一种二分频有源功率放大器模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种二分频有源功率放大器模块，包括功放盒、输入盒和散热板；所述功放盒包括盒体、风扇和位于盒体内的电源模块、功放模块、分频板和屏蔽罩；所述盒体由上罩和下罩组成；所述上罩和/或下罩的侧面设有队列排布的通风孔，所述风扇嵌合于所述上罩顶面；所述下罩与散热板连接；所述输入盒设有一底座，所述散热板上设有与所述底座形状大小相匹配的嵌合槽。该二分频有源功率放大器模块增设了散热板，进而可从上下两面散热，提高了该二分频功率器的散热效率；另外散热板上设置了嵌合槽，方便该二分频功率器与输入盒之间的组合安装和更换，提高了功率放大器的布局紧凑性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及功率放大器
，具体涉及一种二分频有源功率放大器模块。
技术介绍
功放器是功率放大器或功率变压器的简称，广泛应用于各类音响器材中。为了满足市场需求，功放器常常作为一个有源模块放置于音箱箱体中，以便于使用从而简化音响系统，由于音箱箱体结构、容积受限于喇叭单元，因此很多功放器内部电子元件分布紧凑，在工作中除了功放组件会释放出大量的热以外，电源组件也是一重大的废热产生单元，现有的功放器通常仅从一个面散热，且只钟对大功耗元器件散热，整体散热效果不理想，造成部分电子元器件烧坏失效。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术的目的是为了提供一种散热性能较好的二分频有源功率放大器模块。本技术的目的采用以下技术方案实现：一种二分频有源功率放大器模块，包括功放盒、输入盒和散热板；所述功放盒包括盒体、风扇和位于盒体内的电源模块、功放模块、分频板、屏蔽罩；所述盒体由上罩和下罩组成；所述上罩和/或下罩的侧面设有队列排布的通风孔，所述风扇嵌合于所述上罩顶面；所述下罩与散热板连接；所述输入盒设有一底座，所述散热板上设有与所述底座形状大小相匹配的嵌合槽。作为优选，所述底座与下罩连接。作为优选，所述下罩与所述散热板通过螺钉连接。作为优选，所述散热板底面设有若干相互平行的凸肋。作为优选，所述散热板底面向外延伸出一圈凸边。作为优选，所述功放盒还包括一电源支架，所述电源支架包括上板、下板和侧板，所述下板与下罩连接，所述电源模块安装于所述上板上。相比现有技术，本技术的有益效果在于：本技术提供的二分频有源功率放大器模块增设了散热板，进而可从上下两面散热，提高了该二分频功率器的散热效率；另外散热板上设置了嵌合槽，方便该二分频功率器与输入盒之间的组合安装和更换，提高了功率放大器的布局紧凑性。附图说明图1为实施例1的结构示意图；图2为实施例1的拆分结构示意图；图3为散热板的结构示意图；图4为电源支架与电源模块的连接关系示意图；其中，各附图标记：1、功放盒；11、上罩；111、通风孔；12、下罩；13、风扇；14、电源模块；15、功放模块；16、分频板；17、屏蔽罩；18、电源支架；181、上板；182、下板；183、侧板；2、输 入盒；21、底座；3、散热板；31、嵌合槽；32、凸肋；33、凸边。具体实施方式下面，结合附图以及具体实施方式，对本技术做进一步描述：以下具体实施方式中，记载的“上”、“下”、“底”等方位指示词应该理解为对附图的方位指示。实施例1一种二分频有源功率放大器模块，包括功放盒1、输入盒2和散热板3；所述功放盒包括盒体、风扇13和位于盒体内的电源模块14、功放模块15、分频板16、屏蔽罩17；所述盒体由上罩11和下罩12组成；所述上罩和/或下罩的侧面设有队列排布的通风孔111，所述风扇嵌合于所述上罩顶面；所述下罩与散热板连接；所述输入盒设有一底座21，所述散热板上设有与所述底座形状大小相匹配的嵌合槽31。该二分频有源功率放大器模块增设了散热板，该功率放大器内产生的热，除了通过由进风孔进入盒体的气流被风扇排出外，还通过下层散热板进行散热，形成上下两个方向的散热通道，提高了该二分频功率器的散热效率。另外散热板上设置了嵌合槽，一方面同时方便输入盒散热，另一方面也方便该二分频功率器与输入盒之间的组合安装和更换，提高了功率放大器的布局紧凑性。本实施例1中，作为进一步的方案，所述底座与下罩连接，以加强输入盒与功放盒之间的连接稳定性。底座与下罩的连接方式包括但 不限于螺接、卡扣连接。本实施例1中，具体地，所述下罩与所述散热板的连接方式包括但不限于通过螺钉连接，以方便拆卸和维修。本实施例1中，具体地，所述散热板底面设有若干相互平行的凸肋32，即相邻的凸肋在散热底面形成散热通道，提高了散热板的散热效率。本实施例1中，作为进一步的方案，所述散热板底面向外延伸出一圈凸边33，该凸边一方面延伸了该散热板的散热面积，另一方面方便将该二分频有源功率放大器模块安装至其它的基板平面。本实施例1中，作为进一步的方案，所述功放盒还包括一电源支架18，所述电源支架包括上板181、下板182和侧板183，所述下板与下罩连接，所述电源模块安装于所述上板上。所述电源支架的纵截面呈倒F形。即所述电源模块不直接与下罩的底面接触，而是通过上板将热量传导给侧板后，侧板再将热量传导至下板，通过下罩将热量导出，在该过程中，热量在盒体内的气流将所述电源模块的余热消散一部分，能有效地减少电源模块过热的问题。对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本技术权利要求的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种二分频有源功率放大器模块，其特征在于，包括功放盒、输入盒和散热板；所述功放盒包括盒体、风扇和位于盒体内的电源模块、功放模块、分频板和屏蔽罩；所述盒体由上罩和下罩组成；所述上罩和/或下罩的侧面设有队列排布的通风孔，所述风扇嵌合于所述上罩顶面；所述下罩与散热板连接；所述输入盒设有一底座，所述散热板上设有与所述底座形状大小相匹配的嵌合槽。

【技术特征摘要】
1.一种二分频有源功率放大器模块，其特征在于，包括功放盒、输入盒和散热板；所述功放盒包括盒体、风扇和位于盒体内的电源模块、功放模块、分频板和屏蔽罩；所述盒体由上罩和下罩组成；所述上罩和/或下罩的侧面设有队列排布的通风孔，所述风扇嵌合于所述上罩顶面；所述下罩与散热板连接；所述输入盒设有一底座，所述散热板上设有与所述底座形状大小相匹配的嵌合槽。2.根据权利要求1所述的二分频有源功率放大器模块，其特征在于，所述底座与下罩连接。3.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖海波，
申请(专利权)人：广州市鑫声扬音响设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44