一种快速贴合软板的电子配件制造技术

技术编号:14270987 阅读:164 留言:0更新日期:2016-12-23 15:45
本实用新型专利技术公开了一种快速贴合软板的电子配件,包括原膜基材,所述原膜基材上表面粘黏有硅油层,所述硅油层上沿直线的放置有多组电子配件本体,所述电子配件本体通过固定机构固定在原膜基材上,所述固定机构由开在硅油层上的凹槽、设置在原膜基材下表面的磁力板和放置在凹槽内的磁力框构成。本实用新型专利技术的有益效果是,结构简单,实用性强。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子配件,特别是一种快速贴合软板的电子配件。
技术介绍
现有技术中,普通电子配件是由人工单个产品组装到软板,但人工单个组装效率,良率相对不高,影响产品生产的效率和质量,不利于产品成本的降低。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决上述问题,设计了一种快速贴合软板的电子配件。实现上述目的本技术的技术方案为,一种快速贴合软板的电子配件,包括原膜基材,所述原膜基材上表面粘黏有硅油层,所述硅油层上沿直线的放置有多组电子配件本体,所述电子配件本体通过固定机构固定在原膜基材上,所述固定机构由开在硅油层上的凹槽、设置在原膜基材下表面的磁力板和放置在凹槽内的磁力框构成。所述电子配件本体嵌装在凹槽内。所述磁力框与凹槽相匹配。所述一组电子配件本体的数量不少于七个。所述电子配件本体的组数不少于三组。所述原膜基材上开有分布均匀的多个PIN孔。利用本技术的技术方案制作的快速贴合软板的电子配件,有效降低人工接触电子配件的几率,避免因人工操作造成的不良,且可以同时组装多个电子配件,代替了传统的单个产品组装工艺,有效的提高了生产效率,降低了客户端的成本压力。附图说明图1是本技术所述快速贴合软板的电子配件的结构示意图;图2是本技术所述快速贴合软板的电子配件的侧视图;图中,1、原膜基材;2、硅油层;3、电子配件本体;4、凹槽;5、磁力板;6、磁力框;7、PIN孔。具体实施方式下面结合附图对本技术进行具体描述,如图1-2所示,一种快速贴合软板的电子配件,包括原膜基材(1),所述原膜基材(1)上表面粘黏有硅油层(2),所述硅油层(2)上沿直线的放置有多组电子配件本体(3),所述电子配件本体(3)通过固定机构固定在原膜基材(1)上,所述固定机构由开在硅油层(2)上的凹槽(4)、设置在原膜基材(1)下表面的磁力板(5)和放置在凹槽(4)内的磁力框(6)构成;所述电子配件本体(3)嵌装在凹槽(4)内;所述磁力框(6)与凹槽(4)相匹配;所述一组电子配件本体(3)的数量不少于七个;所述电子配件本体(3)的组数不少于三组;所述原膜基材(1)上开有分布均匀的多个PIN孔(7)。本实施方案的特点为,原膜基材上表面粘黏有硅油层,硅油层上沿直线的放置有多组电子配件本体,电子配件本体通过固定机构固定在原膜基材上,固定机构由开在硅油层上的凹槽、设置在原膜基材下表面的磁力板和放置在凹槽内的磁力框构成,有效降低人工接触电子配件的几率,避免因人工操作造成的不良,且可以同时组装多个电子配件,代替了传统的单个产品组装工艺,有效的提高了生产效率,降低了客户端的成本压力。在本实施方案中,将多个电子配件本体分别放进硅油层的凹槽内,由于原膜基材下表面装有磁力板,故可用磁力框将电子配件固定,将电子配件固定之后便可对其进行贴合软板作业,此过程快速省时,可同时组装多个电子配件,从而代替了传统的单个产品组装工艺,大大提高了生产效率,同时降低了客户端的成本。上述技术方案仅体现了本技术技术方案的优选技术方案,本
的技术人员对其中某些部分所可能做出的一些变动均体现了本技术的原理,属于本技术的保护范围之内。本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种快速贴合软板的电子配件,包括原膜基材(1),其特征在于,所述原膜基材(1)上表面粘黏有硅油层(2),所述硅油层(2)上沿直线的放置有多组电子配件本体(3),所述电子配件本体(3)通过固定机构固定在原膜基材(1)上,所述固定机构由开在硅油层(2)上的凹槽(4)、设置在原膜基材(1)下表面的磁力板(5)和放置在凹槽(4)内的磁力框(6)构成。

【技术特征摘要】
1.一种快速贴合软板的电子配件,包括原膜基材(1),其特征在于,所述原膜基材(1)上表面粘黏有硅油层(2),所述硅油层(2)上沿直线的放置有多组电子配件本体(3),所述电子配件本体(3)通过固定机构固定在原膜基材(1)上,所述固定机构由开在硅油层(2)上的凹槽(4)、设置在原膜基材(1)下表面的磁力板(5)和放置在凹槽(4)内的磁力框(6)构成。2.根据权利要求1所述的一种快速贴合软板的电子配件,其特征在于,所述电子配件本体(3)嵌装在凹...

【专利技术属性】
技术研发人员:王云飞
申请(专利权)人:天津市霓星电子有限公司
类型:新型
国别省市:天津;12

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