指纹传感器封装方法和封装模组技术

本发明专利技术涉及一种指纹传感器封装模组，包括：介电盖片，其具有相对设置的第一表面和第二表面；支撑结构，具有与所述介电盖片的第一表面粘合的支撑面和与支撑面相对设置的底面；指纹传感芯片，具有相对设置的传感面和非传感面，所述传感面与介电盖片的第一表面粘合；本发明专利技术相对现有技术降低了封装工艺的复杂度提高了指纹传感器封装模组的良品率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及指纹传感器封装方法和依照该封装方法封装的指纹传感器封装模组 ，特别涉及封装过程中使用点胶等粘合剂粘合芯片部件的传感器封装方法。
技术介绍
指纹传感器是移动电子设备中最为重要方便的生物认证模组，现有技术指纹传感器需要多次结构性封装和电学焊接工艺交替进行生产工艺复杂，良品率低。指纹传感器括金属环，起到两个作用其一是包围在传感器周围起到美观的作用，其二是与电子设备内部的电路连接防静电，其三是在一些技术方案中金属环同时连接信号驱动作为测量时指纹驱动信号。指纹传感器还包括介电盖片，介电盖片的作用其一是作为指纹传感器芯片的保护层，防止按压时指纹传感芯片因受力碎裂同时防止指纹传感芯片直接暴露在外；介电盖片的作用其二是作为手指指纹与指纹传感芯片之间形成电容的绝缘功能层。因此，指纹传感器模组在制造过程中需要力学结构和电学工艺完成。一种典型的上述指纹传感器模组封装的先后步骤是：1.力学结构步骤：将介电盖片与指纹传感芯片结合，使用胶层粘合介电盖片和指纹传感芯片；2.电性连接步骤：将指纹传感芯片与电路层电性连接；3.力学结构步骤：将金属环与介电盖片通过胶层粘合，；4电学结构步骤：所述金属环与电路层电性连接。另一种电性的指纹传感器模组封装先后步骤是：1电性连接步骤：指纹传感芯片与电路层电性连接；2力学结构步骤：介电盖片与指纹传感器通过胶层粘合结合；3力学结构步骤：金属环与介电盖片结合并通过胶层粘合；4电性连接步骤：金属环与电路层电性连接；按照上述的步骤指纹传感芯片的基本封装步骤是力学结构封装步骤-电性连接步骤-力学结构封装步骤-电性连接步骤或电性连接步骤-力学结构封装步骤-力学结构封装步骤-电性连接步骤。电性连接实现所述金属环电或指纹传感芯片与电路层焊接，焊接适用回流焊工艺，回流焊工艺将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板让元件两侧的焊料融化后与主板粘合。在现有指纹传感器模组制造过程中需要经过，力学结构-电学结构-力学结构-电学结构的连接过程，需要两次回流焊工艺完成电学结构连接，力学结构连接需要两次点胶。因此现有技术封装芯片时结构连接和电性连接相混合，此制造过程方法复杂。因此针对上述现有技术存在两个缺点其一是力学结构封装工艺和电学结构焊接工艺交替进行工艺复杂，其二是金属环、介电盖片、指纹传感芯片不能作为独立的模块存在从而一次完成电学结构连接，有必要提出新的指纹传感器封装方法和指纹传感器封装模组。
技术实现思路
为解决上述问题本专利技术提出一指纹传感器封装模组，包括：介电盖片，其具有相对设置的第一表面和第二表面；支撑结构，具有与所述介电盖片的第一表面粘合的支撑面和与支撑面相对设置的底面；指纹传感芯片，具有相对设置的传感面和非传感面，所述传感面与介电盖片的第一表面粘合；优选地，介电盖片的第二表面构成封装模组的上表面，所述支撑结构的底面与所述指纹传感芯片的非传感面构成封装模组的下表面。优选地，还包括：包围构件，具有围绕介电盖片和支撑结构的边缘形成的闭合结构。优选地，包围构件上端作为封装模组的装饰外框。优选地，所述包围构件具有端面，所述支撑结构的底面、指纹传感器的非传感面和端面构成封装模组的下表面。优选地，支撑结构和包围构件为一体件。优选地，所述封装模组的下表面上设置至少一个用于电性连接的焊盘。为解决上述技术问题本专利技术还提供一种具体的指纹传感器封装方法，包括如下的封装步骤：S1提供介电盖片，其具有相对设置的第一表面和第二表面；S2提供支撑结构，其具有相对设置的支撑面和底面，支撑面与所述介电盖片的第一表面粘合；S3提供指纹传感芯片，其具有相对设置的传感面和非传感面；S4将所述指纹传感芯片的传感面与所述介电盖片的第一表面粘合；在另一实施方式中还包括如下的封装步骤：S1提供介电盖片，其具有相对设置的第一表面和第二表面；S2提供指纹传感芯片，具有相对设置的传感面和非传感面；S3将所述指纹传感芯片的传感面与所述介电盖片的第一表面粘合；S4提供支撑结构，具有相对设置的支撑面和底面，支撑面与所述介电盖片的第一表面粘合。优选地，还包括：步骤S5 提供能在介电盖片和支撑结构的边缘形成闭合的构件的包围构件，将包围构件安装在所述介电盖片和支撑结构外部。本专利技术相对现有技术具有两个方面的优势，首先在指纹传感器封装过程中先进行指纹传感芯片、支撑结构、介电盖片力学结构连接形成独立的封装模组，便于封装模组作为模块与电路层进行电学结构连接，即封装工艺由“力学结构封装步骤-电性连接步骤-力学连接步骤-电学学连接步骤”转化为“力学结构封装步骤-电性连接步骤”；其次仅包含指纹传感芯片、支撑结构、介电盖片的独立指纹传感器封装模组，可作为独立的模块出售或与电子设备上的电路层连接，本专利技术降低了工艺复杂度提高指纹传感器封装良率。附图说明图1是指纹传感器立体分解示意图。图2中a至图c是图1中M-M方向剖面指纹传感器封装模组封装顺序示意图并使用方向箭头标识封装顺序，支撑结构与介电盖片优先结合。图3中a至图c是图1中M-M方向剖面指纹传感器封装模组封装顺序示意图并使用方向箭头标识封装顺序，指纹传感芯片与借点改判优先结合。图4指纹传感器封装流程示意图。图5中a至图c是实施例二指纹指纹封装模组封装顺序示意图并使用方向箭头标识封装顺序。具体实施方式以下结合附图对本专利技术技术方案进行进一步的详细的说明，需要说明的是附图仅是为了简洁明了的展示本专利技术的技术思路，同时为了帮助本领域技术人员理解本技术方案附图使用方向箭头标示封装顺序；附图中展示的结构是作为本专利技术的一种优选的实施方案不能理解为限制对本专利技术的保护范围的一种限制，本专利技术的保护范围以权利要求的内容为准，同时任何根据本专利技术精神旨意所做的更改或与本专利技术技术方案构成实质相同或者等同的技术方案均在本专利技术的保护范围内。实施例一：参照图1指纹传感器封装模组封装结构包括位于整个封装结构最外侧的，金属环20是通过本领域技术人员公知的方式加工取得的，金属环20的微观结构包括金属环壁23，在金属环壁23的上端形成倒角21，倒角21结构是用于引导用户将手指按压在所述指纹传感器感应区对应的位置；在一些技术方案中金属环20还作为与指纹表皮电性连接的电极，金属环20连通驱动高频驱动信号以与所述指纹感应芯片3形成检测回路，同时金属环靠近倒角21的上端作为装饰指纹传感器封装模组的装饰外框。金属环20还包括与所述金属环壁23支撑结构22，作为介电盖片的支撑结构22，支撑结构的上表面是支撑面221其直接与介电盖片粘合的面其作用是对介电盖片1提供力学支撑作用，支撑结构22还包括与支撑面相221相对设置的底面222，支撑结构22向内延伸其形成的开口形状大小与指纹传感芯片3基本相同的方形开口25。需要指出的是金属环20是本
可选的结构其是作为围绕介电盖片1和支撑结构22的边缘形成的闭合的包围构件，在一些工艺中指纹传感封装模组中仅使用支撑结构22不包括金属环20，可以使用塑封工艺代替金属环形成围绕介电盖片和支撑结构的包围构件。在所述金属环20的中央设置介电盖片1，介电盖片1是各向异性材料典型地例如蓝宝石，介电盖片1也可以是各向同性材料典型的例如陶瓷或玻璃介电盖片，介电盖片1具有相对设置的第一表面11和第二表面12，第二表面12暴露于外侧构成指纹传感本文档来自技高网...

【技术保护点】
指纹传感器封装模组，其特征在于，包括：介电盖片，其具有相对设置的第一表面和第二表面；支撑结构，具有与所述介电盖片的第一表面粘合的支撑面和与支撑面相对设置的底面；指纹传感芯片，具有相对设置的传感面和非传感面，所述传感面与介电盖片的第一表面粘合。

【技术特征摘要】
1.指纹传感器封装模组，其特征在于，包括：介电盖片，其具有相对设置的第一表面和第二表面；支撑结构，具有与所述介电盖片的第一表面粘合的支撑面和与支撑面相对设置的底面；指纹传感芯片，具有相对设置的传感面和非传感面，所述传感面与介电盖片的第一表面粘合。2.如权利要求1所述的指纹传感器封装模组，其特征在于，所述介电盖片的第二表面构成封装模组的上表面，所述支撑结构的底面与所述指纹传感芯片的非传感面构成封装模组的下表面。3.如权利要求1所述的指纹传感器封装模组，其特征在于，还包括：包围构件，具有围绕介电盖片和支撑结构的边缘形成的闭合结构。4.如权利要求3所述的指纹传感器封装模组，其特征在于，所述包围构件上端作为封装模组的装饰外框。5.如权利要求3所述指纹传感器封装模组，其特征在于，所述包围构件具有端面，所述支撑结构的底面、指纹传感器的非传感面和端面构成封装模组的下表面。6.如权利要求3所述指纹传感器封装模组，其特征在于，所述支撑结构和包围构件为一体件。7.如权利要求2或权利要求5所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李扬渊，丁绍波，
申请(专利权)人：苏州迈瑞微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32