【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电子配件,特别是一种快速贴合软板的电子配件。
技术介绍
现有技术中,普通电子配件是由人工单个产品组装到软板,但人工单个组装效率,良率相对不高,影响产品生产的效率和质量,不利于产品成本的降低。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决上述问题,设计了一种快速贴合软板的电子配件。实现上述目的本技术的技术方案为,一种快速贴合软板的电子配件,包括原膜基材,所述原膜基材上表面粘黏有硅油层,所述硅油层上沿直线的放置有多组电子配件本体,所述电子配件本体通过固定机构固定在原膜基材上,所述固定机构由开在硅油层上的凹槽、设置在原膜基材下表面的磁力板和放置在凹槽内的磁力框构成。所述电子配件本体嵌装在凹槽内。所述磁力框与凹槽相匹配。所述一组电子配件本体的数量不少于七个。所述电子配件本体的组数不少于三组。所述原膜基材上开有分布均匀的多个PIN孔。利用本技术的技术方案制作的快速贴合软板的电子配件,有效降低人工接触电子配件的几率,避免因人工操作造成的不良,且可以同时组装多个电子配件,代替了传统的单个产品组装工艺,有效的提高了生产效率,降低了客户端的成本压力。附图说明图1是本技术所述快速贴合软板的电子配件的结构示意图;图2是本技术所述快速贴合软板的电子配件的侧视图;图中,1、原膜基材;2、硅油层;3、电子配件本体;4、凹槽;5、磁力板;6、磁力框;7、PIN孔。具体实施方式下面结合附图对本技术进行具体描述,如图1-2所示,一种快速贴合软板的电子配件,包括原膜基材(1),所述原膜基材(1)上表面粘黏有硅油层(2),所述硅油层(2)上沿直线的放置有多组电子配件本体(3),所述电子配件本体 ...
【技术保护点】
一种快速贴合软板的电子配件,包括原膜基材(1),其特征在于,所述原膜基材(1)上表面粘黏有硅油层(2),所述硅油层(2)上沿直线的放置有多组电子配件本体(3),所述电子配件本体(3)通过固定机构固定在原膜基材(1)上,所述固定机构由开在硅油层(2)上的凹槽(4)、设置在原膜基材(1)下表面的磁力板(5)和放置在凹槽(4)内的磁力框(6)构成。
【技术特征摘要】
1.一种快速贴合软板的电子配件,包括原膜基材(1),其特征在于,所述原膜基材(1)上表面粘黏有硅油层(2),所述硅油层(2)上沿直线的放置有多组电子配件本体(3),所述电子配件本体(3)通过固定机构固定在原膜基材(1)上,所述固定机构由开在硅油层(2)上的凹槽(4)、设置在原膜基材(1)下表面的磁力板(5)和放置在凹槽(4)内的磁力框(6)构成。2.根据权利要求1所述的一种快速贴合软板的电子配件,其特征在于,所述电子配件本体(3)嵌装在凹...
【专利技术属性】
技术研发人员:王云飞,
申请(专利权)人:天津市霓星电子有限公司,
类型:新型
国别省市:天津;12
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。