机箱内板卡强制散热系统技术方案

本发明专利技术涉及机箱内板卡强制散热系统，其特征是所述系统包括一个与所述顶导风流道、底导风流道、侧板均垂直连接的后板。设置所述后板可以使承载盘稳固设置于所述清洗装置内，不易脱落。顶导风流道与底导风流道上均开设有多个通孔，所述后板上也可以同样开设有通孔。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于电子计算机主机的散热设备
技术介绍
现有电脑系统中，常会设置若干电子板卡(如扩展卡或者内存卡)，以扩展系统的容量。然而，这些板卡的发热量大，原有的散热系统无法对板卡有效散热。尤其是当升级电脑硬件时，新增的板卡设备往往发热量大，原有的散热系统往往涉及裕量不足，且一般电脑机箱配制的散热系统，缺乏针对性，对于特定的发热量较大的板卡如显示卡，往往散热效果不佳，且从板卡表面移走的热量还要经过整个机箱才能排出，因此提供机箱内安装的，能够将板卡排出热量直接排出机箱外的散热系统，成为现有技术中亟待解决的问题。
技术实现思路
机箱内板卡强制散热系统，其特征是所述系统包括一个与所述顶导风流道、底导风流道、侧板均垂直连接的后板。设置所述后板可以使承载盘稳固设置于所述清洗装置内，不易脱落。其特征是顶导风流道与底导风流道上均开设有多个通，所述后板上也可以同样开设有通孔。所述支撑结构为U形凹槽，所述U形凹槽的底部设置于对应的侧板上，所述承载盘能移动地插设于所述U形凹槽内。所述U形凹槽的底部也可以直接由所述侧板充当。所述U形凹槽也可以直接开设在所述侧板上。所述支撑结构的数量可以根据所述导风流道的大小进行设定，每组支撑结构之间的间距需大于所述承载盘的厚度。与现有技术相比，本专利技术提供的机箱内板卡强制散热系统，能够方便的在装拆与电脑机箱内，其风道的风流方向也能够调整，能够将机箱内高发热量的板卡散发的热量直接排出机箱外，提高了散热效果与机箱的适用范围。具体实施方式与所述顶导风流道、底导风流道、侧板均垂直连接的后板。远离锁紧部一端上穿设有把手，并位于压板的上方，以便于转动锁紧件。组装时，首先，推动件沿X轴方向活动地安装于支撑座的第一凹槽内；然后，第一装夹组件沿Z轴方向活动地安装于第一收容槽内，第一卡合件部分活动地收容于收容孔内；接着，第二装夹组件沿X轴方向活动地收容于第二收容槽内，并与推动件的抵持部相抵持；第三装夹组件沿Y轴方向活动地收容于第二凹槽内，并与推动件的推动斜面相抵持；锁紧件的抵持
面部分与第一装夹组件的主体相抵持，传动销固定穿设于安装孔内，并部分收容于推动件的穿设孔内；最后，压板活动地套设于操作部上，且固定安装于支撑座上。使用时，首先，将工件套设于支撑座上，并保护孔分别对应地对准第一卡合件、第二卡合件及第三卡合件；然后，通过把手将锁紧件沿顺时针的方向旋转；传动销相对锁紧件偏心旋转以推动推动件朝第二卡合件及第三卡合件运动，推动件推挤第二卡合件及第三卡合件使其凸出于支撑座外，并分别卡入工件上的对应的保护孔内；同时抵持面相对压杆运动，按压凸起逐渐与压杆相抵持以按压第一装夹组件的压杆，使得第一卡合件凸出于支撑座外并卡入工件上的对应的保护孔内，从而实现第一卡合件、第二卡合件及第三卡合件分别卡入工件上对应的保护孔内。使用时，原本会吹向显卡插槽组的下部的系统风流通过进风口流经通风腔、通槽和槽体，之后通过所述出风口吹向散热器的散热鳍片。[]由于所述进风部位于所述内存条插槽组的下部的前侧，能够防止吹向内存条插槽组的下部的风流流失，并将所述部分风流直接引导至散热器，提高对中央处理器的散热效果。由于所述通风腔为前宽后窄结构，使风流流出所述出风口时速度增快，方便快速散热。由于所述出风部挡住了所述散热器与所述主板之间的间隙，还可防止风流从散热器与所述主板之间的间隙流失。本文档来自技高网...

【技术保护点】
机箱内板卡强制散热系统，其特征是所述系统包括一个与所述顶导风流道、底导风流道、侧板均垂直连接的后板，设置所述后板可以使承载盘稳固设置于所述清洗装置内，不易脱落。

【技术特征摘要】
1.机箱内板卡强制散热系统，其特征是所述系统包括一个与所述顶导风流道、底导风流道、侧板均垂直连接的后板，设置所述后板可以使承载盘稳固设置于所述清洗装置内，不易脱落。 2.如权利要求1所述机箱内板卡强制散热系统，其特征是顶导风流道与底导风流道上均开设有多个通，所述后板上也可以同样开设有通孔。 3.如权利要求1所述机箱内板卡强制散热系统，其特征是所述支撑结构为U形凹槽，...

【专利技术属性】
技术研发人员：庞绮琪，
申请(专利权)人：庞绮琪，
类型：发明
国别省市：广东;44