【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板制作
,尤其是指一种精密线路板的压合工艺。
技术介绍
以往的多层印制线路板压合制作流程是:芯板棕化-排板(芯板、半固化片、铜箔叠合在一起)-压合-裁边。其中铜箔分光面与毛面(也称粗糙面),毛面是电解后的铜箔经过瘤化处理、黄化处理及防氧化处理,呈现凸凹形状的结晶组织结构,轮廓度(粗糙度)一般为8-10微米。压合过程中,是将铜箔毛面与半固化片接触而粘合在一起,这种方法处理出来的芯板由于铜箔毛面的轮廓度深,嵌入半固化片比较深,导致蚀刻难度大,线路板经过长时间的蚀刻,线路的侧蚀相应变大,最终影响了线路板线宽的精度,达不到客户的要求。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是:对线路板长时间蚀刻导致线路的侧蚀过大,影响线路板线宽精度的问题。为了解决上述技术问题,本专利技术采用的技术方案为:一种精密线路板的压合工艺,依次包括如下步骤:S1、对铜箔的光面进行棕化处理;S2、将铜箔、半固化片及芯板叠板;S3、将叠板完毕的铜箔、半固化片和芯板压合,制成线路板;S4、磨刷磨板,将线路板外层铜箔打磨平整。进一步的,所述S1步骤前还包括对芯板上、下表面的棕化处理。进一步的,所述S1步骤中棕化膜的厚度为2-4微米。进一步的,所述步骤S2中铜箔的毛面朝外侧,光面朝半固化片侧。进一步的,所述S4步骤后还依次包括钻孔、沉铜、外层图形、图形电镀、蚀刻、阻焊、表面处理、成型、电测、FQC的步骤。本专利技术的有益效果在于:对铜箔的光面进行棕化处理后,将铜箔光面朝向半固化片与芯板压合,减少了线路板的蚀刻时间,降低了线路侧蚀量,保证了线路板线宽的精度。附图说明下面结合附 ...
【技术保护点】
一种精密线路板的压合工艺,依次包括如下步骤:S1、对铜箔的光面进行棕化处理;S2、将铜箔、半固化片及芯板按照铜箔、半固化片、芯板、半固化片、铜箔的顺序进行叠板;S3、将叠板完毕的铜箔、半固化片和芯板压合,制成线路板;S4、磨刷磨板,将线路板外层铜箔打磨平整。
【技术特征摘要】
1.一种精密线路板的压合工艺,依次包括如下步骤:S1、对铜箔的光面进行棕化处理;S2、将铜箔、半固化片及芯板按照铜箔、半固化片、芯板、半固化片、铜箔的顺序进行叠板;S3、将叠板完毕的铜箔、半固化片和芯板压合,制成线路板;S4、磨刷磨板,将线路板外层铜箔打磨平整。2.如权利要求1所述的精密线路板的压合工艺,其特征在于:所述S1步骤前还包括对芯板上、下表面的棕化处...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨林,钟宇玲,敖四超,寻瑞平,
申请(专利权)人:江门崇达电路技术有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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