散热型高压接插件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种散热型高压接插件，包括有相匹配的高压公端插头和高压母端插头，其特征在于：所述高压公端插头包括有公端插头主体、公端外壳和顶盖，所述公端插头主体设置在公端外壳内，顶盖盖设在公端外壳上端；所述高压母端插头包括有母端插头主体、母端外壳和底盖，所述母端插头主体设置在母端外壳内，底盖盖设在母端外壳下端；所述公端插头主体的非接触端与顶盖之间和/或母端插头主体的非接触端与底盖之间设有导热绝缘垫片。本实用新型专利技术使接插件在高电流工作中实现更有效的散热，使得插件能够使用更高的电流而不破坏表面镀层。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种高压接插件的改进专利技术，尤其涉及散热型高压接插件的改进专利技术。
技术介绍
目前对高压电流的使用越来越多，由于高压电流通过时导线和连接头会产生一定的温度升高，当温度升高值和环境温度的和大于连接件表面镀银层的承受温度（约170摄氏度），将会造成接插件表面镀层破坏，导致表面接触电阻升高，温升持续增加，造成其他相关部件的损坏，从而造成系统失效。现有的解决方案一：直接使用铆钉将高压连接头铆死或者焊接的方式进行连接，存在问题：安装不方便，效率低，无法实现快速拆装；方案二：使用常规的低压接插件结构，存在问题：低压接插件过电流能力很低，如通过超过100A的电流，几秒内就会造成镀层破坏。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种能快速散热的散热型高压接插件。为了解决上述技术问题，本技术是采用如下技术方案来实现的：该种散热型高压接插件，包括有相匹配的高压公端插头和高压母端插头，其特征在于：所述高压公端插头包括有公端插头主体、公端外壳和顶盖，所述公端插头主体设置在公端外壳内，顶盖盖设在公端外壳上端；所述高压母端插头包括有母端插头主体、母端外壳和底盖，所述母端插头主体设置在母端外壳内，底盖盖设在母端外壳下端；所述公端插头主体的非接触端与顶盖之间和/或母端插头主体的非接触端与底盖之间设有导热绝缘垫片。所述导热绝缘垫片包括有机硅或电子聚合物基底和金属颗粒填料；所述公端插头主体的非接触端和/或母端插头的非接触端与导热绝缘垫片内部的金属颗粒填料接触。所述金属颗粒为铝或氧化铝导热颗粒。所述顶盖、公端外壳、底盖和母端外壳均为金属材料。所述顶盖上端设有凹槽，凹槽内设有若干纵向布置的散热杆。本技术的有益效果是改进后的散热型高压接插件，接插件使用过程中，产生的热量会通过系统自身的零件进行导热和冷却；比现有结构可降低温度10摄氏度以上，若使用导热系数4W/mK，厚度为0.5mm的导热绝缘垫片，也就是提高温升10摄氏度，即能提升电流20A左右。附图说明下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步详细说明。图1为本技术的结构示意图。图2为本技术绝缘垫片所在位置示意图。具体实施方式附图表示了本技术的结构，下面再结合附图进一步说明其有关细节。该散热型高压接插件，包括有相匹配的高压公端插头1和高压母端插头4，所述高压公端插头1包括有公端插头主体8、公端外壳2和顶盖3，所述公端插头主体8设置在公端外壳2内，顶盖3盖设在公端外壳2上端；所述高压母端插头4包括有母端插头主体、母端外壳5和底盖6，所述母端插头主体设置在母端外壳5内，底盖6盖设在母端外壳5下端；所述公端插头主体的非接触端与顶盖3之间和/或母端插头主体的非接触端与底盖6之间设有导热绝缘垫片7，即可以在公端插头主体的非接触端与顶盖3之间设置导热绝缘垫片7，导热绝缘垫片7与公端插头主体的非接触端和顶盖相互接触进行传热，或者可以在母端插头主体的非接触端与底盖6之间设置导热绝缘垫片7，导热绝缘垫片7与母端插头主体的非接触端和底盖相互接触进行传热，又或者将上述两种方式相互结合，共同起到散热作用。所述导热绝缘垫片7包括有机硅或电子聚合物基底和金属颗粒填料；所述公端插头主体的非接触端和/或母端插头的非接触端与导热绝缘垫片内部的金属颗粒填料接触，增强热传导效果，所述金属颗粒为铝或氧化铝等导热颗粒；所述顶盖3、公端外壳2、底盖6和母端外壳5均为金属材料，增强散热效果，所述顶盖上端设有凹槽，凹槽内设有若干纵向布置的散热杆9，优选两根间隔排列的散热杆9，该散热杆9可为金属杆，顶盖上该种特殊的散热结构能有效的将导热绝缘垫片传递过来的热量散发到外界。本技术的结构是通过导热绝缘垫片，其导热系数为1～8W/mK，（材料为有机硅或电子聚合物为基础，金属颗粒如铝或氧化铝等导热颗粒为填料）,把高压公端接触点产生的热量传导到公端插头的顶盖3和外壳，再传到母端插头的外壳，通过外部温度冷却整个接插件；或者，把高压母端接触点产生的热量传导到母端插头的底盖6和外壳，再传到公端插头的外壳，通过外部温度冷却整个接插件；又或者，以上两种方式相互配合进行散热。综上所述，以上仅为本技术的较佳实施例而已，并非用于限定本技术的保护范围。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
散热型高压接插件，包括有相匹配的高压公端插头和高压母端插头，其特征在于：所述高压公端插头包括有公端插头主体、公端外壳和顶盖，所述公端插头主体设置在公端外壳内，顶盖盖设在公端外壳上端；所述高压母端插头包括有母端插头主体、母端外壳和底盖，所述母端插头主体设置在母端外壳内，底盖盖设在母端外壳下端；所述公端插头主体的非接触端与顶盖之间和/或母端插头主体的非接触端与底盖之间设有导热绝缘垫片。

【技术特征摘要】
1.散热型高压接插件，包括有相匹配的高压公端插头和高压母端插头，其特征在于：所述高压公端插头包括有公端插头主体、公端外壳和顶盖，所述公端插头主体设置在公端外壳内，顶盖盖设在公端外壳上端；所述高压母端插头包括有母端插头主体、母端外壳和底盖，所述母端插头主体设置在母端外壳内，底盖盖设在母端外壳下端；所述公端插头主体的非接触端与顶盖之间和/或母端插头主体的非接触端与底盖之间设有导热绝缘垫片。2.如权利要求1所述的散热型高压接插件，其特征在于：所述导热绝缘垫片包括有机硅...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴培显，
申请(专利权)人：瑞安市超声电器厂，
类型：新型
国别省市：浙江;33