一种机箱散热装置制造方法及图纸
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于计算机硬件领域，尤其是涉及一种机箱散热装置。
技术介绍
在现有的技术中当电脑工作时，机箱内部会产生高温，随着电脑技术的不断进步及不断的更新换代，电脑的集成电路越来越精密，体积也越来越小。因为温度的升高将会影响电脑中各部件的工作，故必须加设散热装置以降低电脑的温度，但是目前多在机箱内设置有排风装置，利用排风装置对电脑内芯片进行散热，但是采用此种方法散热，虽然排风装置对芯片吹风，但是芯片内的热量无法被传递出，这样导致散热效果不好，容易造成芯片的损坏，影响电脑的工作。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案是：一种机箱散热装置，包括散热底座、导热管、环形散热架和排风装置，散热底座上设有导热片和散热片，导热片与导热管相连接，环形散热架内设有导热管，环形散热架上沿环内均匀设有散热片，散热片与导热管相连，环形散热架上设有排风装置。环形散热架外部设有防尘网。导热片和散热片在散热底座上平行相间分布。环形散热架上设有小型风扇组。本专利技术具有的优点和积极效果是：由于采用上述技术方案，使得散热装置由往常的单次散热变为多次散热，现有技术中往往将芯片上的上的热量直接散发到机箱内部，这样增加了机箱内的温度不利与长期散热，本装置在对芯片进行初步散热的同时，将热量传导到机箱外部进行直接散热，这样可有效的降低机箱内部的温度，使机箱可长时间保持有效散热。附图说明图1是本专利技术的侧视图图2是环形散热架的正视图图中：1、散热底座 2、导热管 3、环形散热架4、排风装置 5、导热片 ...
【技术保护点】
一种机箱散热装置，包括散热底座、导热管、环形散热架和排风装置，其特征在于：所述散热底座上设有导热片和散热片，所述导热片与所述导热管相连接，所述环形散热架内设有所述导热管，所述环形散热架上沿环内均匀设有所述散热片，所述散热片与所述导热管相连，所述环形散热架上设有所述排风装置。
【技术特征摘要】
1.一种机箱散热装置，包括散热底座、导热管、环形散热架和排风装置，其特征在于：所述散热底座上设有导热片和散热片，所述导热片与所述导热管相连接，所述环形散热架内设有所述导热管，所述环形散热架上沿环内均匀设有所述散热片，所述散热片与所述导热管相连，所述环形散热架上设有所述排风装置。2.根据权利要求1所述的一种机箱散热...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘建，李力，崔欣岳，
申请(专利权)人：天津幻彩科技有限公司，
类型：发明
国别省市：天津;12
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。