精密线路板的压合工艺制造技术

技术编号:14272031 阅读:122 留言:0更新日期:2016-12-23 16:32
本发明专利技术提供了一种精密线路板的压合工艺,对铜箔的光面进行棕化处理后,将铜箔光面朝向半固化片与芯板压合,再对线路板外层毛面铜箔进行打磨得到平整的铜面。本发明专利技术的有益效果在于:减少了线路板的蚀刻时间,降低了线路侧蚀量,保证了线路板线宽的精度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板制作
,尤其是指一种精密线路板的压合工艺
技术介绍
以往的多层印制线路板压合制作流程是:芯板棕化-排板(芯板、半固化片、铜箔叠合在一起)-压合-裁边。其中铜箔分光面与毛面(也称粗糙面),毛面是电解后的铜箔经过瘤化处理、黄化处理及防氧化处理,呈现凸凹形状的结晶组织结构,轮廓度(粗糙度)一般为8-10微米。压合过程中,是将铜箔毛面与半固化片接触而粘合在一起,这种方法处理出来的芯板由于铜箔毛面的轮廓度深,嵌入半固化片比较深,导致蚀刻难度大,线路板经过长时间的蚀刻,线路的侧蚀相应变大,最终影响了线路板线宽的精度,达不到客户的要求。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是:对线路板长时间蚀刻导致线路的侧蚀过大,影响线路板线宽精度的问题。为了解决上述技术问题,本专利技术采用的技术方案为:一种精密线路板的压合工艺,依次包括如下步骤:S1、对铜箔的光面进行棕化处理;S2、将铜箔、半固化片及芯板叠板;S3、将叠板完毕的铜箔、半固化片和芯板压合,制成线路板;S4、磨刷磨板,将线路板外层铜箔打磨平整。进一步的,所述S1步骤前还包括对芯板上、下表面的棕化处理。进一步的,所述S1步骤中棕化膜的厚度为2-4微米。进一步的,所述步骤S2中铜箔的毛面朝外侧,光面朝半固化片侧。进一步的,所述S4步骤后还依次包括钻孔、沉铜、外层图形、图形电镀、蚀刻、阻焊、表面处理、成型、电测、FQC的步骤。本专利技术的有益效果在于:对铜箔的光面进行棕化处理后,将铜箔光面朝向半固化片与芯板压合,减少了线路板的蚀刻时间,降低了线路侧蚀量,保证了线路板线宽的精度。附图说明下面结合附图详述本专利技术的具体结构图1为本专利技术的叠板结构示意图1-铜箔;2-半固化片;3-芯板具体实施方式为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图详予说明。请参阅图1,一种精密线路板的压合工艺,依次包括如下步骤:S1、对铜箔1的光面进行棕化处理,将铜箔固定在牵引板上,放入棕化处理箱,使铜箔光面的表面形成棕化膜;S2、将铜箔1、半固化片2及芯板3按照铜箔、半固化片、芯板、半固化片、铜箔的顺序进行叠板;S3、将叠板完毕的铜箔、半固化片和芯板压合,制成线路板;S4、磨刷磨板,将外层的毛面铜箔打磨得到光滑平整的铜面。从上述描述可知,本专利技术的有益效果在于:对铜箔的光面进行棕化处理后,将铜箔光面朝向半固化片与芯板压合,减少了线路板的蚀刻时间,降低了线路侧蚀量,保证了线路板线宽的精度。实施例1所述S1步骤前还包括对芯板上、下表面的棕化处理。对芯板进行棕化处理,是为了芯板与半固化片结合更为牢固。实施例2经过大量试验验证,棕化膜(即轮廓度)的厚度为2-4微米时,能保证铜箔与半固化片之间的拉力在4lb/inch以上,达到铜箔与半固化片之间牢固的粘合效果。实施例3所述步骤S2中铜箔的毛面朝外,光面朝半固化片。棕化后铜箔的光面的轮廓度(2-4微米)小于铜箔的毛面轮廓度(8-10微米),因此可有效减少铜箔进入半固化片的深度,使线路板更容易蚀刻,蚀刻的时间相对减少,线路的侧蚀量亦相对减少,从而保证了线路板线宽的精度。实施例4所述S4步骤后还依次包括钻孔、沉铜、外层图形、图形电镀、蚀刻、阻焊、表面处理、成型、电测、FQC的步骤。本实施例中,按此流程可以很好地保证制作陶瓷板料HDI板的生产效率及良品率。以上所述仅为本专利技术的实施例,并非因此限制本专利技术的专利范围,凡是利用本专利技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的
,均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。本文档来自技高网
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精密线路板的压合工艺

【技术保护点】
一种精密线路板的压合工艺,依次包括如下步骤:S1、对铜箔的光面进行棕化处理;S2、将铜箔、半固化片及芯板按照铜箔、半固化片、芯板、半固化片、铜箔的顺序进行叠板;S3、将叠板完毕的铜箔、半固化片和芯板压合,制成线路板;S4、磨刷磨板,将线路板外层铜箔打磨平整。

【技术特征摘要】
1.一种精密线路板的压合工艺,依次包括如下步骤:S1、对铜箔的光面进行棕化处理;S2、将铜箔、半固化片及芯板按照铜箔、半固化片、芯板、半固化片、铜箔的顺序进行叠板;S3、将叠板完毕的铜箔、半固化片和芯板压合,制成线路板;S4、磨刷磨板,将线路板外层铜箔打磨平整。2.如权利要求1所述的精密线路板的压合工艺,其特征在于:所述S1步骤前还包括对芯板上、下表面的棕化处...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨林钟宇玲敖四超寻瑞平
申请(专利权)人:江门崇达电路技术有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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