【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及LED封装胶
,尤其涉及一种应用于LED植物生长灯芯片封装的耐热高透光改性环氧树脂胶。
技术介绍
植物生长过程中光照是一个至关重要的因素,在种植过程中,因为自然条件的变化,尤其是在晚秋和冬季,植物的光照明显不足,此时室内补充照明就显得尤为重要了。LED光源是近年来崛起的在农业领域较为理想的人工光源,较之传统光源,LED光源节能环保,光谱纯净,贴合植物生长的波长范围,拥有巨大的市场需求量。 LED植物生长灯多是由若干均匀分布的单灯组合而成,其中单灯是由若干个发光芯片封装而成,生产过程一般为固晶、焊线、灌封、切割、测试、包装这几个流程,其中灌封胶的性能将直接影响到芯片的出光效率和使用寿命,目前LED植物灯在应用过程中存在的问题主要是发光效率低,光分散度高,而大功率的芯片封装又存在散热性差、使用寿命短等问题。
技术实现思路
本专利技术目的就是为了弥补已有技术的缺陷,提供一种应用于LED植物生长灯芯片封装的耐热高透光改性环氧树脂胶。本专利技术是通过以下技术方案实现的:一种应用于LED植物生长灯芯片封装的耐热高透光改性环氧树脂胶,所述的改性环氧树脂胶由以下重量份的原料制得:双酚A环氧树脂50-60、聚吡咯6-8、二苯基硅二醇4-5、氧化石墨烯1-2、纳米二氧化硅5-8、硅烷偶联剂0.1-0.2、间苯二胺10-20、异丙醇铝0.5-1、丁基缩水甘油醚5-10。所述的改性环氧树脂胶由以下步骤制得:(1)将纳米二氧化硅与硅烷偶联剂混合研磨分散20-30min备用;(2)将异丙醇铝、氧化石墨烯投入丁基缩水甘油醚中,密闭超声搅拌混合3-5h,制成透明溶胶备用 ...
【技术保护点】
一种应用于LED植物生长灯芯片封装的耐热高透光改性环氧树脂胶,其特征在于,所述的改性环氧树脂胶由以下重量份的原料制得:双酚A环氧树脂50‑60、聚吡咯6‑8、二苯基硅二醇4‑5、氧化石墨烯1‑2、纳米二氧化硅5‑8、硅烷偶联剂0.1‑0.2、间苯二胺10‑20、异丙醇铝0.5‑1、丁基缩水甘油醚5‑10。
【技术特征摘要】
1.一种应用于LED植物生长灯芯片封装的耐热高透光改性环氧树脂胶,其特征在于,所述的改性环氧树脂胶由以下重量份的原料制得:双酚A环氧树脂50-60、聚吡咯6-8、二苯基硅二醇4-5、氧化石墨烯1-2、纳米二氧化硅5-8、硅烷偶联剂0.1-0.2、间苯二胺10-20、异丙醇铝0.5-1、丁基缩水甘油醚5-10。2.如权利要求1所述的一种应用于LED植物生长灯芯片封装的耐热高透光改性环氧树脂胶...
【专利技术属性】
技术研发人员:秦廷廷,
申请(专利权)人:阜阳市光普照明科技有限公司,
类型:发明
国别省市:安徽;34
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