体110的材质具有高导热性,例如铝或铜,其亦可为复合材料。作动流体120可为液体或空气,其可在扁平封闭腔体110的内部空间中流动,并具有导热的功能。其中,扁平热导件100为扁平热导管或热导板(Vapor Chamber)。如图1与图2所示,扁平封闭腔体110包括散热面111、吸热面112与周缘部113。散热面111与吸热面112彼此相对,而周缘部113位于散热面111与吸热面112之间,且周缘部113连接于散热面111与吸热面112的周缘。在本实施例中,散热面111与吸热面112彼此平行且面积相等,但不限于此。以图1与图2所示的坐标系为例,散热面111与吸热面112平行于XY平面,而周缘部113则在Z方向上连接散热面111与吸热面112。以扁平封闭腔体110的几何构造而言,散热面111与吸热面112共同形成了扁平封闭腔体110的两个主要表面,而周缘部113则形成了扁平封闭腔体110周缘的次要表面,所谓主要表面代表其在几何构造中是具有最大面积的表面,且主要表面的面积大于次要表面。具体而言,散热面111或吸热面112的面积远大于的周缘部113所形成的侧表面的面积,因此,扁平热导件100会形成扁平状的几何结构,其在X、Y方向上的表面较宽大,而在Z方向上则的厚度较扁。例如,扁平热导件100的散热面111与吸热面112的长度与宽度可在50mm至100mm之间,而扁平热导件100在Z方向的厚度则可为5mm左右,需注意的是上述尺寸仅作为扁平状的几何结构的例子,并非属于本技术的限制条件。如图1与图2所示,散热立墙200是沿Z方向而直立设置于散热面111上,并且散热立墙200在X、Y方向上环绕而形成容置空间210。在本实施例中,散热立墙200与散热面111彼此垂直,且散热立墙200环绕形成圆形的容置空间210。散热立墙200包括相对的环状底端220与环状顶端230,环状底端220连接散热面111,而环状顶端230则相对远离散热面111。散热立墙200的材质具有高导热性,例如铝或铜,其亦可为复合材料。风扇300则容置于容置空间21本文档来自技高网
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散热装置

【技术保护点】
一种散热装置,其特征在于,包括:一扁平热导件,包括一扁平封闭腔体及其内的一作动流体,该扁平封闭腔体包括一散热面、一吸热面与一周缘部,该散热面与该吸热面彼此相对,该周缘部位于该散热面与吸热面之间且连接该散热面与该吸热面的周缘;一散热立墙,直立设置于该散热面上并环绕形成一容置空间;以及一风扇,容置于该容置空间中。

【技术特征摘要】
2016.05.03 TW 1052063211.一种散热装置,其特征在于,包括:一扁平热导件,包括一扁平封闭腔体及其内的一作动流体,该扁平封闭腔体包括一散热面、一吸热面与一周缘部,该散热面与该吸热面彼此相对,该周缘部位于该散热面与吸热面之间且连接该散热面与该吸热面的周缘;一散热立墙,直立设置于该散热面上并环绕形成一容置空间;以及一风扇,容置于该容置空间中。2.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,更包括一盖体,该盖体盖设于该散热立墙上。3.根据权利要求2所述的散热装置,其特征在于,该盖体为一散热盖体。4.根据权利要求2或3所述的散热装置,其特征在于,该盖体开设有至少一散热孔,该至少一...

【专利技术属性】
技术研发人员:林凱慧
申请(专利权)人:林凱慧
类型:新型
国别省市:中国台湾;71

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