发光模组制造技术

技术编号:14283165 阅读:23 留言:0更新日期:2016-12-25 14:20
本发明专利技术公开了一种发光模组,其包括一导热基板、一发光元件及一柔性线路板。导热基板具有一基板弧面,其中基板弧面的一部分形成一基板平面。发光元件具有一元件平面。柔性线路板安装有发光元件并配置于导热基板上,使得发光元件的元件平面经由柔性线路板接合至导热基板的基板平面,以解决发光元件与导热基板之间的热传导效率不佳的问题,进而提升发光模组的散热能力及使用寿命。

发光模组

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种光学模组,且特别是涉及一种发光模组
技术介绍
随着电子产业日益发达,平面显示器已逐渐将阴极射线管显示器淘汰而成为目前的主流。在平面显示器中,又以液晶显示器(Liquid Crystal Display,LCD)的技术较为纯熟且普及化。然而,由于液晶显示器的液晶显示面板本身无法发光,故在液晶显示面板下方设置背光模组以提供光源,进而达到显示的功能。在一些背光模组中,发光二极管(Light Emitting Diode,LED)灯条的散热平面因设计上的需求被贴附于弧状导热基板。由于所述散热平面与所述弧状导热基板在形状上不匹配,故发光二极管灯条无法完全贴附于弧状导热基板,导致发光二极管灯条与弧状导热基板之间的热传导效率不佳,使得发光二极管灯条易过热而降低其使用寿命。
技术介绍
的段落只是用来帮助了解本
技术实现思路
,因此在
技术介绍
的段落中所揭露的内容可能包含一些没有构成所属
中普通技术人员所知道的公知技术。在
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段落所揭露的内容,不代表该内容或者本专利技术一个或多个实施例所要解决的问题在本专利技术申请前已被所属
中普通技术人员所知晓或认知。
技术实现思路
本专利技术提供一种发光模组,其发光元件的元件平面可经由柔性线路板而完全接合至导热基板的基板平面。本专利技术的其他目的和优点可以从本专利技术所揭露的技术特征中得到进一步的了解。为达上述之一或部分或全部目的或是其他目的,本专利技术的一实施例提 供一种发光模组,包括一导热基板、一发光元件及一柔性线路板(Flexible Printed Circuit,FPC)。导热基板具有一基板弧面,其中基板弧面的一部分形成一基板平面。发光元件具有一元件平面。柔性线路板安装有发光元件并配置于导热基板上,使得发光元件的元件平面经由柔性线路板接合至导热基板的基板平面。在本专利技术的一实施例中,上述的基板弧面为一凹弧面或一凸弧面。在本专利技术的一实施例中,上述的基板弧面的部分经由切削形成基板平面。在本专利技术的一实施例中,上述的基板弧面的部分经由挤压形成基板平面。在本专利技术的一实施例中,上述的基板平面凹入于基板弧面。在本专利技术的一实施例中,上述的发光元件与柔性线路板位于基板弧面与基板平面所形成的空间中。在本专利技术的一实施例中,上述的基板平面凸出于基板弧面。在本专利技术的一实施例中,上述的发光元件与柔性线路板位于基板弧面与基板平面所形成的空间外。在本专利技术的一实施例中,上述的基板平面倾斜于基板弧面的两侧缘所在的一几何平面。在本专利技术的一实施例中,上述的发光元件是发光二极管(Light Emitting diode,LED)元件。在本专利技术的一实施例中,上述的导热基板是金属基板。基于上述,本专利技术的实施例至少具有以下其中一个优点,在本专利技术的上述实施例中,导热基板的基板弧面的一部分形成基板平面,以藉基板平面匹配于发光元件的元件平面。据此,发光元件的元件平面可经由柔性线路板而完全接合至导热基板的基板平面,使发光元件与导热基板之间具有良好的热传导效率,进而提升发光模组的散热能力及使用寿命。另外,基板平面可设置为倾斜,以根据设计上的需求改变发光元件的出光方向,使发光模组具有较佳的出光效果。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举多个实施例,并配合附图,作详细说明如下。附图说明图1是本专利技术一实施例的发光模组的示意图。图2A及图2B是图1的发光模组的制造流程图。图3A至图3C是本专利技术另一实施例的发光模组的制造流程图。图4是本专利技术另一实施例的发光模组的示意图。图5是本专利技术另一实施例的发光模组的示意图。图6是本专利技术另一实施例的发光模组的示意图。图7A及图7B是图6的发光模组的制造流程图。图8A至图8C是本专利技术另一实施例的发光模组的制造流程图。图9是本专利技术另一实施例的发光模组的示意图。图10是本专利技术另一实施例的发光模组的示意图。具体实施方式有关本专利技术的前述及其他
技术实现思路
、特点与功效,在以下配合参考附图的多个实施例的详细说明中,将可清楚的呈现。以下实施例中所提到的方向用语,例如上、下、前、后、左、右等,仅是参考附图的方向。因此,使用的方向用语是用来说明,而非用来限制本专利技术。图1是本专利技术一实施例的发光模组的示意图。请参考图1,本实施例的发光模组100例如是用于显示装置的背光模组,但本专利技术不限于此,发光模组100包括一导热基板110、一发光元件120及一柔性线路板130。导热基板110例如是金属基板且具有一基板弧面110a,基板弧面110a的一部分112形成一基板平面110b。发光元件120例如是发光二极管元件且具有一元件平面120a。柔性线路板130安装有发光元件120并配置于导热基板110上,使得发光元件120的元件平面120a经由柔性线路板130接合至导热基板110的基板平面110b。其中柔性线路板130例如为电连接至发光元件120且用以驱动发光元件120的一柔性电路板。在上述配置方式之下,导热基板110藉其基板平面110b匹配于发光元件120的元件平面120a。据此,发光元件120的元件平面120a可经由柔性线路板130而完全接合至导热基板110的基板平面110b,使发光元件120 与导热基板110之间具有良好的热传导效率,藉此让发光元件120发光时所产生的热可经由导热基板110传导至外界,进而提升发光模组100的散热能力及使用寿命。在一实施例中,发光元件120的数量为多个,多个发光元件120沿一方向D1排列,且多个发光元件120的元件平面120a沿方向D1经由柔性线路板130接合至导热基板110的基板平面110b上,藉此形成一长条状的发光模组100,以提供一线性光源。以下通过图2A及图2B说明图1的发光模组100的制造方式。图2A及图2B是图1的发光模组的制造流程图。首先,提供图2A所示的基材110’,基材110’具有基板弧面110a。接着,对基板弧面110a的部分112进行挤压而如图2B所示在基板弧面110a的部分112形成基板平面110b,以制作出导热基板110。然后,在图2B的导热基板110上配置柔性线路板130及发光元件120而完成图1所示的发光模组100。在其他实施例中,亦可经由切削或其他适当方式而形成基板平面。以下通过图3A至图3C对此加以说明。图3A至图3C是本专利技术另一实施例的发光模组的制造流程图。首先,提供图3A所示的基材210’,基材210’具有基板弧面210a。接着,对基板弧面210a的部分212进行切削而如图3B所示在基板弧面210a的部分212形成基板平面210b,以制作出导热基板210。然后,在图3B的导热基板210上配置柔性线路板230及发光元件220而完成图3C所示的发光模组200,其中发光元件220的元件平面220a经由柔性线路板230而完全接合至导热基板210的基板平面210b。在上述实施例中,图1所示的基板平面110b及图3C所示的基板平面210b皆设置为水平,但本专利技术不限于此。然在其它实施例中,可将基板平面设置为倾斜,以根据设计上的需求改变发光元件的出光方向,使发光模组具有较佳的出光效果。此外,图1所示的发光元件120及图3C所示的发光元件220皆设置在基板平面110b、210b的中央位置,但本专利技术不限于此。在其它实施例中,可将发光元件设置在基板平面的较为靠近左侧或较为靠近右侧本文档来自技高网
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发光模组

【技术保护点】
一种发光模组,包括:一导热基板,具有一基板弧面,其中该基板弧面的一部分形成一基板平面;一发光元件,具有一元件平面;以及一柔性线路板,安装有该发光元件并配置于该导热基板上,使得该发光元件的该元件平面经由该柔性线路板接合至该导热基板的该基板平面。

【技术特征摘要】
1.一种发光模组,包括:一导热基板,具有一基板弧面,其中该基板弧面的一部分形成一基板平面;一发光元件,具有一元件平面;以及一柔性线路板,安装有该发光元件并配置于该导热基板上,使得该发光元件的该元件平面经由该柔性线路板接合至该导热基板的该基板平面。2.如权利要求1所述的发光模组,其特征在于,该基板弧面为一凹弧面或一凸弧面。3.如权利要求1所述的发光模组,其特征在于,该基板弧面的该部分经由切削形成该基板平面。4.如权利要求1所述的发光模组,其特征在于,该基板弧面的该部分经由挤压形成该基板平面。5.如权利要求1所述的发光模组,其特征在于,该基板平面...

【专利技术属性】
技术研发人员:滕永
申请(专利权)人:苏州璨宇光学有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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