一种高散热性计算机硬盘制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高散热性计算机硬盘，包括壳体和半导体制冷主机，所述壳体的内部安装有硬盘，在硬盘的底部安装有散热气管与热电阻，且散热气管的底端安装有单向气阀，所述硬盘的右端设置有半导体制冷片，且半导体制冷片与壳体的内壁相配合，在壳体的底部安装有防滑垫，所述壳体内部的上端安装有散热风扇，在散热风扇的下端设置有固定件，所述壳体的上表面安装有换热垫，在壳体的左端设置有软水管，所述半导体制冷主机内固定安装有水泵电机与水泵。该高散热性计算机硬盘，通过设置散热气管和散热风扇，便于实现快速散热，设置半导体制冷主机和软水管，大幅增强了计算机硬盘的散热性能，使其能够更好的工作。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及计算机
，具体为一种高散热性计算机硬盘。
技术介绍
众所周知，目前计算机硬盘的冷却方式，大多采用机箱内强迫风冷，或在强迫风冷散热器与计算机硬盘之间加装半导体制冷片冷却。而以上冷却方式只能在电脑主机箱内冷却硬盘，不能根据硬盘的发热量情况调节冷却量来准确调节硬盘的温度值，且硬盘的发热量不能迅速、完全散发到机箱外，所以有必要设计一种散热装置，进而能生产出散热性能足够高的计算机硬盘。
技术实现思路
针对以上问题，本技术提供了一种高散热性计算机硬盘，综合散热风扇与水冷技术，大幅增强了计算机硬盘的散热性能，这样可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高散热性计算机硬盘，包括壳体和半导体制冷主机，所述壳体的内部安装有硬盘，在硬盘的底部安装有散热气管与热电阻，且散热气管的底端安装有单向气阀，所述硬盘的右端设置有半导体制冷片，且半导体制冷片与壳体的内壁相配合，在壳体的底部安装有防滑垫，所述壳体内部的上端安装有散热风扇，在散热风扇的下端设置有固定件，所述壳体的上表面安装有换热垫，在壳体的左端设置有软水管；所述半导体制冷主机的内部固定安装有水泵电机与水泵，且水泵电机设置在水泵的上端，在水泵的下端安装有可控硅与温控电路板。作为本技术一种优选的技术方案，所述壳体和半导体制冷主机通过软水管连接在一起。作为本技术一种优选的技术方案，所述半导体制冷主机的内部还安装有环形水通道。作为本技术一种优选的技术方案，所述壳体采用铝钢材质。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该高散热性计算机硬盘，通过设置散热气管和散热风扇，便于实现快速散热，能够使得计算机硬盘上的温度在短时间内不会过分高，设置半导体制冷主机和软水管，再通过热电阻检测计算机硬盘的实时温度，若温度大于设定的理想温度，此时开启水冷冷却系统给计算机硬盘降热，这样大幅增强了计算机硬盘的散热性能，使其能够更好的工作。附图说明图1为本技术壳体结构示意图；图2为本技术半导体制冷主机结构示意图。图中：1-壳体；2-硬盘；3-防滑垫；4-散热气管；5-单向气阀；6-半导体制冷片；7-散热风扇；8-换热垫；9-固定件；10-软水管；11-热电阻；12-半导体制冷主机；13-水泵电机；14-水泵；15-温控电路板；16-可控硅；17-环形水通道。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例：请参阅图1和图2，本技术提供一种技术方案：一种高散热性计算机硬盘，包括壳体1和半导体制冷主机12，所述壳体1的内部安装有硬盘2，在硬盘2的底部安装有散热气管4与热电阻11，且散热气管4的底端安装有单向气阀5，所述硬盘2的右端设置有半导体制冷片6，且半导体制冷片6与壳体1的内壁相配合，在壳体1的底部安装有防滑垫3，所述壳体1内部的上端安装有散热风扇7，在散热风扇7的下端设置有固定件9，所述壳体1的上表面安装有换热垫8，在壳体1的左端设置有软水管10；所述半导体制冷主机12的内部固定安装有水泵电机13与水泵14，且水泵电机13设置在水泵14的上端，在水泵14的下端安装有可控硅16与温控电路板15。本技术的工作原理：在计算机工作时，通过采用散热气管4与单向气阀5的配合实现自然散热，同时采用散热风扇7、换热垫8实现换热式散热，温控电路板15通过硬盘2下的热电阻11检测到硬盘2表面温度值：当硬盘2表面温度值高于设定温度值时，可控硅16导通，壳体1的软水管10与半导体制冷主机12进行热交换，半导体制冷片6吸收水带走硬盘2的热量；当硬盘2的表面温度低于设定温度值时，可控硅16关断，半导体制冷片6停止制冷，此时只有自然散热与换热式散热两种方式的散热，该高散热性计算机硬盘，有效的综合自然散热、换热式散热和水冷散热三种散热方式，大幅降低了计算机硬盘的表面温度，散热性能极高，水冷散热只有高于设定温度值时才开启，也节约了电能。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高散热性计算机硬盘，包括壳体(1)和半导体制冷主机(12)，其特征在于：所述壳体(1)的内部安装有硬盘(2)，在硬盘(2)的底部安装有散热气管(4)与热电阻(11)，且散热气管(4)的底端安装有单向气阀(5)，所述硬盘(2)的右端设置有半导体制冷片(6)，且半导体制冷片(6)与壳体(1)的内壁相配合，在壳体(1)的底部安装有防滑垫(3)，所述壳体(1)内部的上端安装有散热风扇(7)，在散热风扇(7)的下端设置有固定件(9)，所述壳体(1)的上表面安装有换热垫(8)，在壳体(1)的左端设置有软水管(10)；所述半导体制冷主机(12)的内部固定安装有水泵电机(13)与水泵(14)，且水泵电机(13)设置在水泵(14)的上端，在水泵(14)的下端安装有可控硅(16)与温控电路板(15)。

【技术特征摘要】
1.一种高散热性计算机硬盘，包括壳体(1)和半导体制冷主机(12)，其特征在于：所述壳体(1)的内部安装有硬盘(2)，在硬盘(2)的底部安装有散热气管(4)与热电阻(11)，且散热气管(4)的底端安装有单向气阀(5)，所述硬盘(2)的右端设置有半导体制冷片(6)，且半导体制冷片(6)与壳体(1)的内壁相配合，在壳体(1)的底部安装有防滑垫(3)，所述壳体(1)内部的上端安装有散热风扇(7)，在散热风扇(7)的下端设置有固定件(9)，所述壳体(1)的上表面安装有换热垫(8)，在壳体(1)的左端设置有软水管(10)...

【专利技术属性】
技术研发人员：贺伟，邹桂颖，
申请(专利权)人：阿坝师范学院，
类型：新型
国别省市：四川;51