【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及PCB板制造工艺中的电镀环节,具体涉及一种用于PCB板电镀铜的工艺方法。
技术介绍
PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制线路板,在电子元器件中用于电子零部件之间形成预定电路的连接,起中继传输的作用,是电子产品的关键电子互连件。随着高科技产业的快速发展,世界印制线路板(PCB)行业也得到快速的发展。2011年,中国PCB产值增长率为9.2%,占全球的总产值的39.8%,达到230亿美元。因此中国的PCB板还有很大的发展上升空间。在PCB板的制造工艺中,有很多工序都会涉及到电镀,如化学镀铜、整板电镀、图像电镀、加厚镀以及电镀锡等,这些电镀过程在PCB生产工艺中起到非常重要的作用,影响PCB板的导电性能。而电镀过程是在电镀槽内进行,因此设计出符合工艺要求、环境友好,以及保证受镀件均匀电镀的电镀槽是非常重要的。就目前的电镀槽槽体而言,由于镀件的尺寸有时会小于阳极板的尺寸,因此,可能导致电场作用不均匀,使得镀件上下各部分镀层的厚度不均匀,尤其是工件上下两端与中间的厚度不一致,将导致电镀件出现品质问题;有时候由于电场中各个电镀位置的不同,从而电场作用也不相同,有可能会导致电镀不均匀现象的发生,致使电镀层厚度不均匀。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术的不足,提供了一种用于PCB板电镀铜的工艺方法。本专利技术可通过以下技术方案来实现:一种用于PCB板电镀铜的工艺方法,工艺方法主要分成以下步骤:1)采用去毛刺机去毛刺,包括进板、磨板、高压水洗、烘干再出板;2)沉铜,包括上板、膨松、第一次水洗、去钻污、第二次水洗、预中和、第三次 ...
【技术保护点】
一种用于PCB板电镀铜的工艺方法,采用的是垂直连续式电镀操作,其特征在于,工艺方法主要分成以下步骤:1)采用去毛刺机去毛刺,包括进板、磨板、高压水洗、烘干再出板;2)沉铜,包括上板、膨松、第一次水洗、去钻污、第二次水洗、预中和、第三次水洗、中和、超声波水洗、除油、后除油、第四次水洗、轻蚀、第五次水洗、预浸、活化、加速、第六次水洗、化学沉铜、酸洗、第七次水洗;3)加厚铜,包括上板、除油、水洗、酸浸、加厚镀、高位水洗、下板。
【技术特征摘要】
1.一种用于PCB板电镀铜的工艺方法,采用的是垂直连续式电镀操作,其特征在于,工艺方法主要分成以下步骤:1)采用去毛刺机去毛刺,包括进板、磨板、高压水洗、烘干再出板;2)沉铜,包括上板、膨松、第一次水洗、去钻污、第二次水洗、预中和、第三次水洗、中和、超声波水洗、除油、后除油、第四次水洗、轻蚀、第五次水洗、预浸、活化、加速、第六次水洗、化学沉铜、酸洗、第七次水洗;3)加厚铜,包括上板、除油、水洗、酸浸、加厚镀、高位水洗、下板。2.根据权利要求1所述的一种用于PCB板电镀铜的工艺方法,其特征在于,步骤2)中的化学沉铜时伴随电震、气震的一种或两种。3.根据权利要求1所述的一种用于PCB板电镀铜的工艺方法,其特征在于,步骤(3)中的加...
【专利技术属性】
技术研发人员:袁胜巧,
申请(专利权)人:安徽广德威正光电科技有限公司,
类型:发明
国别省市:安徽;34
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