一种热传导介质制造技术

本发明专利技术涉及一种热传导介质，以烷基芳烃类物质和饱和烷烃类物质为基础原料、添加高温阻焦剂和加氢阻垢剂。本发明专利技术提供的新型热传导介质，不含水、氧及其他活性基团物质，用于无水无氧反应的温度控制工艺中，不和无水无氧反应物料发生任何反应，有利于保护无氧环境，且对金属无腐蚀，低毒、环保，可根据不同配比，可满足‑80～300℃不同温度要求工况使用，从而可在无水无氧反应控温工况使用同一种介质，节约介质。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种热传导介质，具体涉及一种可在无水无氧反应控温工况使用的热传导介质。
技术介绍
许多特殊的化合物对水或者氧气敏感，遇水或者遇氧能发生剧烈反应；为了研究这类化合物的合成、分离、纯化和分析鉴定，必须使用特殊的仪器和无水无氧操作技术。否则，即使合成路线和反应条件都是合适的，最终也得不到预期的产物。所以，无水无氧操作技术已在有机化学和无机化学中较广泛的运用。在日常化工生产当中，部分化学合成中需要用到无水无氧反应，这类反应一般都是剧烈放热反应。目前，这类化学合成控制温度一般有制冷和加热两部分，制冷部分通常采用盐水或乙二醇作为制冷介质的半开式制冷系统，而加热部分通常采用蒸汽作为加热介质的加热系统，制冷介质和加热介质这两种介质均需进入反应釜夹套，进行降温和加热相互切换。然而，盐水及乙二醇溶液均含有羟基、氯离子、水分、氧等活性物质，一旦和无水无氧反应物料接触，就发生爆炸，存在很大安全隐患；且盐水和乙二醇溶液具有较强的金属腐蚀性，长期使用，大大减少设备使用寿命；盐水因腐蚀性较强，一般用作-40～20℃的低温传热介质，乙二醇溶液一般用作-20～80℃温度范围，使用温度范围收到很大限制。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种热传导介质，用以控制无水无氧反应工况中的温度。为了实现上述专利技术目的，本专利技术的技术方案是：一种热传导介质，其特征在于，包括如下组分：以烷基芳烃类和，高压加氢烷烃类物质为基础原料，添加高温阻焦剂和加氢阻垢剂。进一步，以热传导介质总重量为100％计，各组分的含量如下；烷基芳烃类物质5％～90％，高压加氢烷烃类物质7％～92％，高温阻焦剂1％～2％，加氢阻垢剂1％～2％。进一步，所述烷基芳烃类物质为烷基苯。进一步，所述烷基苯芳烃类物质为选自十二烷基苯、丙基苯和间二乙基苯的一种或多种。进一步，所述烷烃类基础油为加氢烷烃类基础油。进一步，所述加氢烷烃类基础油为低硫低芳烃特种油。.进一步，所述烷基苯为十二烷基苯、丙基苯和间二乙基苯。进一步，以热传导介质总重量为100％计，烷基苯各组分含量为：十二烷基苯10％，丙基苯50％，间二乙基苯20％。进一步，所述烷基苯为十二烷基苯和丙基苯，以热传导介质总重量为100％计，烷基苯各组分含量为：十二烷基苯85％，丙基苯5％。进一步，所述烷基苯为间二乙基苯，以热传导介质总重量为100％计，间二乙基苯含量为5％。本专利技术提供的新型热传导介质，具有饱和烃类特性，不含水、氧及其他活性基团物质，和无水无氧反应物料不发生任何反应，保护无氧环境，免除因此带来的安全隐患；且此产品对金属无腐蚀，低毒、环保；且此产品可根据不同配比，可满足-80～300℃不同温度要求工况使用；可在无水无氧反应控温(降温和加热)工况使用同一种介质，避免了降温和加热使用不同介质，不会造成因切换操作带来介质浪费。具体实施方式实施例1以热传导介质总重量100％计，十二烷基苯10％，丙基苯50％,间二乙基苯20％，低硫低芳烃特种油SMD60为12％(清江石油化工有限责任公司生产),SMD70为5％(清江石油化工有限责任公司生产)，KX-ZJ-01高温阻焦剂1.5％(山东科信石油化工有限公司生产)，KX-ZS-03加氢阻垢剂1.5％(山东科信石油化工有限公司生产)。此产品低毒，抗氧化，低粘度，传热效率高，凝点≤-85℃，沸点≥140℃，可用于-80～135℃范围控温工况。实施例2以热传导介质总重量100％计，十二烷基苯85％，丙基苯5％,低硫低芳烃特种油SMD60为7％(清江石油化工有限责任公司生产),KX-ZJ-01高温阻焦剂1.5％(山东科信石油化工有限公司生产)，KX-ZS-03加氢阻垢剂1.5％(山东科信石油化工有限公司生产)。此产品低毒，抗氧化，耐高温性能良好，传热效率高，凝点≤-10℃，沸点≥300℃，可用于0～300℃范围控温工况。实施例3以热传导介质总重量100％计，间二乙基苯5％，低硫低芳烃特种油SMD60为87％(清江石油化工有限责任公司生产),SMD70为5％(清江石油化工有限责任公司生产)，KX-ZJ-01高温阻焦剂1.5％(山东科信石油化工有限公司生产)，KX-ZS-03加氢阻垢剂1.5％(山东科信石油化工有限公司生产)。此产品低毒，抗氧化，环保，稳定性好，黏度低，凝点≤-80℃，沸点≥170℃，可用于-70～160℃范围控温工况。实施例4以热传导介质总重量100％计，间二乙基苯5％，低硫低芳烃特种油SMD60为6％(清江石油化工有限责任公司生产),SMD70为85％(清江石油化工有限责任公司生产)，KX-ZJ-01高温阻焦剂1.5％(山东科信石油化工有限公司生产)，KX-ZS-03加氢阻垢剂1.5％(山东科信石油化工有限公司生产)。此产品低毒，抗氧化，环保，稳定性好，黏度低，传热性能好，凝点≤-60℃，沸点≥210℃，可用于-50～200℃范围控温工况。本申请中的热传导介质具有饱和烃类特性，不含水、氧及其他活性基团物质，和无水无氧反应物料不发生任何反应，保护无氧环境，免除因此带来的安全隐患；且此产品对金属无腐蚀，低毒、环保；且此产品可根据不同配比，可满足-80～300℃不同温度要求工况使用，与现有技术常用的加热和冷却介质相比，适用的无水无氧反应温度控制范围更宽；并且可在无水无氧反应控温(降温和加热)工况使用同一种介质，避免了降温和加热使用不同介质，避免造成因切换操作带来的介质浪费。最后应说明的是：显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明本专利技术所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本专利技术的保护范围之中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热传导介质，其特征在于，其组分为：以烷基芳烃类物质和饱和烷烃类物质为基础原料、添加高温阻焦剂和加氢阻垢剂。

【技术特征摘要】
1.一种热传导介质，其特征在于，其组分为：以烷基芳烃类物质和饱和烷烃类物质为基础原料、添加高温阻焦剂和加氢阻垢剂。2.根据权利要求1所述的介质，其特征在于，以热传导介质总重量为100％计，各组分的含量如下；烷基芳烃类物质5％～90％，高压加氢烷烃类物质7％～92％，高温阻焦剂1％～2％，加氢阻垢剂1％～2％。3.根据权利要求1或2所述的介质，其特征在于，所述烷基芳烃类物质为烷基苯。4.根据权利要求3所述的介质，其特征在于，所述烷基苯选自十二烷基苯、丙基苯和间二乙基苯中的一种或多种。5.根据权利要求1或2所述的介质，其特征在于，所述饱和烷烃类物质为加氢烷烃类基础油。6.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：张泽忠，杨志海，
申请(专利权)人：杨志海，
类型：发明
国别省市：北京;11