一种双层电路共用引脚的IC芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种双层电路共用引脚的IC芯片，包括下壳体、密封胶、上壳体、塑料基片，下壳体上方设置有上壳体，二者之间涂有密封胶，下壳体内侧设置有塑料基片，塑料基片内部中央设置有半导体硅片，半导体硅片两侧表面设置有芯片安装点，芯片安装点外部连接到信号引线，信号引线分组连接到信号集中传导块，信号集中传导块外侧设置有引脚，半导体硅片外侧设置有芯片封装树脂，芯片封装树脂与半导体硅片之间填充有封口胶，芯片封装树脂外侧设置有散热板，有益效果在于：能够在一块芯片上同时发出两种控制信号，节约了设备内部的空间。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于芯片优化设计领域，具体涉及一种双层电路共用引脚的IC芯片。
技术介绍
集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步，当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。在一些需要周期性控制的设备或者电路中，需要两种控制信号交替进行工作，这就需要两个控制芯片，但是迫于体积的限制，无法同时暗转两块芯片。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种双层电路共用引脚的IC芯片。本技术通过以下技术方案来实现上述目的：一种双层电路共用引脚的IC芯片，包括下壳体、密封胶、上壳体、塑料基片，下壳体上方设置有上壳体，二者之间涂有密封胶，下壳体内侧设置有塑料基片，塑料基片内部中央设置有半导体硅片，半导体硅片两侧表面设置有芯片安装点，芯片安装点外部连接到信号引线，信号引线分组连接到信号集中传导块，信号集中传导块外侧设置有引脚，半导体硅片外侧设置有芯片封装树脂，芯片封装树脂与半导体硅片之间填充有封口胶，芯片封装树脂外侧设置有散热板。上述结构中，塑料基片将半导体硅片固定在下壳体中，用密封胶将上壳体进行密封后经芯片接入到电路中，其中一侧的控制信号工作时，芯片内部控制电路将控制信号经本侧的芯片安装点发出，经本侧的信号引线传导至信号集中传导块，再经引脚传导至外电路，另一侧的控制信号工作时与此原理相同，热量经芯片封装树脂和散热板散发出去。为了实现一体式双向控制，上壳体与下壳体的边缘对齐安装并通过密封胶粘牢，塑料基片紧贴下壳体内侧卡紧安装。为了实现一体式双向控制，半导体硅片安装在塑料基片内部卡槽中，芯片安装点采用焊接的方式均布安装在半导体硅片两侧表面，信号引线的始端焊接在边缘的芯片安装点外部，两侧对应的信号引线最终汇集焊接在一块信号集中传导块上，引脚与信号集中传导块外一体化设计。为了实现一体式双向控制，芯片封装树脂与半导体硅片通过封口胶粘贴，散热板通过导热胶粘贴在芯片封装树脂外侧。有益效果在于：能够在一块芯片上同时发出两种控制信号，节约了设备内部的空间。附图说明图1是本技术所述一种双层电路共用引脚的IC芯片的外部立体视图；图2是本技术所述一种双层电路共用引脚的IC芯片的内部立体视图；图3是本技术所述一种双层电路共用引脚的IC芯片的半导体硅片及其附属线路的正面立体视图；图4是本技术所述一种双层电路共用引脚的IC芯片的半导体硅片及其附属线路的背面立体视图；图5是本技术所述一种双层电路共用引脚的IC芯片的半导体硅片的立体视图。1、下壳体；2、密封胶；3、上壳体；4、塑料基片；5、半导体硅片；6、芯片封装树脂；7、封口胶；8、散热板；9、芯片安装点；10、信号引线；11、信号集中传导块；12、引脚。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步说明：如图1-图5所示，一种双层电路共用引脚12的IC芯片，包括下壳体1、密封胶2、上壳体3、塑料基片4，下壳体1上方设置有上壳体3，二者之间涂有密封胶2，下壳体1内侧设置有塑料基片4，塑料基片4内部中央设置有半导体硅片5，半导体硅片5两侧表面设置有芯片安装点9，芯片安装点9外部连接到信号引线10，信号引线10分组连接到信号集中传导块11，信号集中传导块11外侧设置有引脚12，半导体硅片5外侧设置有芯片封装树脂6，芯片封装树脂6与半导体硅片5之间填充有封口胶7，芯片封装树脂6外侧设置有散热板8。上述结构中，塑料基片4将半导体硅片5固定在下壳体1中，用密封胶2将上壳体3进行密封后经芯片接入到电路中，其中一侧的控制信号工作时，芯片内部控制电路将控制信号经本侧的芯片安装点9发出，经本侧的信号引线10传导至信号集中传导块11，再经引脚12传导至外电路，另一侧的控制信号工作时与此原理相同，热量经芯片封装树脂6和散热板8散发出去。为了实现一体式双向控制，上壳体3与下壳体1的边缘对齐安装并通过密封胶2粘牢，塑料基片4紧贴下壳体1内侧卡紧安装，半导体硅片5安装在塑料基片4内部卡槽中，芯片安装点9采用焊接的方式均布安装在半导体硅片5两侧表面，信号引线10的始端焊接在边缘的芯片安装点9外部，两侧对应的信号引线10最终汇集焊接在一块信号集中传导块11上，引脚12与信号集中传导块11外一体化设计，芯片封装树脂6与半导体硅片5通过封口胶7粘贴，散热板8通过导热胶粘贴在芯片封装树脂6外侧。以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双层电路共用引脚的IC芯片，其特征在于：包括下壳体、密封胶、上壳体、塑料基片，下壳体上方设置有上壳体，二者之间涂有密封胶，下壳体内侧设置有塑料基片，塑料基片内部中央设置有半导体硅片，半导体硅片两侧表面设置有芯片安装点，芯片安装点外部连接到信号引线，信号引线分组连接到信号集中传导块，信号集中传导块外侧设置有引脚，半导体硅片外侧设置有芯片封装树脂，芯片封装树脂与半导体硅片之间填充有封口胶，芯片封装树脂外侧设置有散热板。

【技术特征摘要】
1.一种双层电路共用引脚的IC芯片，其特征在于：包括下壳体、密封胶、上壳体、塑料基片，下壳体上方设置有上壳体，二者之间涂有密封胶，下壳体内侧设置有塑料基片，塑料基片内部中央设置有半导体硅片，半导体硅片两侧表面设置有芯片安装点，芯片安装点外部连接到信号引线，信号引线分组连接到信号集中传导块，信号集中传导块外侧设置有引脚，半导体硅片外侧设置有芯片封装树脂，芯片封装树脂与半导体硅片之间填充有封口胶，芯片封装树脂外侧设置有散热板。2.根据权利要求1所述的一种双层电路共用引脚的IC芯片，其特征在于：上壳体与下...

【专利技术属性】
技术研发人员：王久滨，
申请(专利权)人：王久滨，
类型：新型
国别省市：广东;44