电子设备制造技术

本申请涉及电子设备。所述电子设备包括：由第一金属形成的壳体部分；以及由与所述第一金属不同的第二金属形成的部件，所述第二金属与所述第一金属混合以固定所述部件与所述壳体部分。本公开的一个实施例解决的一个问题是提供用于冶金结合或联结两个或更多个结构特征件以形成电子设备的外壳或壳体的部分的各种技术。根据本公开的一个实施例的一个用途在于允许电子设备的外壳在内部区域上具有结构增强，在外部区域上没有可见痕迹、形迹和/或灼伤。

【技术实现步骤摘要】

所描述的实施例一般而言涉及电子设备外壳。具体而言，所给出的实施例涉及多个特征件到电子设备外壳之间的各种结合和联结技术。
技术介绍
电子设备的外壳一般与用于电子设备的若干内部部件的保护盖关联。有一个总的趋势就是减小电子设备并进而减小外壳的整体形状因子。例如，膝上型计算设备的外壳可以由具有减小厚度的铝形成。外壳厚度的减小可以对应于具有降低强度和刚性的外壳。一种用于增加外壳的强度和刚性的方法需要将刚性结构粘合固定到外壳的内部区域。但是，刚性结构与外壳之间的结合强度通常是不够的并且刚性结构会变得从外壳分离。另外，当刚性结构和外壳由金属形成时，粘合剂包括大大小于刚性结构和外壳的热传导的热传导。相应地，粘合剂会充当刚性结构与外壳之间的热屏障，从而导致从内部部件生成的热量留在电子设备中，而不是从电子设备消散。这会导致内部部件并进而导致电子设备的损坏。
技术实现思路
本公开的一个实施例的至少一个目的是要提供用于冶金结合或联结两个或更多个结构特征件以形成电子设备的外壳或壳体的部分的各种技术。根据本公开的一个方面，提供了一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：由第一金属形成的壳体部分；以及由与所述第一金属不同的第二金属形成的部件，所述第二金属与所述第一金属混合以固定所述部件与所述壳体部分。根据一种实施方式，所述电子设备还包括可旋转地与所述壳体部分耦合的第二壳体部分。根据一种实施方式，所述壳体部分包括接纳键盘的基部，并且其中所述第二壳体部分包括接纳显示器的显示器壳体。根据一种实施方式，所述第二壳体部分包括磁铁，所述部件包括可磁性吸引的材料，以及所述第二壳体部分被配置成朝所述壳体部分旋转使得所述部件与所述磁铁磁耦合。根据一种实施方式，所述壳体部分还包括由与所述第一金属不同的第三金属形成的突起特征件，所述第三金属与所述第一金属混合以固定所述突起特征件与所述壳体部分。根据一种实施方式，所述突起特征件包括接纳紧固件的内部腔体。根据一种实施方式，所述第二壳体部分还包括纹理化区域，其中所述突起特征件位于所述纹理化区域。根据一种实施方式，所述纹理化区域包括与所述第二壳体部分中围绕所述纹理化区域的区域的表面粗糙度不同的表面粗糙度。根据一种实施方式，所述壳体部分还包括由与所述第一金属不同的第三金属形成的梁特征件，所述第三金属与所述第一金属混合以固定所述梁特征件与所述壳体部分。根据一种实施方式，所述梁特征件横跨所述壳体部分的一部分，以向所述壳体部分提供结构化支撑。根据一种实施方式，所述壳体部分包括小于2毫米的厚度。根据一种实施方式，所述梁特征件包括下方通道。在一方面，描述了一种用于形成具有外壳的电子设备的方法，其中所述外壳包括第一部分和可旋转地与所述第一部分耦合的第二部分。所述第二部分可以包括磁体。所述方法可以包括：接合附连特征件与结合工具，其中所述结合工具被配置为结合所述附连特征件与所述第一部分。所述方法还可以包括：经由所述结合工具致动所述附连特征件，使得位于所述附连特征件与所述第一部分之间的焊料材料熔化并且结合所述附连特征件与所述第一部分。在另一方面，描述了一种用于在联结区域固态结合第一部分与第二部分的方法。所述第一部分可以由第一类型的材料形成并且所述第二部分可以由与所述第一类型的材料不相似的第二类型的材料形成。所述方法可以包括：当所述第一部分在联结区域与所述第二部分接触时，由结合工具向所述第一部分施加力。所述方法还可以包括：由所述结合工具以重复的方式在第一方向并且随后在与所述第一方向相反的第二方向相对于所述第二部分致动所述第一部分，使得在施加力的时候至少一些第一类型的材料在所述联结区域中与至少一些第二类型的材料混合。在另一方面，描述了一种电子设备。所述电子设备可以包括基部，所述基部包括磁体。所述电子设备还可以包括可旋转地与所述基部耦合并且由第一类型的金属形成的壳体。所述壳体可以包括由与所述第一类型的金属不同的第二类型的金属形成的附连特征件。在一些实施例中，在所述基部与所述壳体之间的闭合构造中，所述第二类型的金属使所述附连特征件与磁体磁耦合以限定磁路，并且所述壳体通过基于所述磁路的间隙与所述基部隔开。根据本公开的一个实施例的一个技术效果在于允许电子设备的外壳在内部区域上具有结构增强，在外部区域上没有可见痕迹、形迹和/或灼伤。通过对以下附图和具体描述的检查，对本领域技术人员来说，实施例的其它系统、方法、特征与优点将或者将变得显而易见。旨在所有这种附加的系统、方法、特征和优点都要包括在本描述和本
技术实现思路
中、在实施例的范围内并且受以下所附权利要求的保护。附图说明结合附图通过以下详细描述，本公开内容将容易理解，附图中相同的标号指示相同的结构元件，并且其中：图1示出了电子设备在打开的构造中的实施例的等距视图；图2示出了图1中所示电子设备的等距视图，示出了电子设备在闭合的构造中；图3示出了电子设备在闭合的构造中的部分侧视图，示出了(图2中)部分A的放大视图，其中显示器壳体与基部被间隙隔开，该间隙被限定为显示器壳体102与基部之间的空间或空隙；图4示出了具有位于外壳中的若干附连特征件的外壳的平面图；图5示出了经受结合操作以便固定第一附连特征件与外壳的第一附连特征件的侧视图；图6示出了利用图4中所示的结合工具与外壳结合的第一附连特征件的侧视图；图7示出了在经受材料去除操作之后图6中所示的外壳和第一附连特征件的侧视图；图8示出了图7中所示的外壳和第一附连特征件的侧视图，其中附加的附连特征件与外壳和第一附连特征件固定；图9示出了具有第一附连特征件和位于第一附连特征件、焊料材料及外壳之间的空间中的填充材料的外壳备选实施例的侧视图；图10示出了包括与外壳的内部区域固定的若干突起特征件的外壳的一部分的实施例的等距视图；图11示出了与结合工具接合以便固定第一突起特征件与外壳的第一突起特征件的侧视图；图12示出了图11中所示的第一突起特征件的侧视图，其中第一突起特征件与外壳结合；图13示出了图10中所示的外壳的外部区域的等距视图；图14示出了具有位于电子设备的顶壳和底壳之间的若干突起特征件的电子设备的仰视图；图15示出了与外壳结合的突起特征件的侧视图，其中突起特征件经受材料去除操作；图16示出了在对内部腔体进行材料去除过程之后的突起特征件的侧视图；图17示出了包括与外壳的内部区域固定的梁特征件的外壳的一部分的等距视图；图18示出了根据所述实施例固定在固定装置中并经受结合操作的外壳的等距视图；图19示出了经受结合操作以便固定梁特征件与外壳的梁特征件的侧视图；图20示出了图19中所示的梁特征件的侧视图，其中梁特征件与外壳结合；图21示出了图21中所示的外壳的外部区域的等距视图；图22示出了利用结合过程与外壳固定的多个梁特征件的等距视图；图23示出了结合工具的备选实施例的等距视图；图24示出了根据所述实施例经受结合操作以便将附连特征件与外壳固定的附连特征件的实施例的侧视图；图25示出了在结合过程之后在图24中所示的附连特征件；图26示出了根据所述实施例、具有利用结合过程与外壳的内部区域固定的突起特征件和中间特征件的外壳的一部分的等距视图；图27示出了经受结合操作以便将突起特征件和中间特征件与外壳固定的图26中所示的突起特征件和中间特征件的侧视图；图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：由第一金属形成的壳体部分；以及由与所述第一金属不同的第二金属形成的部件，所述第二金属与所述第一金属混合以固定所述部件与所述壳体部分。

【技术特征摘要】
2015.05.20 US 62/164,3991.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：由第一金属形成的壳体部分；以及由与所述第一金属不同的第二金属形成的部件，所述第二金属与所述第一金属混合以固定所述部件与所述壳体部分。2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括可旋转地与所述壳体部分耦合的第二壳体部分。3.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述壳体部分包括接纳键盘的基部，并且其中所述第二壳体部分包括接纳显示器的显示器壳体。4.如权利要求3所述的电子设备，其特征在于：所述第二壳体部分包括磁铁，所述部件包括可磁性吸引的材料，以及所述第二壳体部分被配置成朝所述壳体部分旋转使得所述部件与所述磁铁磁耦合。5.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述壳体部分还包括由与所述第一金属不同的第三金属形成的突起特征件，所述第三金属与所述第一金...

【专利技术属性】
技术研发人员：S·J·奥斯本，J·N·吉丁斯，A·T·加勒丽，W·F·勒盖特，S·J·蒙特普拉瑟，E·T·克利吾澳，T·J·艾温，
申请(专利权)人：苹果公司，
类型：新型
国别省市：美国;US