本实用新型专利技术是有关于一种微间距封装结构，其包含线路基板、芯片及散热片，该线路基板具有多个线路，所述线路的厚度介于4‑8μm之间，且所述线路之间的宽度介于10‑18μm之间，该芯片设置于该线路基板，该芯片的正面朝向该线路基板的表面并与所述线路电性连接，该散热片设置于该芯片的背面及该线路基板的该表面，以将该芯片所产生的热能引导至空气及该线路基板，该微间距封装结构借由所述线路及该散热片同时达到微细化及快速散热的功效。
【技术实现步骤摘要】
本技术关于一种封装结构，特别是一种具有微间距线路的封装结构。
技术介绍
为了符合电子商品微小化及高效能的需求，通常会使芯片体积微小化，并通过IC设计提升芯片效能以符合需求，因此微小化芯片中的导接件(如导接垫或凸块)及导接件之间的间距亦必须随着微小化。现有习知的线路基板是用以电性连接芯片，该线路基板具有多个线路，所述线路是经由图案化金属层所制成，因此该金属层的厚度在图案化制造过程中将影响相邻线路之间的间距，也就是说，当该金属层的厚度越厚时，相邻线路之间的间距越大，而当相邻线路之间的间距越大时，会造成该线路基板上的线路无法配合微小化芯片中的导接件，使得该线路基板无法与微小化芯片电性连接。
技术实现思路
本技术的主要目的在于，提供一种微间距封装结构，所要解决的技术问题是降低线路厚度以缩短相邻线路之间的间距，使得线路基板形成微间距(fine pitch)线路，用以电性连接微小化芯片。本技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。本技术的一种微间距封装结构，其包含线路基板、芯片及散热片，该线路基板具有多个线路，所述线路的厚度介于4-8μm之间，相邻的两个该线路之间具有微间距，该微间距的宽度介于10-18μm之间，该线路基板的表面具有芯片设置区及至少一个导接区，该导接区位于该芯片设置区外侧，该芯片设置于该芯片设置区并显露该导接区，该芯片具有正面及背面，该正面朝向该线路基板的该表面，该芯片与所述线路电性连接，该散热片设置于该芯片的该背面及该导接区。本技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。前述的微间距封装结构，其中该散热片至少具有一体成形的包覆部、第一侧包覆部及第一导接部，该第一侧包覆部位于该包覆部及该第一导接部之间，该包覆部设置于该芯片的该背面，该第一侧包覆部覆盖该芯片的第一侧面，该第一导接部设置于该导接区。前述的微间距封装结构，其中该散热片另具有第二侧包覆部及第二导接部，该第二侧包覆部位于该包覆部及该第二导接部之间，该第二侧包覆部覆盖该芯片的第二侧面，该第二侧面为该第一侧面的相对面，该第二导接部设置于该导接区。前述的微间距封装结构，其中该芯片的第三侧面及第四侧面之间具有第一宽度，该第四侧面为该第三侧面的相对面，该包覆部具有第一边缘及第二边缘，该第一边缘邻近该第三侧面，该第二边缘邻近该第四侧面，该第一边缘及该第二边缘之间具有第二宽度，该芯片的该正面及该背面之间具有厚度，且该芯片的该正面与该线路基板的该表面之间具有间隙，该第二宽度不大于该第一宽度、两倍该厚度及两倍该间隙的总和。前述的微间距封装结构，其中该第二宽度实质上等于该第一宽度。前述的微间距封装结构，其中该包覆部至少具有主体部及第一外侧部，该主体部设置于该芯片的该背面，该第一外侧部覆盖该第三侧面，该第二宽度大于该第一宽度。前述的微间距封装结构，其中该第一边缘为该第一外侧部的边缘，该第一边缘不接触该线路基板。前述的微间距封装结构，其中该包覆部另具有第二外侧部，该主体部位于该第一外侧部及该第二外侧部之间，该第二外侧部覆盖该第四侧面。前述的微间距封装结构，其中该第一侧包覆部具有第三边缘及第四边缘，该第三边缘邻近该第一边缘，该第四边缘邻近该第二边缘，该第三边缘及该第四边缘之间具有第三宽度，该第三宽度小于该第二宽度。前述的微间距封装结构，其另包含底胶，该底胶填充于该芯片的该正面及该线路基板的该表面之间，该第一侧包覆部遮盖该底胶。本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。本技术借由限制所述线路的厚度介于4-8μm之间，使经图案化所形成的该微间距的宽度介于10-18μm之间，以提高所述线路的微细化程度。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。附图说明图1：依据本技术的第一实施例，一种微间距封装结构的分解立体图。图2：依据本技术的第一实施例，该微间距封装结构的组合立体图。图3：依据本技术的第一实施例，线路基板与芯片的仰视图。图4：依据本技术的第一实施例，该微间距封装结构的剖视图。图5：依据本技术的第一实施例，该微间距封装结构的剖视图。图6：依据本技术的第二实施例，一种微间距封装结构的分解立体图。图7：依据本技术的第二实施例，该微间距封装结构的组合立体图。图8：依据本技术的第二实施例，散热片的仰视图。图9：依据本技术的第二实施例，该微间距封装结构的剖视图。图10：芯片温度测试分析图。【主要元件符号说明】100：微间距封装结构 110：线路基板111：表面 111a：芯片设置区111b：导接区 112：线路113：载板 114：保护层120：芯片 121：正面122：背面 123：第一侧面124：第二侧面 125：第三侧面126：第四侧面 127：连接件130：散热片 131：包覆部131a：第一边缘 131b：第二边缘131c：主体部 131d：第一外侧部131e：第二外侧部 132：第一侧包覆部132a：第三边缘 132b：第四边缘133：第一导接部 134：第二侧包覆部134a：第五边缘 134b：第六边缘135：第二导接部 140：底胶D：厚度 FP：微间距G：间隙 W1：第一宽度W2：第二宽度 W3：第三宽度W4：第四宽度具体实施方式请参阅图1及图2，其为本技术的第一实施例，一种微间距封装结构100包含线路基板110、芯片120及散热片130，该芯片120位于该线路基板110及该散热片130之间，该线路基板110的表面111具有芯片设置区111a及至少一个导接区111b，该导接区111b位于该芯片设置区111a外侧，该芯片120设置于该芯片设置区111a并显露该导接区111b，该芯片120具有正面121及背面122，该正面121朝向该线路基板110的该表面111，具可挠性的该散热片130设置于该背面122及该导接区111b，该散热片130用以将该芯片120所产生热能引导至空气及该线路基板110，以达快速散热的功效，较佳地，该散热片130的材质可选自于含有金、铜或铝的导热材料，在本实施例中，该线路基板110为铜箔基板。请参阅图3及图4，该线路基板110具有多个线路112，该芯片120与所述线路112电性连接，在本实施例中，该芯片120是以多个设置于该正面121的连接件127与所述线路112电性连接，较佳地，该线路基板110另包含载板113及保护层114，所述线路112位于该载板113及该保护层114之间，该保护层114覆盖所述线路112并显露该芯片设置区111a，在本实施例中，该芯本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种微间距封装结构，其特征在于其包含：线路基板，具有多个线路，所述线路的厚度介于4‑8μm之间，相邻的两个该线路之间具有微间距，该微间距的宽度介于10‑18μm之间，该线路基板的表面具有芯片设置区及至少一个导接区，该导接区位于该芯片设置区外侧；芯片，设置于该芯片设置区并显露该导接区，该芯片具有正面及背面，该正面朝向该线路基板的该表面，该芯片与所述线路电性连接；以及散热片，设置于该芯片的该背面及该导接区。
【技术特征摘要】
2016.03.24 TW 1051092671.一种微间距封装结构，其特征在于其包含：线路基板，具有多个线路，所述线路的厚度介于4-8μm之间，相邻的两个该线路之间具有微间距，该微间距的宽度介于10-18μm之间，该线路基板的表面具有芯片设置区及至少一个导接区，该导接区位于该芯片设置区外侧；芯片，设置于该芯片设置区并显露该导接区，该芯片具有正面及背面，该正面朝向该线路基板的该表面，该芯片与所述线路电性连接；以及散热片，设置于该芯片的该背面及该导接区。2.根据权利要求1所述的微间距封装结构，其特征在于：其中该散热片至少具有一体成形的包覆部、第一侧包覆部及第一导接部，该第一侧包覆部位于该包覆部及该第一导接部之间，该包覆部设置于该芯片的该背面，该第一侧包覆部覆盖该芯片的第一侧面，该第一导接部设置于该导接区。3.根据权利要求2所述的微间距封装结构，其特征在于：其中该散热片另具有第二侧包覆部及第二导接部，该第二侧包覆部位于该包覆部及该第二导接部之间，该第二侧包覆部覆盖该芯片的第二侧面，该第二侧面为该第一侧面的相对面，该第二导接部设置于该导接区。4.根据权利要求2所述的微间距封装结构，其特征在于：其中该芯片的第三侧面及第四侧面之间具有第一宽度，该第四侧面为该第三侧面的相对面，该包覆部具有第一边...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴非艰，谢庆堂，徐佑铭，吴国玄，
申请(专利权)人：颀邦科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71
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