一种芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片封装结构，涉及半导体封装技术领域。该芯片封装结构包括基板，固定于所述基板上的芯片，设于芯片上方的保护盖板，以及将所述芯片与所述基板电连接的连接线，所述连接线两端通过焊接点分别与所述芯片和所述基板固定连接，所述芯片表面以及所述基板表面还覆盖有可固化的第一介质层，以将所述焊接点覆盖；所述第一介质层上方粘接所述保护盖板。本实用新型专利技术的芯片封装结构通过在芯片与基板的连接线焊接点上覆盖第一介质层，再将盖板固定在芯片之上，可避免连接线之间的短路或脱焊等问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体封装
，特别是涉及一种芯片封装结构。
技术介绍
近年来，随着半导体技术及市场需求的不断推进，芯片封装技术急速发展，以及新型指纹识别系统的不断涌现，市场上尤其是手机、电脑、门禁、考勤及其他涉密系统等领域均出现了各式各样的指纹识别系统。芯片封装技术是将芯片包裹在封装材料中，从而将半导体材料与外界环境隔开，并且提供与外部电路的电连接的工艺。现有的芯片封装技术是将芯片固定在PCB板上后，直接在芯片表面覆盖粘胶，然后压上盖板，实现盖板下的指纹识别技术。但是由于芯片和PCB板是通过金属线焊接以电连接的，所以当压上盖板时，会出现盖板压着金属线，使金属线与芯片或PCB板之间短路或脱焊等问题。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种芯片封装结构，旨在解决芯片与PCB板之间短路或脱焊的问题。为实现上述目的，本技术提供一种芯片封装结构，包括基板，固定于所述基板上的芯片，设于芯片上方的保护盖板，以及将所述芯片与所述基板电连接的连接线，所述连接线两端通过焊接点分别与所述芯片和所述基板固定连接，所述芯片表面以及所述基板表面还覆盖有可固化的第一介质层，以将所述焊接点覆盖；所述第一介质层上方粘接所述保护盖板。优选地，所述第一介质层的高度高于所述焊接点。优选地，所述第一介质层的高度与所述连接线翘曲的高度相当，以使所述第一介质层完全覆盖所述连接线。优选地，所述第一介质层为可固化的粘接剂。优选地，所述第一介质层与所述保护盖板之间还覆盖有第二介质层。优选地，所述第二介质层为粘接所述保护盖板与第一介质层的粘接剂。优选地，所述第二介质层围设覆盖于所述芯片周边的第一介质层上，并与所述保护盖板连接。优选地，所述芯片包括多个连接线，所述第一介质层覆盖所述芯片上的多个连接线的焊接点。优选地，所述芯片为指纹传感器芯片。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术的芯片封装结构通过在芯片与基板的连接线焊接点上覆盖第一介质层，再将盖板固定在芯片之上，可避免连接线之间的短路或脱焊等问题，且该封装结构简单，制作工艺简单、设备要求低，且成本低廉。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术芯片封装结构的原理示意图；图2为本技术芯片封装结构另一实施例的原理示意图；图3为本技术芯片封装结构再一实施例的原理示意图。本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，在本技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、 “第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。本技术提出一种芯片封装结构。如图1所示，在本技术实施例中，该芯片封装结构包括基板1、固定于所述基板1上的芯片4、设于芯片4上方的保护盖板3、以及将所述芯片4与所述基板1电连接的连接线5，所述连接线5两端通过焊接点51分别与所述芯片4和所述基板1固定连接，所述芯片4表面以及所述基板1表面还覆盖有可固化的第一介质层2，以将所述焊接点51覆盖；所述第一介质层2上方粘接所述保护盖板3。具体地，所述基板1为PCB基板。本技术的芯片封装结构通过在芯片4与基板1的连接线5焊接点51上覆盖第一介质层2，待第一介质层2固化后，再将保护盖板3固定在芯片4之上，可避免连接线5与芯片4或基板1之间短路或脱焊等问题，且该封装结构简单，制作工艺简单、设备要求低，且成本低廉。具体地，所述第一介质层2为可固化的粘接剂。可固化的粘接剂可保护焊接点51不会被位于芯片4上方的保护盖板3压迫，以保护焊接点51以及连接线5。如图2所示，在具体封装芯片结构时，第一介质层2的高度高于所述焊接点51，且将所述芯片4表面以及所述基板1表面完全覆盖。第一介质层2为表面平整且介于保护盖板3与芯片4之间的一层介质，用于将保护盖板3固定于芯片4之上。同时，在芯片4未覆盖到的基板1部分，第一介质层2也将其完全覆盖，并与芯片4之上的部分等高，以使整个封装结构的封装工艺简洁容易。如图3所示，在另一实施例中，第一介质层2的高度与所述连接线5翘曲的高度相当，以使所述第一介质层2完全覆盖所述连接线5。连接线5在连接芯片4与基板1时，会在连接线5上有一定的翘曲高度，若该高度高于芯片4上的焊接点51的高度时，即可增加第一介质层2的高度，以使第一介质层2的高度高于连接线5翘曲高度，将连接线5完全包裹，以固定连接线5以及焊接点51在封装结构内的位置。在一些实施例中，芯片4与基板1之间的连接线5为金属连接线。主要用于接通芯片4与基板1之间电路。如图3所示，在一些实施例中，所述第一介质层2与所述保护盖板3之间还覆盖有第二介质层6。所述第二介质层6为粘接所述保护盖板3与第一介质层2的粘接剂。具体的， 该第二介质层6与第一介质层2可为不同的涂料，第二介质层6只需使用现有已知的粘接剂将第一介质层2与保护盖板3固定即可。在一些实施例中，所述第二介质层6围设覆盖于所述芯片4周边的第一介质层2上，并与所述保护盖板3连接。第二介质层6在芯片4表面形成一圈涂料，当一块基板1上有多块芯片4时，多块芯片4上均涂有一圈第二介质层6，使得保护盖板3在粘接芯片4时，更加牢固。同时，由于芯片4上方的介质层减少，使得芯片4的感应力增加。在一些实施例中，芯片4包括多个连接线5，所述第一介质层2覆盖所述芯片4上的多个连接线5的焊接点51。在本技术中，上述芯片4为指纹传感器芯片。该芯片4被使用于指纹识别传感器中。本技术芯片封装结构的制造方法包括以下步骤：一、在基板1表面贴装芯片4，芯片4通过粘接剂固定在基板1之上；二、将连接线5两端分别与芯片4和基板1固定，并焊接，形成电路通路；三、在基板1表面和芯片4表面平整地覆盖一层第一介质层2，使第一介质层2掩盖住焊接点51；四、将保护盖板3通过粘接剂固定于芯片4上方，最后通过封装工艺将盖板、芯片4、连接线5以及基板1封装起来。以上所述仅为本技术的优选实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是在本技术的专利技术构思下，利用本实用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片封装结构，其特征在于，包括基板，固定于所述基板上的芯片，设于芯片上方的保护盖板，以及将所述芯片与所述基板电连接的连接线，所述连接线两端通过焊接点分别与所述芯片和所述基板固定连接，所述芯片表面以及所述基板表面还覆盖有可固化的第一介质层，以将所述焊接点覆盖；所述第一介质层上方粘接所述保护盖板。

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括基板，固定于所述基板上的芯片，设于芯片上方的保护盖板，以及将所述芯片与所述基板电连接的连接线，所述连接线两端通过焊接点分别与所述芯片和所述基板固定连接，所述芯片表面以及所述基板表面还覆盖有可固化的第一介质层，以将所述焊接点覆盖；所述第一介质层上方粘接所述保护盖板。2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一介质层的高度高于所述焊接点。3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一介质层的高度与所述连接线翘曲的高度相当，以使所述第一介质层完全覆盖所述连接线。4.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡家安，
申请(专利权)人：成都艾德沃传感技术有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51