一种扬声器模组制造技术

技术编号:14271506 阅读:97 留言:0更新日期:2016-12-23 16:08
本实用新型专利技术涉及一种扬声器模组,包括壳体以及设置在壳体内的音圈(10)、振膜(11),所述音圈(10)通过交流电漆包线连接到安装在壳体的焊盘(8)上,其中,所述交流电漆包线包括绝缘层(3)以及作为芯线的导体(1),还包括涂覆在导体(1)表面的镀金层或镀银层(2),且所述镀金层或镀银层(2)的电导率大于所述导体(1)的电导率。由于趋肤效应,使得电流大部分在电导率较好的镀金层或镀银层上传导,这就使得整个漆包线的电阻会明显下降,使它的损耗功率也降低,从而大大提高了产品性能。而且采用电镀或者化学镀的方式将镀金层或镀银层附着在导体上,可以控制镀金层或镀银层的厚度,因此可有效地控制漆包线的成本以及漆包线的重量。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及导线领域,更具体地,本技术涉及一种具有高电导率的交流电漆包线;本技术还涉及一种应用此漆包线的扬声器模组。
技术介绍
随着消费类电子市场的扩大,大量手机、笔记本电脑等消费类电子产品得到广泛应用,作为消费类电子产品中重要的声学部件,扬声器模组具有广泛的需求。随着人们对消费类电子产品要求的提高,扬声器模组的性能也越来越受到人们的关注。目前扬声器音圈线主要的材质为铜线,但是随着技术的发展,扬声器振动电机等越来越向轻薄化、高性能方向发展,原有的线材因为电阻率的问题已经很难满足目前扬声器的发展要求。
技术实现思路
本技术的一个目的是提供了一种交流电漆包线。根据本技术的一个方面,提供一种交流电漆包线,包括绝缘层以及作为芯线的导体,还包括涂覆在导体表面的镀金层或镀银层,且所述镀金层或镀银层的电导率大于所述导体的电导率。优选地,所述镀金层或镀银层通过电镀的方式涂覆在导体的表面。优选地,所述镀金层或镀银层通过化学镀的方式涂覆在导体的表面。优选地,所述导体为铜、铝、铜合金或铝合金。优选地,在所述绝缘层的外侧还设置胶层。本技术还提供了一种扬声器模组,包括壳体以及设置在壳体内的音圈、振膜,所述音圈通过上述的交流电漆包线连接到安装在壳体的焊盘上。优选地,还包括盆架,所述盆架的四周设置有向上延伸的凸缘,在所述盆架的中部设置有磁铁,在所述磁铁的上端设置有华司;其中,所述磁铁与盆架的凸缘之间形成有磁间隙,所述音圈的上端连接在振膜上,下端伸入至所述磁间隙中。本技术的漆包线,由于在导体的表面涂覆了一层镀金层或镀银层,在通入交变电流或磁场时,使得导体上的电流分布不均匀;电流集中在导体的“皮肤”部分进行传导,而导线内部传导的电流变小。由于这种趋肤效应,使得电流大部分在电导率较好的镀金层或镀银层上传导,这就使得整个漆包线的电阻会明显下降,使它的损耗功率也降低,从而大大提高了产品性能。另外,采用电镀或者化学镀的方式将镀金层或镀银层附着在导体上,可以控制镀金层或镀银层的厚度,因此可有效地控制漆包线的成本以及漆包线的重量。通过以下参照附图对本技术的示例性实施例的详细描述,本技术的其它特征及其优点将会变得清楚。附图说明构成说明书的一部分的附图描述了本技术的实施例,并且连同说明书一起用于解释本技术的原理。图1是本技术漆包线的剖面图。图2是本技术扬声器模组的爆炸图。具体实施方式现在将参照附图来详细描述本技术的各种示例性实施例。应注意到:除非另外具体说明,否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本技术的范围。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的,决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论,但在适当情况下,所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有例子中,任何具体值应被解释为仅仅是示例性的,而不是作为限制。因此,示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。本技术为了解决现有技术中存在的问题,提供了一种用于交流电的漆包线,该漆包线具有较低的电阻率,能够有效的减低线圈阻值,或者保持阻值不变,增加圈数,提高BL值,从而可使产品具备最优的性能。参考图1,本技术提供的一种交流电漆包线,包括绝缘层3以及作为芯线的导体1;当然对于本领域的技术人员来说,还可以在绝缘层3的外侧设置胶层4。本技术的漆包线,还包括涂覆在导体1表面的镀金层或镀银层2,且所述镀金层或镀银层2的电导率大于所述导体1的电导率。在本技术一个具体的实施方式中,所述镀金层或镀银层2可以通过电镀的方式涂覆在导体1的表面,当然也可以通过化学镀的方式涂覆在导体1的表面上,这种电镀或者化学镀的工艺均属于本领域技术人员的公知常识,在此不再具体说明。镀金层或镀银层2的电导率大于导体1的电导率,使得本技术的导体1可以选择铜、铝、铜合金或铝合金等材料,这些导体1材料均为本领域技术人员所熟知的材料。本技术的漆包线,由于在导体的表面涂覆了一层镀金层或镀银层,在通入交变电流时,使得导体上的电流分布不均匀;电流集中在导体的“皮肤”部分进行传导,而导线内部传导的电流变小。由于这种趋肤效应,使得电流大部分在电导率较好的镀金层或镀银层上传导,这就使得整个漆包线的电阻会明显下降,使它的损耗功率也降低,从而大大提高了产品性能。而且采用电镀或者化学镀的方式将镀金层或镀银层附着在导体上,可以控制镀金层或镀银层的厚度,因此可有效地控制漆包线的成本以及漆包线的重量。本技术的漆包线,可应用在对性能要求较高的产品中,例如扬声 器模组中。为此,本技术还提供了一种扬声器模组,参考图2,其包括壳体以及设置在壳体内的盆架5、磁铁6、华司7、焊盘8、音圈10、振膜11、球顶12等组件。本技术的扬声器模组,其壳体可以包括中壳9以及扣合在中壳9上端的盖体13,盆架5固定安装在中壳9的下端。其中,所述盆架5的四周设置有向上延伸的凸缘,磁铁6固定安装在所述盆架5的中部,华司7固定在磁铁6的上端,由此使该华司6可以起到良好的导磁作用。其中,所述磁铁6与盆架5的凸缘之间形成有磁间隙。振膜11安装在中壳9上,所述音圈10的上端连接在振膜11上,下端伸入至所述磁间隙中。其中,所述音圈10通过上述的交流电漆包线连接到安装在中壳9的焊盘8上。通过该焊盘8,可以将外界的信号源经过漆包线传递至音圈10上,实现音圈10的振动,最后音圈10驱动与其连接的振膜11振动发声。虽然已经通过示例对本技术的一些特定实施例进行了详细说明,但是本领域的技术人员应该理解,以上示例仅是为了进行说明,而不是为了限制本技术的范围。本领域的技术人员应该理解,可在不脱离本技术的范围和精神的情况下,对以上实施例进行修改。本技术的范围由所附权利要求来限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种扬声器模组,其特征在于:包括壳体以及设置在壳体内的音圈(10)、振膜(11),所述音圈(10)通过交流电漆包线连接到安装在壳体的焊盘(8)上,其中,所述交流电漆包线包括绝缘层(3)以及作为芯线的导体(1),还包括涂覆在导体(1)表面的镀金层或镀银层(2),且所述镀金层或镀银层(2)的电导率大于所述导体(1)的电导率。

【技术特征摘要】
1.一种扬声器模组,其特征在于:包括壳体以及设置在壳体内的音圈(10)、振膜(11),所述音圈(10)通过交流电漆包线连接到安装在壳体的焊盘(8)上,其中,所述交流电漆包线包括绝缘层(3)以及作为芯线的导体(1),还包括涂覆在导体(1)表面的镀金层或镀银层(2),且所述镀金层或镀银层(2)的电导率大于所述导体(1)的电导率。2.根据权利要求1所述的扬声器模组,其特征在于:所述镀金层或镀银层(2)通过电镀的方式涂覆在导体(1)的表面。3.根据权利要求1所述的扬声器模组,其特征在于:所述镀金层或镀银层(2)通过化学镀的方式...

【专利技术属性】
技术研发人员:赵国栋何超锋穆瑞祥许超
申请(专利权)人:歌尔股份有限公司
类型:新型
国别省市:山东;37

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