高导热盖及其制作方法技术

一种高导热盖的制作方法，包含一混合步骤及一连结步骤。该混合步骤是将多个导热纤维掺混于一基质后，令该基质固化，形成一导热预固体，其中，所述导热纤维的导热系数介于380～2000W/m·K。该连结步骤是将该导热预固体与一壳体预定朝向该电子装置的一内表面连接，而制得一高导热盖。本发明专利技术还提供一种高导热盖，其包括：一个壳体，具有彼此反向的一个内表面及一个外表面；及一个导热预固体，与该内表面连接，包括一个基质及多个分散于该基质的导热纤维。本发明专利技术利用具有高导热且可弯折的导热纤维制成导热预固体，增加该高导热盖整体的散热性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种壳盖及其制作方法，特别是涉及一种高导热盖及其制作方法。
技术介绍
随着半导体制程技术发展愈来愈成熟，半导体组件的集成化程度也愈来愈高，因此，“散热”已成为半导体组件重要的技术之一。特别是对高功率组件而言，由于组件作动时产生的热能大幅增加，使得电子产品的温度会急速上升。尤其是手持式电子设备，如手机、平板计算机等，由于操作上经常要将手机或平板计算机靠抵在手部或膝盖上，因此散热问题尤其重要。目前常用于手机或平板计算机等手持式电子设备的散热方式，是在该些手持式电子设备的壳体的内表面贴覆一层石墨片，利用石墨片的高导热特性，将手机或平板计算机等装置作动时产生的热导引至壳体，再经由壳体将热能传至外界，以达到散热的目的。然而，因为一般市面上所见的手机或平板计算机等手持式电子设备的壳体多具有一定的弧度，然而石墨片为一薄片状，本身易脆无法弯折，因此贴合时，无法顺着壳体的弧度贴合，只能就壳体的平面部分贴合，因此，石墨片并无法完整盖覆所需覆盖的位置。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种用于电子装置的高导热盖的制作方法。本专利技术高导热盖的制作方法，用于一电子装置，包含：一个混合步骤，及一个连结步骤。该混合步骤是将多个导热纤维掺混于一基质后，令该基质固化，形成一导热预固体，其中，所述导热纤维的导热系数介于380～2000W/m·K。该连结步骤是将该导热预固体与一壳体预定朝向该电子装置的一内表面连接，而制得一高导热盖。较佳地，前述高导热盖的制作方法，其中还包含一个移除步骤，将该导热预固体的基质的至少一部分移除，令所述导热纤维的至少一部分裸露而直接与外界接触。较佳地，前述高导热盖的制作方法，其中所述导热纤维是自该导热预固体的周缘裸露，且该导热预固体与该壳体连接后，所述导热纤维会自该壳体周缘裸露，而与外界接触。较佳地，前述高导热盖的制作方法，其中该移除步骤是利用激光、喷砂或切割方式移除部分的基质，而令所述导热纤维裸露。较佳地，前述高导热盖的制作方法，其中该连结步骤是将该导热预固体贴合于该壳体。较佳地，前述高导热盖的制作方法，其中该连结步骤是准备一个具有一个第一凹槽的第一模具，及一个与该第一模具相对应并具有一个能形成该壳体形状的第二凹槽的第二模具，将该导热预固体置放于该第一凹槽后，于该第二模具与该导热预固体间注塑一种成型流体，待硬化后，移除该第一、第二模具，得到该壳体，及与该壳体为一体成形的该导热预固体，而得到该高导热盖。较佳地，前述高导热盖的制作方法，其中该壳体具有一个与该壳体的内表面反向的外表面，且该导热预固体的部分穿过该壳体的内表面，而自该外表面裸露。较佳地，前述高导热盖的制作方法，其中该壳体具有一个与该壳体的内表面反向的外表面，且该导热预固体的部分穿过该壳体的内表面并延伸至该外表面。较佳地，前述高导热盖的制作方法，其中该基质选自高分子材料、金属材料，或陶瓷材料。较佳地，前述高导热盖的制作方法，其中该高分子材料选自下列群组之一：环氧树脂、酚醛树脂、呋喃树脂，及聚胺酯树脂。较佳地，前述高导热盖的制作方法，其中所述导热纤维选自金属纤维、高导热碳纤维，或石墨化气相沉积碳纤维。本专利技术的另一目的在于提供一种用于电子装置的高导热盖。本专利技术高导热盖，包括一个壳体及一个导热预固体，该壳体具有彼此反向的一个内表面及一个外表面。该导热预固体与该内表面连
接，包括一基质及多个分散于该基质的导热纤维。较佳地，前述高导热盖，其中所述导热纤维的至少一部分裸露于该基质外，而与外界环境接触。较佳地，前述高导热盖，其中该导热预固体的部分穿过该壳体的内表面，而自该外表面裸露。较佳地，前述高导热盖，其中所述导热纤维选自金属纤维、高导热碳纤维，或石墨化气相沉积碳纤维。较佳地，前述高导热盖，其中该基质选自高分子材料、金属材料，或陶瓷材料。本专利技术的有益效果在于：利用具有高导热且可弯折的导热纤维制成导热预固体，增加该高导热盖整体的散热性。附图说明图1是一侧视分解图，说明本专利技术用于电子装置的高导热盖的一第一实施例；图2是一侧视分解图，说明本专利技术用于电子装置的高导热盖的一第二实施例；图3是侧视分解图，说明本专利技术用于电子装置的高导热盖的该第二实施例的另一个样态；图4是一文字流程图，说明本专利技术一种用于电子装置的高导热盖的制作方法的一混合步骤、一移除步骤及一连结步骤；图5是一立体图，说明本专利技术该高导热盖的第一实施例的一导热预固体的多个导热纤维的至少一部分裸露，而直接与外界接触；图6是一立体图，说明该第一实施例中，该导热预固体与一壳体的连结方式；及图7是一侧视图，说明该导热预固体与该壳体的另一种连结方式。具体实施方式下面结合附图及实施例对本专利技术进行详细说明。参阅图1、图2与图3，本专利技术高导热盖1是可用于例如手机、平板计算机等电子装置100，而增加设置于该电子装置100的一功率组件200的散热效果，于本实施例中是以将该高导热盖1运用于手机
为例做说明。再次参阅图1，该高导热盖1的一第一实施例包含一壳体11及一导热预固体12。该壳体11具有一内表面111，及一与内表面111反向的外表面112。该壳体11的材料可为金属材质或高分子材料，例如：钛合金、铝合金、聚碳酸酯，或压克力树脂等。配合参阅图5，该导热预固体12沿着该壳体11的内表面111与该内表面111紧密地连接，该导热预固体12包括一基质121及多个分散掺杂于该基质121里的导热纤维122。其中，该基质121选自高分子材料、金属材料，或陶瓷材料，更具体的说，该高分子材料选自下列群组之一：环氧树脂、酚醛树脂、呋喃树脂，及聚胺酯树脂；该金属材料可选自银、铜、锡、锑、铝、铝镁合金、氧化铝合金等；该陶瓷材料可选自硅、碳化硅等；所述导热纤维122是选自导热系数介于380～2000W/m·K的高导热性纤维，例如金属纤维、高导热碳纤维，或石墨化气相沉积碳纤维。较佳地，所述导热纤维122会自该导热预固体12裸露，而与外界环境接触，据此，可增加该导热预固体12整体的散热性，例如所述导热纤维122可自该导热预固体12的周缘裸露，或是所述导热纤维122可沿平行该壳体11的短边方向排列且可对应自该壳体11的长边周缘露出，而与外界接触，则经由所述导热纤维122吸收的热能，可以最短路径沿所述导热纤维122对外导出，而具有较佳的散热性。如图1所示，实际使用时，该高导热盖1即取代该电子装置100的封装盖，将该高导热盖1以该导热预固体12的一面朝向该功率组件200而与该电子装置100结合即可。参阅图2，本专利技术该高导热盖1的一第二实施例，与该第一实施例大致相同，也包含该壳体11与该导热预固体12，其与该第一实施例不同处在于该导热预固体12是部分与该壳体11的内表面111连接，另一部分为穿过该壳体11的内表面111，而自该外表面112裸露。更具体地说，是将该导热预固体12预计与该功率组件200相接触的部分与该内表面111结合，并让另一部分的导热预固体12穿过该壳体11的内表面111而自该外表面112裸露，而形成如图2所示的结构；较佳地，参阅图3，该导热预固体12的部分于穿过该壳体
11的内表面111后，可再延伸至该外表面112，如此，可增加该导热预固体12与外界的接触面积，而更进一步提升其散热性。兹将前述该高导热盖本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高导热盖的制作方法，用于一电子装置，其特征在于，包含：一个混合步骤，将多个导热纤维掺混于一种基质后，令该基质固化，形成一导热预固体，其中，所述导热纤维的导热系数介于380～2000W/m·K；及一个连结步骤，将该导热预固体与一个壳体预定朝向该电子装置的一个内表面连接，而制得一个高导热盖。

【技术特征摘要】
1.一种高导热盖的制作方法，用于一电子装置，其特征在于，包含：一个混合步骤，将多个导热纤维掺混于一种基质后，令该基质固化，形成一导热预固体，其中，所述导热纤维的导热系数介于380～2000W/m·K；及一个连结步骤，将该导热预固体与一个壳体预定朝向该电子装置的一个内表面连接，而制得一个高导热盖。2.根据权利要求1所述高导热盖的制作方法，其特征在于：所述高导热盖的制作方法还包含一个移除步骤，将该导热预固体的基质的至少一部分移除，令所述导热纤维的至少一部分裸露而直接与外界接触。3.根据权利要求2所述高导热盖的制作方法，其特征在于：所述导热纤维是自该导热预固体的周缘裸露，且该导热预固体与该壳体连接后，所述导热纤维会自该壳体周缘裸露，而与外界接触。4.根据权利要求2所述高导热盖的制作方法，其特征在于：该移除步骤是利用激光、喷砂或切割方式移除部分的基质，而令所述导热纤维裸露。5.根据权利要求1所述高导热盖的制作方法，其特征在于：该连结步骤是将该导热预固体贴合于该壳体。6.根据权利要求1所述高导热盖的制作方法，其特征在于：该连结步骤是准备一个具有一个第一凹槽的第一模具，及一个与该第一模具相对应并具有一个能形成该壳体形状的第二凹槽的第二模具，将该导热预固体置放于该第一凹槽后，于该第二模具与该导热预固体间注塑一种成型流体，待硬化后，移除该第一、第二模具，得到该壳体，及与该壳体为一体成形的该导热预固体，而得到该高导热盖。7.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡清山，陈威丞，张峻毓，
申请(专利权)人：明安国际企业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71